一种导电端子和电连接器制造技术

本实用新型专利技术实施方式涉及连接器领域，特别是涉及一种导电端子和电连接器。该导电端子包括：主体部；自主体部上端延伸得到的弹性部和自主体部下端延伸得到的连接部，连接部连接有焊接部，弹性部的末端反向弯折延伸得到反折部，反折部与弹性部紧贴。其中，弹性部的末端用于和芯片接触，由于弹性部的末端反向弯折延伸有反折部，使得弹性部末端与芯片的接触面为光滑面，从而实现防止划伤芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种导电端子和电连接器
本技术实施方式涉及连接器领域，特别是涉及一种导电端子和电连接器。
技术介绍
目前，随着科学技术的快速发展，计算机硬件技术也得以迅猛发展，目前如中央处理器(CPU)等集成电路芯片的处理速度及功能日益强大，因此芯片对外进行信号输入(I/O的)的电性连接点将越来越多，但是其封装后的体积却要求轻薄短小，故如中央处理器等高度密集化设计的集成电路芯片的封装皆已经采用栅格阵列、球状栅格阵列、甚至平面栅格阵列等封装方式。当无论集成电路芯片采用何种封装方式，皆必须利用电连接器与电路板电性连接。因此，为了使电连接器配合集成电路芯片的封装方式，以及考虑电连接器与电路板间相互电性连接的稳固性及制程效率，故一般在电连接器端子的一端连接对应的锡球，再利用表面粘着法将电连接器焊接在电路板上的做法，乃为现今电连接器与电路板间产生电性连接经常使用的方法。承前所述，与本技术技术相关的CPU端子或者电连接器端子一般收容在绝缘本体的端子收容槽内，其包括主体部、由主体部两端分别延伸出的接触部及焊接部。其中，接触部位于电连接器端子上端，可与晶片模组的相应触点接触来传输电信号，且接触部的接触介面是以端子料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电端子，包括：主体部；自所述主体部上端延伸得到的弹性部和自所述主体部下端延伸得到的连接部，所述连接部连接有焊接部，其特征在于，所述弹性部的末端反向弯折延伸得到反折部，所述反折部与所述弹性部紧贴。

【技术特征摘要】
1.一种导电端子，包括：主体部；自所述主体部上端延伸得到的弹性部和自所述主体部下端延伸得到的连接部，所述连接部连接有焊接部，其特征在于，所述弹性部的末端反向弯折延伸得到反折部，所述反折部与所述弹性部紧贴。2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述弹性部的末端向下反向弯折形成所述反折部。3.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于，所述弹性部包括板状部、弹性臂和接触部，所述主体部上端与所述板状部的一端连接，所述板状部的另一端与所述弹性臂的一端连接，所述弹性臂的另一端与所述接触部的一端连接，所述反折部是由所述接触部的末端向下反向弯折形成。4.根据权利要求3所述的导电端子，其特征在于，所述反折部延伸至所述接触部下方；或者，所述反折部延伸至所述弹性臂下方；或者，所述反折部延伸至所述板状部下方。5.根据权利要求1至4...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍柱东，李梅，
申请(专利权)人：深圳市得润电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44