一种LED灯丝条制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯丝条，包括基板，基板上设置有LED芯片组件，特点是LED芯片组件包括多个LED芯片组，相邻两个LED芯片组之间通过导电体电连接。优点是通过在相邻两个LED芯片组之间连接导电体，导电体本身不发热，能够承接LED芯片组发出的部分热量，并进行热量发散，使得原本集中在灯丝条中部的热量集中得以降低，使得整个灯条的温度分布较为均匀合理，有效提高了LED灯丝条的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝条
本技术涉及LED照明领域，尤其是涉及一种LED灯丝条。
技术介绍
LED作为一种新的能源，因其节能效果好、寿命长等优点，已广泛应用于照明领域。LED灯改变了白炽灯钨丝发光的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保节能的优点。而LED灯丝灯具有能够实现360°全角度发光、实现立体光源效果等优点。目前制造的用于LED灯丝灯中的LED灯丝条，大都是使用均一面积的多个LED芯片均布布设在基板上，这种结构的LED灯丝条在使用过程中，热量会大部分集中在LED灯丝条的中间位置，从而导致LED灯丝条的中部温度过高，影响使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、使用寿命好的LED灯丝条。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED灯丝条，包括基板，所述的基板上设置有LED芯片组件，所述的LED芯片组件包括多个LED芯片组，相邻两个所述的LED芯片组之间通过导电体电连接。所述的导电体为金属导体，所述的金属导体与所述的LED芯片组之间通过导线电连接。金属导体不仅导电性能好，且散热性能好，使得灯丝条的温度分布较为均匀，有效提高使用寿命。所述的导电体为阻值为0Ω的电阻，所述的电阻与所述的LED芯片组之间通过导线电连接。采用0Ω电阻，比较适配现有的灯丝条制作工艺，易于实现。所述的基板的两端设置有金属焊板，所述的LED芯片组件分别与两个所述的金属焊板电连接。金属焊板用于在灯丝条安装时起支撑作用，同时便于灯丝条与驱动电源实现电连接。所述的LED芯片组由多个LED芯片串联而成，多个LED芯片通过导线电连接。结构简单，制造方便。多个所述的LED芯片等间距均布设置。多个LED芯片均布设置，有利于光源的均匀分布，同时使得热量分布也较为均匀。每个所述的LED芯片组内所包含的LED芯片的数量相同。有利于光源的均匀分布，同时使得热量分布也较为均匀。与现有技术相比，本技术的优点在于：通过在相邻两个LED芯片组之间连接导电体，导电体本身不发热，能够承接LED芯片组发出的部分热量，并进行热量发散，使得原本集中在灯丝条中部的热量集中得以降低，使得整个灯条的温度分布较为均匀合理，有效提高了LED灯丝条的使用寿命。附图说明图1为本技术实施例一的结构示意图；图2为本技术实施例二的结构示意图。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。实施例一：如图1所示，一种LED灯丝条，包括基板1，基板1上设置有LED芯片组件2，LED芯片组件2包括多个LED芯片组3，相邻两个LED芯片组3之间通过导电体4电连接。在此具体实施例中，导电体4为金属导体，金属导体与LED芯片组2之间通过导线5电连接。金属导体不仅导电性能好，且散热性能好，使得灯丝条的温度分布较为均匀，有效提高使用寿命。在此具体实施例中，基板1的两端设置有金属焊板6，LED芯片组件2分别与两个金属焊板6电连接。金属焊板6用于在灯丝条安装时起支撑作用，同时便于灯丝条与驱动电源实现电连接。在此具体实施例中，LED芯片组3由多个LED芯片7串联而成，多个LED芯片7通过导线5电连接。结构简单，制造方便。在此具体实施例中，多个LED芯片7等间距均布设置。多个LED芯片7均布设置，有利于光源的均匀分布，同时使得热量分布也较为均匀。在此具体实施例中，每个LED芯片组3内所包含的LED芯片7的数量相同。有利于光源的均匀分布，同时使得热量分布也较为均匀。在此具体实施例中，LED芯片组3的数量为两组，导电体4的数量为1个。如此设置使得导电体4位于LED灯丝条的中间位置，此时LED灯丝条的中间位置无热量集中，导电体4可同时承接两边的LED芯片组3传递过来的热量，并对这些热量进行发散，散热效果好，有效提高LED灯丝条的使用寿命。实施例二：如图2所示，其他部分与实施例一相同，其不同之处在于LED芯片组3的数量为三组，导电体4的数量为2个。2个导电体4可同时承接两边的LED芯片组3传递过来的热量，并对这些热量进行发散，散热效果好，有效提高LED灯丝条的使用寿命。实施例三：其他部分与实施例一、实施例二相同，其不同之处在于所述的导电体为阻值为0Ω的电阻，所述的电阻与所述的LED芯片组之间通过导线电连接。采用0Ω电阻，比较适配现有的灯丝条制作工艺，易于实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯丝条，包括基板，所述的基板上设置有LED芯片组件，其特征在于所述的LED芯片组件包括多个LED芯片组，相邻两个所述的LED芯片组之间通过导电体电连接；所述的导电体为阻值为0Ω的电阻，所述的电阻与所述的LED芯片组之间通过导线电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝条，包括基板，所述的基板上设置有LED芯片组件，其特征在于所述的LED芯片组件包括多个LED芯片组，相邻两个所述的LED芯片组之间通过导电体电连接；所述的导电体为阻值为0Ω的电阻，所述的电阻与所述的LED芯片组之间通过导线电连接。2.如权利要求1所述的一种LED灯丝条，其特征在于所述的基板的两端设置有金属焊板，所述的LED芯片组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：白运辉，严建国，
申请(专利权)人：新和绍兴绿色照明有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33