降温装置、密闭装置、真空机台以及真空腔室降温的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种降温装置、密闭装置、真空机台以及真空腔室降温的方法，能够实现密闭容器的快速降温，且结构简单，易于实现。所述降温装置包括设于密闭容器外围的密闭罩壳，所述密闭罩壳的至少一部分内壁与所述密闭容器的外壁间隔设置以形成密闭空间，且所述密闭空间与所述密闭罩壳上的进口以及出口相连通。所述密闭装置和所述真空机台包括密闭容器以及所述降温装置。所述真空腔室降温的方法包括：在提供真空腔室的密闭容器的外围构造一个密闭空间；将冷却气体通入所述密闭空间，以使所述冷却气体流过所述密闭容器而完成热交换后排出。

【技术实现步骤摘要】
降温装置、密闭装置、真空机台以及真空腔室降温的方法
本专利技术涉及一种降温装置，特别涉及一种用于密闭容器降温的降温装置及其密闭装置、真空机台以及真空腔室降温的方法。
技术介绍
半导体、液晶面板产业中经常用到的真空刻蚀设备或真空镀膜设备中的真空反应腔一般采用不透明的金属材质制造而成。这种真空反应腔内的温度一般较高，一旦腔室内出现异常或是开腔进行保养时，为了确保安全，首先需要对腔室进行降温处理。目前所采用的降温方式有：自然降温或向腔室内通入清洁的气体如N2、H2等。然而，自然降温的时间长，因此，在线等待的时间也长，不利于企业的生产。若向腔室内通入清洁气体，则生产成本高，同样会造成不必要的生产损失。因此，有必要开发有一种能够实现真空反应腔快速降温，且降温成本低的降温装置以及降温方法。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种降温装置、密闭装置、真空机台以及真空腔室降温的方法，能够实现密闭容器的快速降温，且结构简单，易于实现。根据本专利技术的一个方面，提供了一种降温装置，用于密闭容器的降温，包括设于所述密闭容器外围的密闭罩壳，所述密闭罩壳的至少一部分内壁与所述密闭容器的外壁间隔设置以形成密闭空间，且所述密闭空间与所述密闭罩壳上的进口以及出口相连通。可选的，所述降温装置还包括与所述进口连接的送风单元，所述送风单元设于所述密闭罩壳外，并用于将冷却气体通过所述进口抽入所述密闭空间。可选的，所述冷却气体为空气。可选的，所述送风单元为一鼓风机。可选的，所述送风单元具有进气口以及排气口，所述进气口连接一进口管路，所述排气口连接所述密闭罩壳上的所述进口，且所述密闭罩壳上的所述出口连接出口管路；其中所述进口管路和/或所述出口管路上设有阀门。可选的，所述密闭容器的内部空间用于形成真空腔室。可选的，所述密闭罩壳的整个内壁与所述密闭容器的外壁间隔设置。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种密闭装置，包括密闭容器以及所述的降温装置。根据本专利技术的又一个方面，提供了一种真空机台，包括密闭容器，所述密闭容器的内部空间用于形成真空腔室，且所述真空机台还包括所述的降温装置。根据本专利技术的又一个方面，还提供了一种真空腔室降温的方法，包括：在提供真空腔室的密闭容器的外围构造一个密闭空间；将冷却气体通入所述密闭空间，以使所述冷却气体流过所述密闭容器而完成热交换后排出。根据本专利技术提供的技术方案，对于有降温需求的密闭容器而言，在密闭容器的外围构造一个密闭空间，该密闭空间具体由设于密闭容器外围的密闭罩壳以及密闭容器共同限定而成，与此同时另在密闭罩壳上设置与密闭空间连通的进口和排口，使得冷却介质可以通过所述进口进入密闭空间，且与密闭容器实现热交换后由所述出口排出，从而实现密闭容器的降温。这样的降温结构和降温方式，尤其对于形成真空腔室的密闭容器而言，不仅能够实现快速降温，从而减少在线等待的时间，提高企业的生产效率，而且结构简单，易于实现，能够降低降温成本，节约企业的生产成本。附图说明图1是本专利技术一实施例提供的降温装置用于密闭容器降温的结构原理图。图中：降温装置-110，密闭罩壳-11，送风单元-12，进口管路-13，出口管路-14，阀门-15，密闭容器-20，厂务端-30。具体实施方式以下结合附图1以及具体实施例对本专利技术提出的降温装置、密闭装置、真空机台以及真空腔室降温的方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。如在本说明书中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，除非内容另外明确指出外。如在本说明书中所使用的，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。以下描述中，以提供真空腔室的密闭容器的降温作为示意，来详细说明本专利技术的降温装置，然而，该降温装置包括但不限于此应用。