测试插座、测试插座制造方法及测试插座用夹具组件技术

本发明专利技术的测试插座制造方法包括：准备具有焊盘的印刷电路板的步骤；在上述焊盘上焊接导线的步骤；在上述印刷电路板的上部面安装使上述焊盘露出的间隔物的步骤；在上述间隔物的上部面安装使上述焊盘露出的底座的步骤；在上述底座的上部面安装覆盖上述焊盘的夹具的步骤；以及将由上述印刷电路板、上述间隔物、上述底座及上述夹具构成的夹具组件作为模具，向上述夹具组件的内部注入液相硅酮橡胶的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】测试插座、测试插座制造方法及测试插座用夹具组件
本专利技术涉及测试插座、测试插座制造方法及测试插座用夹具组件，更详细地，涉及在通过半导体封装制造工序制造的半导体设备上市之前，检测电特性的测试插座、测试插座制造方法及测试插座用夹具组件。
技术介绍
通常，经过复杂工序制造的半导体设备通过各种电实验来检查特性及不良状态。具体地，在封装IC、MCM等的半导体直接电路装置、形成有直接电路的晶元等的半导体设备的电检查过程中，为使形成于作为检查对象的半导体设备的一侧面端子和测试装置的板相互电连接，在半导体设备的测试装置之间配置测试插座。但是，测试插座包括用于与在测试设备形成的端子连接的导电连接器(金属线或弹簧等)。但是，导电连接器在与半导体设备相接触时需要冲击。当柔性印刷电路板用作基板时，防止发生在印刷电路板印刷的电路图案任意分离的图案不良。当导电连接器与柔性印刷电路板焊接时，需要使因柔性印刷电路板的弯曲而发生的弯曲不良最小化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供当导电连接器与半导体设备接触时，可吸收冲击，通过小的压力，使半导体设备和测试设备之间顺畅导电的测试插座及其制造方法。测试插座制造方法包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试插座制造方法，其特征在于，包括：准备具有焊盘的印刷电路板的步骤；在上述焊盘上焊接导线的步骤；在上述印刷电路板的上部面安装使上述焊盘露出的间隔物的步骤；在上述间隔物的上部面安装使上述焊盘露出的底座的步骤；在上述底座的上部面安装覆盖上述焊盘的夹具的步骤；以及将由上述印刷电路板、上述间隔物、上述底座及上述夹具构成的夹具组件作为模具，向上述夹具组件的内部注入液相硅酮橡胶的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.03 KR 10-2015-0095483;2015.10.16 KR 10-2011.一种测试插座制造方法，其特征在于，包括：准备具有焊盘的印刷电路板的步骤；在上述焊盘上焊接导线的步骤；在上述印刷电路板的上部面安装使上述焊盘露出的间隔物的步骤；在上述间隔物的上部面安装使上述焊盘露出的底座的步骤；在上述底座的上部面安装覆盖上述焊盘的夹具的步骤；以及将由上述印刷电路板、上述间隔物、上述底座及上述夹具构成的夹具组件作为模具，向上述夹具组件的内部注入液相硅酮橡胶的步骤。2.根据权利要求1所述的测试插座制造方法，其特征在于，包括：若上述液相硅酮橡胶硬化而变为绝缘硅酮橡胶，则拆卸上述夹具的步骤；以及拆卸上述间隔物的步骤。3.根据权利要求2所述的测试插座制造方法，其特征在于，在上述夹具形成硅酮注入口及与上述导线相对应的多个锥孔。4.根据权利要求3所述的测试插座制造方法，其特征在于，当通过上述硅酮注入口向上述夹具组件的内部注入上述液相硅酮橡胶时，注入压力达到上述液相硅酮橡胶无法通过上述锥孔溢出的程度。5.根据权利要求2所述的测试插座制造方法，其特征在于，还包括在去除上述夹具的上述绝缘硅酮橡胶的上部面附着锥导膜，在上述锥导膜形成连接孔，上述连接孔用于提高与测试设备的端子之间的连接性能，还在上述连接之后防止上述端子脱离。