一种高散热防震铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热防震铝基覆铜板，包括散热层，所述散热层的底部粘结有第一加强层，所述第一加强层的底部设置有减震层，所述减震层远离第一加强层的一侧设置有第二加强层，所述第二加强层的底部粘结有铝板，所述减震层中设置有缓冲架，所述缓冲架呈X形设置，且缓冲架的顶部和底部分别粘结有第一加强层和第二加强层，所述散热层的顶部均匀贯穿贯穿设置有散热孔，且散热孔呈正六边形设置。本实用新型专利技术结构简单，设计合理，可以大大加强覆铜板的强度，在使用时散热快，耐热性能强，使用效果更佳，大大增强了覆铜板的韧性，提高了其抗压和减震能力，解决了以往覆铜板散热性能差、易断裂的问题，实用性强，易于推广。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热防震铝基覆铜板
本技术涉及覆铜板
，尤其涉及一种高散热防震铝基覆铜板。
技术介绍
铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。电路板在使用的过程中会产生一定的热量，这些热量只有通过电路板本身与外界空气接触散发，而一般覆铜板制作而成的电路板中间均设置有电子玻纤布等材料加铜箔热压而成，但这种覆铜板在使用时不仅散热性能差，且在受到压力时容易断裂，为此我们设计出一种高散热防震铝基覆铜板，来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高散热防震铝基覆铜板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高散热防震铝基覆铜板，包括散热层，所述散热层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热防震铝基覆铜板，包括散热层(1)，其特征在于，所述散热层(1)的底部粘结有第一加强层(2)，所述第一加强层(2)的底部设置有减震层(3)，所述减震层(3)远离第一加强层(2)的一侧设置有第二加强层(4)，所述第二加强层(4)的底部粘结有铝板(5)，所述减震层(3)中设置有缓冲架(6)，所述缓冲架(6)呈X形设置，且缓冲架(6)的顶部和底部分别粘结有第一加强层(2)和第二加强层(4)，所述散热层(1)的顶部均匀贯穿贯穿设置有散热孔(8)，且散热孔(8)呈正六边形设置，所述散热层(1)远离第一加强层(2)的一侧设置有铜箔(7)。

【技术特征摘要】
1.一种高散热防震铝基覆铜板，包括散热层(1)，其特征在于，所述散热层(1)的底部粘结有第一加强层(2)，所述第一加强层(2)的底部设置有减震层(3)，所述减震层(3)远离第一加强层(2)的一侧设置有第二加强层(4)，所述第二加强层(4)的底部粘结有铝板(5)，所述减震层(3)中设置有缓冲架(6)，所述缓冲架(6)呈X形设置，且缓冲架(6)的顶部和底部分别粘结有第一加强层(2)和第二加强层(4)，所述散热层(1)的顶部均匀贯穿贯穿设置有散热孔(8)，且散热孔(8)呈正六边形设置，所述散热层(1)远离第一加强层(2)的一侧设置有铜箔(7)。2.根据权利要求1所述的一种高散热防...

【专利技术属性】
技术研发人员：张运东，
申请(专利权)人：江西省航宇新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36