图1是本专利技术一实施例提供的降温装置用于密闭容器降温的结构原理图，如图1所示，一种降温装置10，用于密闭容器20的降温处理，且所述密闭容器20的内部空间可用作真空腔室，比如用于真空镀膜的真空腔室，或用于真空刻蚀的真空腔室等。由于真空腔室在使用过程中温度较高，一旦腔室出现异常或需要开腔保养，则首先需对腔室进行降温处理，以此确保作业安全。为此，本专利技术实施例提供了所述降温装置10，其包括一个密闭罩壳11，该密闭罩壳11具体安装于密闭容器20的外围，且该密闭罩壳11的至少一部分内壁与密闭容器20的外壁间隔设置，从而在密闭容器20的外围构造出一个密闭空间(未标号)，同时该密闭空间与密闭罩壳11上的进口以及出口相连通。因此，实际使用时，将冷却介质由所述进口通入所述密闭空间，然后，借助于冷却介质在密闭空间内的流动带走密闭容器20的热量并最终通过所述出口排出。应知晓的是，图1中各箭头表示的是冷却介质的流动方向。其中，所述冷却介质包括但不限于液体或气体，但优选为空气，以此降低使用成本。可见，对于有降温需求的密闭容器20而言，在密闭容器20的外围构造一个密闭空间，使得冷却介质可以通入所述密闭空间而与密闭容器实现热交换后排出，以此实现密闭容器20的快速降温。这样的降温方式，不仅能够实现密闭容器20的快速降温，从而缩短生产线上在线等待的时间，以此提高企业的生产效率，而且所形成的结构简单，易于实施，因此，使用成本低。本实施例中，所述密闭罩壳11的一部分或全部内壁可与密闭容器20的外壁间隔设置，然而为了确保热交换的效果，优选所述密闭罩壳11的全部内壁与密闭容器20的外壁间隔设置，以此增大热交换的面积，从而实现更为快速的降温。然而，所述密闭罩壳11的内壁相对于密闭容器20之外壁的距离可设为相同或不相同，又或者一部分相同，另一部分不相同。优选的，所述密闭空间平滑过渡，以减少流通阻力。所述密闭罩壳11的形状不限于与密闭容器20的形状相同，例如，所述密闭容器20被构造为一个中空的立方体，则所述密闭罩壳11也可设计为尺寸更大的中空立方体，当然其他形状也可以，只要能够将密闭容器20容置其中即可。实际安装时，所述密闭罩壳11可通过外部机构固定，或与密闭容器20固定。此外，所述密闭罩壳11上可设计相应的避让结构，以允许与密闭容器20相关联的仪器进入所述密闭容器20。举例来说，通过抽真空装置对密闭容器20抽真空，因此，所述密闭罩壳11可设置避让结构来允许真空管道与密闭容器20的内腔连通。进一步，所述降温装置10还可包括与所述进口连接的送风单元12，所述送风单元12设于密闭罩壳11外，可用于将冷却气体通过所述进口抽入所述密闭空间，以此提高进气速度。更进一步，所述送风单元12可以是鼓风机等抽风设备。所述鼓风机具有进气口以及排气口，所述进气口连接一根进口管路13，所述排气口连接密闭罩壳11上的所述进口，且所述密闭罩壳11上的所述出口连接一根出口管路14。优选的，所述进口管路13上设有一个阀门15，以及所述出口管路14上设有另一个阀门15，这些阀门15用于控制管路的通断。所述阀门15优选为电磁阀，以便于通过控制器控制阀门15的作动，从而实现智能控制，提高生产效率。更进一步，所述出口管路15可连接至厂务端30，由厂务端30对排出的气体进行回收利用。所述进口管路13可连接一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降温装置，用于密闭容器的降温，其特征在于，包括设于所述密闭容器外围的密闭罩壳，所述密闭罩壳的至少一部分内壁与所述密闭容器的外壁间隔设置以形成密闭空间，且所述密闭空间与所述密闭罩壳上的进口以及出口相连通。

【技术特征摘要】
1.一种降温装置，用于密闭容器的降温，其特征在于，包括设于所述密闭容器外围的密闭罩壳，所述密闭罩壳的至少一部分内壁与所述密闭容器的外壁间隔设置以形成密闭空间，且所述密闭空间与所述密闭罩壳上的进口以及出口相连通。2.根据权利要求1所述的降温装置，其特征在于，所述降温装置还包括与所述进口连接的送风单元，所述送风单元设于所述密闭罩壳外，并用于将冷却气体通过所述进口抽入所述密闭空间。3.根据权利要求2所述的降温装置，其特征在于，所述冷却气体为空气。4.根据权利要求2所述的降温装置，其特征在于，所述送风单元为一鼓风机。5.根据权利要求2所述的降温装置，其特征在于，所述送风单元具有进气口以及排气口，所述进气口连接进口管路，所述排气口连接所述密闭罩壳上的所述进口，且所述密闭罩壳上的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张帆，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32