6.根据权利要求2所述的测试插座制造方法，其特征在于，还包括在上述印刷电路板的底部面附着球导膜的步骤，在上述球导膜形成连接孔，上述连接孔用于提高与半导体设备的球之间的连接性能，还在上述连接之后防止上述球脱离。7.一种测试插座制造用夹具组件，其特征在于，包括：印刷电路板，利用焊盘来焊接导线；间隔物，安装于上述印刷电路板的上部面，上述焊盘处于露出状态；底座，安装于上述间隔物的上部面，上述焊盘处于露出状态；以及夹具，安装于上述底座的上部面，上述焊盘处于被覆盖状态。8.根据权利要求7所述的测试插座制造用夹具组件，其特征在于，在上述夹具形成硅酮注入口及与上述导线相对应的多个锥孔。9.根据权利要求8所述的测试插座制造用夹具组件，其特征在于，上述锥孔的直径从下部朝向上部逐渐变小，上述导线通过上述锥孔来向外部突出。10.根据权利要求7所述的测试插座制造用夹具组件，其特征在于，上述间隔物和上述底座呈具有使上述焊盘露出的窗的四边框架形状。11.一种测试插座，其特征在于，包括：印刷电路板，包括多个焊盘；多个导线，焊接在上述焊盘上，沿着铅垂方向延伸；长方形的绝缘硅酮橡胶，在上述印刷电路板的上部，对上述导线进行弹性支撑，在上部面，与外部端子相接触的锥支撑件以锥形或拱形突出；以及框架形态的底座，在上述绝缘硅酮橡胶的边缘，以一部分重叠的方式支撑。12.根据权利要求11所述的测试插座，其特征在于，上述导线包括从上述锥支撑件的上部面突出的导电连接器。13.根据权利要求12所述的测试插座，其特征在于，在上述导线的一侧，以能够吸收上述外部设备的冲击的方式在插入于上述绝缘硅酮橡胶的至少一侧区间以从直线形态变为斜线或曲线形态来提供弹性。14.根据权利要求12所述的测试插座，其特征在于，还包括覆盖上述绝缘硅酮橡胶的上部面的锥导膜，上述锥导膜由聚酰亚胺树脂形成，在上述锥导膜形成防止与测试设备的端子产生失配的连接孔。15.根据权利要求14所述的测试插座，其特征在于，在上述连接孔收容上述锥支撑件。16.根据权利要求15所述的测试插座，其特征在于，上述导电连接器向上述连接孔的外部露出。17.根据权利要求12所述的测试插座，其特征在于，还包括覆盖上述印刷电路板底部面的球导膜，上述球导膜由聚酰亚胺树脂形成，在上述球导膜形成防止与半导体设备的球产生失配的板孔。18.根据权利要求17所述的测试插座，其特征在于，在上述板孔收容上述焊盘和上述球。19.根据权利要求12所述的测试插座，其特征在于，上述导电连接器从上述铅垂方向以规定角度倾斜，从而与测试设备的端子边缘接触。20.根据权利要求19所述的测试插座，其特征在于，上述导电连接器以斜线或曲线形态倾斜，当与上述测试设备的端子接触时，提供弹力。21.一种测试插座，其特征在于，包括：印刷电路板；多个导线，利用焊盘连接在上述印刷电路板上；单一绝缘硅酮橡胶，使上述导线在水平方向规定排列，沿着铅垂方向延伸；以及个别绝缘硅酮橡胶，与上述绝缘硅酮橡胶形成为一体，独立支撑上述导线，以使延伸的上述导线的至少一部分露出的方式进行支撑。22.根据权利要求21所述的测试插座，其特征在于，上述个别绝缘硅酮橡胶以直径变小规定程度的锥形态或梯形态来从上述单一绝缘硅酮橡胶突出。23.根据权利要求21所述的测试插座，其特征在于，上述个别绝缘硅酮橡胶以供形或半球形态从上述单一绝缘硅酮橡胶突出。24.根据权利要求22所述的测试插座，其特征在于，上述个别绝缘硅酮橡胶在表面整体涂敷保护树脂，上述保护树脂由包含热硬化树脂或热塑性树脂的合成树脂形成。25.根据权利要求22所述的测试插座，其特征在于，上述个别绝缘硅酮橡胶中，在表面一部分插入保护垫，上述保护垫由导电性物质构成，从而，与上述导线一同电连接。26.根据权利要求24所述的测试插座，其特征在于，上述个别绝缘硅酮橡胶中，沿着上述导线的周边还包括线圈形态的保护弹簧。27.