The invention provides a three-dimensional (3D) object, a three-dimensional printing process, and a method, apparatus and system for manufacturing a three-dimensional object. The method, equipment and system of the invention can reduce or eliminate the demand for auxiliary supporting parts. The invention provides a three-dimensional (3D) object printed using the printing process, method, equipment and system described herein.
【技术实现步骤摘要】
用于三维打印的设备、系统和方法本申请是申请日为2015年06月19日、申请号为201580032394.1、专利技术名称为“用于三维打印的设备、系统和方法”(国际申请号PCT/US2015/036802,国际申请日2015年06月19日)的专利申请的分案申请。交叉引用此申请案主张以下申请案的优先权:于2014年6月20日提交的美国临时专利申请系列No.62/015,230,于2014年7月24日提交的美国临时专利申请案第系列No.62/028,760,于2014年8月14日提交的美国临时专利申请系列No.62/063,867,于2015年3月20日提交的美国临时专利申请系列No.62/136,378,和于2015年5月29日提交的美国临时专利申请系列No.62/168,699,这些申请案中的每一者以全文引用的方式并入本文中。
技术介绍
三维(3D)打印(例如,增材制造加工工艺)为用于根据设计来制作任何形状的三维物体的过程。所述设计可为数据源形式,例如电数据源,或可为硬拷贝形式。硬拷贝可为三维物体的二维表示。数据源可为电子3D模型。3D打印可通过增材加工工艺实现,其中材料的连续层铺设于彼此的顶部。此过程可受控制(例如,计算机控制,手动控制,或两者)。3D打印机可为工业机器人。3D打印可快速且有效地产生订制配件。各种材料可用于3D打印过程中,包含金属、金属合金、陶瓷或聚合材料。在增材3D打印过程中,形成第一材料层,且随后逐个增加连续材料层,其中每一新的材料层添加到预先形成的材料层上,直到整个经设计的三维结构(3D物体)被物质化为止。3D模型可由计算机辅助设计包或经由 ...
【技术保护点】
1.一种用于形成三维物体的系统,其包括:外壳,该外壳配置为容纳粉末床,该粉末床包括粉末材料;层分配机构,该层分配机构配置为提供具有第一表面的粉末层;粉末移除构件,该粉末移除构件配置为从所述粉末床移除粉末材料而不接触所述粉末床,从而形成平面表面;以及控制器,该控制器以可操作方式耦接到所述层分配机构和所述粉末移除构件,其中所述控制器被编程为:(i)引导所述层分配机构将第一粉末材料层分配到所述外壳中以提供具有暴露表面的所述粉末床,其中在所述粉末床中打印所述三维物体;以及(ii)引导所述粉末移除构件从所述粉末床移除第二平面表面上方的基本上所有粉末材料,其中所述第二平面表面位于所述暴露表面的下方。
【技术特征摘要】
2014.06.20 US 62/015,230;2014.07.24 US 62/028,760;1.一种用于形成三维物体的系统,其包括:外壳,该外壳配置为容纳粉末床,该粉末床包括粉末材料;层分配机构,该层分配机构配置为提供具有第一表面的粉末层;粉末移除构件,该粉末移除构件配置为从所述粉末床移除粉末材料而不接触所述粉末床,从而形成平面表面;以及控制器,该控制器以可操作方式耦接到所述层分配机构和所述粉末移除构件,其中所述控制器被编程为:(i)引导所述层分配机构将第一粉末材料层分配到所述外壳中以提供具有暴露表面的所述粉末床,其中在所述粉末床中打印所述三维物体;以及(ii)引导所述粉末移除构件从所述粉末床移除第二平面表面上方的基本上所有粉末材料,其中所述第二平面表面位于所述暴露表面的下方。2.根据权利要求1所述的系统,其中所述层分配机构包括粉末分配构件,该粉末分配构件配置为将所述粉末材料分配到所述外壳中以提供所述粉末床,其中所述控制器以可操作方式耦接到所述粉末分配构件,其中所述控制器进一步被编程为:引导所述粉末分配构件将所述第一粉末材料层分配到所述外壳中以提供具有所述暴露表面的所述粉末床。3.根据权利要求2所述的系统,其中所述层分配机构包括粉末平整构件,该粉末平整构件配置为平整所述粉末床的所述暴露表面以提供第三平面表面。4.根据权利要求3所述的系统,其中所述控制器以可操作方式耦接到所述粉末平整构件,其中所述控制器进一步被编程为:引导所述粉末平整构件剪切所述暴露表面以形成所述第三平面表面,其中所述第二平面表面在所述第三平面表面的最低点处或下方。5.根据权利要求3所述的系统,其中所述粉末平整构件连接到所述粉末分配构件。6.根据权利要求3所述的系统,其中所述粉末移除构件连接到所述粉末平整构件。7.根据权利要求3所述的系统,其中所述粉末分配构件、所述粉末平整构件和所述粉末移除构件中的至少一个位于所述粉末床的上方。8.根据权利要求3所述的系统,其中所述粉末平整构件包括刀片,该刀片配置为在形成所述平面表面期间允许粉末累积于其顶部。9.根据权利要求3所述的系统,其中所述粉末平整构件包括刀片,该刀片配置为在形成所述平面表面期间允许粉末在其顶部滑动。10.根据权利要求3所述的系统,其中所述粉末平整构件包括刀片,该刀片配置为在形成所述平面表面期间移除不需要的粉末。11.根据权利要求3所述的系统,其中所述粉末平整构件包括刀片,该刀片配置为在形成所述平面表面期间剪切粉末。12.根据权利要求1所述的系统,其中所述控制器被编程为引导所述粉末移除构件移除所述第二平面表面上方的基本上所有粉末材料而不接触所述第二平面表面。13.根据权利要求1所述的系统,还包括能量源,该能量源配置为将能量束提供到所述粉末床中的所述粉末材料,其中所述控制器以可操作方式耦接到所述能量源,其中所述控制器被编程为引导所述能量源将所述能量束引向所述第一粉末材料层,以从所述粉末床的一部分产生所述三维物体的至少一部分。14.根据权利要求1所述的系统,其中所述粉末移除构件配置为提供使得所述粉末材料从所述粉末床朝向所述粉末移除构件的内部行进的力。15.根据权利要求14所述的系统,其中所述力由负压力提供,并且所述力是静电力、电力或磁力。16.根据权利要求14所述的系统,其中所述控制器被编程为控制由所述粉末移除构件施加的力的量。17.根据权利要求1所述的系统,...
【专利技术属性】
技术研发人员:本雅明·布勒,埃雷尔·米尔施泰因,谢尔曼·斯林格尔,蔡泰正,基蒙·西梅奥尼迪斯,
申请(专利权)人:维洛三D公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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