【技术实现步骤摘要】
半导体换热装置、半导体模块及电气设备
本专利技术涉及一种半导体换热装置、半导体模块及电气设备。
技术介绍
IGTB作为半导体元件广泛应用于各个领域中，但是IGBT本身的发展不能及时的适应产品需求，同时考虑到产品成本的因素，一般产品中会使用IGBT并联的技术，已满足产品的使用需求。授权公告号为CN202523698U，授权公告日为2012.11.07的中国专利公开了一种IGBT用风冷散热器，包括铝基体，所述铝基体的一侧设有用于相应IGBT功率模块安装的安装基面，所述铝基体与所述安装基面的相对侧通过铝挤压技术间隔并列一体成型有多个铝制散热片。该IGBT用风冷散热器体积较小、结构简单。但是，由于两个IGBT采用垂直于进风口安装方式安装，铝制散热片四周密封，只有进风口处有风进入，使得两个IGBT的进风口温度存在差异，靠近进风口的IGBT的初始进风温度将小于较远的一个IGBT的进风口温度，这样则使两个IGBT的初始温度存在差异，使IGBT的最大工作温度锁定在较远的一个IGBT的上面，降低IGBT的使用裕量和稳定性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体换热装置，以解...
【技术保护点】
1.半导体换热装置，包括换热基体和间隔设置在换热基体上用于安装半导体的半导体安装面，其特征是，所述换热基体沿半导体安装面布置方向的两个端面上分别设有抽风口和用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体的主进风口，所述换热基体包括处于相邻两个半导体安装面之间的过渡段，过渡段上设有用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体以与换热基体进行热交换的辅助进风口。
【技术特征摘要】
1.半导体换热装置，包括换热基体和间隔设置在换热基体上用于安装半导体的半导体安装面，其特征是，所述换热基体沿半导体安装面布置方向的两个端面上分别设有抽风口和用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体的主进风口，所述换热基体包括处于相邻两个半导体安装面之间的过渡段，过渡段上设有用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体以与换热基体进行热交换的辅助进风口。2.根据权利要求1所述的半导体换热装置，其特征是，所述辅助进风口为长条形，辅助进风口的长度方向垂直于半导体安装面的布置方向。3.根据权利要求1或2所述的半导体换热装置，其特征是，所述辅助进风口设置在换热基体上设有半导体安装面的一侧。4.根据权利要求1或2所述的半导体换热装置，其特征是，所述换热基体包括翅片式散热体和封装在翅片式散热体外围的封装壳体。5.根据权利要求4所述的半导体换热装置，其特征是，所述换热基体包括导热板，半导体安装面设置在导热板上，导热板的远离半导体安装面的一侧间隔设有至少两个散热片，各散热片相互平行且垂直于导热板设置，所述封装壳体与导热板围成使空气由主进风口至抽风口方向流动的空...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，孙健，翟超，徐明明，汪海涛，闫铭，任静，李二帅，
申请(专利权)人：许继电气股份有限公司，许继集团有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41
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