根据权利要求21所述的测试插座，其特征在于，还包括上述单一绝缘硅酮橡胶的上部面被覆盖，上述个别绝缘硅酮橡胶的上部面露出的连接导膜。28.根据权利要求27所述的测试插座，其特征在于，还包括收容上述个别绝缘硅酮橡胶的连接孔，露出的上述导线向上述连接孔外部露出。29.一种测试插座，其特征在于，包括：印刷电路板；多个导线，利用焊盘与上述印刷电路板相连接；绝缘硅酮橡胶，上述导线在水平方向规定排列，沿着铅垂方向延伸；以及个别导电硅酮橡胶，形成于上述绝缘硅酮橡胶，上述导线的一部分插入来进行加压导电连接。30.根据权利要求29所述的测试插座，其特征在于，上述个别导电硅酮橡胶以从上述单一绝缘硅酮橡胶，直径规定减少的锥形态或梯形态突出。31.根据权利要求29所述的测试插座，其特征在于，上述个别导电硅酮橡胶从上述单一绝缘硅酮橡胶以供形或半球形态突出。32.根据权利要求31所述的测试插座，其特征在于，上述导线的端部贯通上述单一绝缘硅酮橡胶，被上述个别导电硅酮橡胶覆盖，在向上述单一绝缘硅酮橡胶插入的一部分区域，处于曲线或扭曲形态。33.根据权利要求32所述的测试插座，其特征在于，上述个别导电硅酮橡胶为在硅类橡胶树脂包含导电性粉末及铂金催化剂的非排列型导电连接器。34.根据权利要求33所述的测试插座，其特征在于，上述非排列型导电连接器中，上述导电性粉末包含具有磁性的银、铁、镍或钴的单独金属或2中以上的技术。35.一种测试插座，其特征在于，包括：印刷电路板；多个导线，利用焊盘与上述印刷电路板相连接；单一绝缘硅酮橡胶，上述导线在水平方向恒定排列，沿着铅垂方向延伸；个别绝缘硅酮橡胶，与上述绝缘硅酮橡胶形成为一体，独立支撑上述导线，以使延伸的上述导线的至少一部分漏出的方式进行支撑；以及连接导膜，上述单一绝缘硅酮橡胶的上部面被覆盖，使上述个别绝缘硅酮橡胶的上部面漏出，上述连接导膜还宝库收容上述个别绝缘硅酮橡胶的连接孔，向上述连接孔填充加压导电硅酮橡胶。36.根据权利要求35所述的测试插座，其特征在于，上述连接导膜为聚酰亚胺树脂。37.根据权利要求36所述的测试插座，其特征在于，上述加压导电硅酮橡胶为在硅类橡胶树脂包含导电性粉末及铂金催化剂的非排列型导电连接器。38.根据权利要求37所述的测试插座，其特征在于，上述导电性粉末包含具有磁性的银、铁、镍或钴的单独金属或2的一种。39.一种测试插座，其特征在于，包括：印刷电路板，包括多个焊盘；绝缘硅酮橡胶，与上述印刷电路板的上部相结合；以及导线，在上述焊盘焊接，通过上述绝缘硅酮橡胶被弹性支撑，上述印刷电路板包括：印刷电路板主体，与上述绝缘硅酮橡胶接合并被支撑；以及多个印刷电路板连接盘，包括上述焊盘，以使上述各个焊盘之间的相互干扰最小化的方式从上述印刷电路板完全或不完全独立。40.根据权利要求39所述的测试插座，其特征在于，上述印刷电路板连接盘从上述印刷电路板主体部分隔开，由此，与上述印刷电路板主体相互连接，从而，从上述印刷电路板主体依然受到影响的不完全独立。41.根据权利要求40所述的测试插座，其特征在于，凹槽使上述印刷电路板的一部分以上述直线形态或曲线形态划分上述印刷电路板主体和上述印刷电路板连接盘。42.根据权利要求41所述的测试插座，其特征在于，上述印刷电路板通过激光切割工序或蚀刻工序去除，通过上述凹槽，使上述绝缘硅酮橡胶露出。43.根据权利要求42所述的测试插座，其特征在于，上述凹槽在上述焊盘的前后左右4方向中的3方向连续形成。44.根据权利要求43所述的测试插座，其特征在于，上述凹槽在上述焊盘的前后左右4方向中的所有方向非连续形成。45.根据权利要求39所述的测试插座，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴成圭，全镇国，
申请(专利权)人：奥金斯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR