研磨材制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种研磨速率优异、并且在相对较长的期间内研磨速率不易降低的研磨材。本发明专利技术是一种研磨材，其具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，并且所述研磨材的特征在于：所述粘合剂的主成分为无机物，所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部，所述凸状部的平均面积为1mm2以上且300mm2以下，所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4％以上且15％以下。所述研磨材也可还具备填充至所述槽中、以树脂或无机物作为主成分、且实质上不含研磨粒的填充部。所述填充部的平均厚度相对于研磨层的平均厚度的比优选为0.1以上且1以下。所述研磨粒可为金刚石研磨粒。所述无机物可为硅酸盐。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨材
本专利技术涉及一种研磨材。
技术介绍
近年来，硬盘(harddisk)等电子设备的精密化进步。作为此种电子设备的基板材料，考虑到可应对小型化或薄型化的刚性、耐冲击性及耐热性，大多使用玻璃。所述玻璃基板为脆性材料，因表面的损伤而机械强度明显受损。因此，关于此种基板的研磨，要求研磨速率并且损伤少的平坦化精度。通常若欲提高精加工的平坦化精度，则存在加工时间延长的倾向，研磨速率与平坦化精度处于取舍(trade-off)的关系。因此，难以兼具研磨速率与平坦化精度。相对于此，提出有为了兼具研磨速率与平坦化精度而具有分散有研磨粒子及填充剂的研磨部的研磨材(参照日本专利特表2002-542057号公报)。然而，此种现有的研磨材若实施一定时间的研磨，则因研磨粒的钝化或研磨层表面的堵塞而研磨速率降低。为了使所述已降低的研磨速率重现，必须进行将研磨材的表面磨去而在表面出现新的面的所谓修整(dress)。在所述修整前后还需要研磨材的清扫，所述修整为需要时间的操作。修整期间，作为被研磨体的玻璃基板的研磨被中断，故对于现有的研磨材而言，由进行修整所致的研磨效率的降低大。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特表2002-542057号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术是鉴于此种不良状况而成，其目的在于提供一种研磨速率优异、并且在相对较长的期间内研磨速率不易降低的研磨材。解决问题的技术手段本专利技术人等人对由研磨粒的钝化或研磨层表面的堵塞所致的研磨速率的降低进行了积极研究，结果发现，通过将研磨层的粘合剂设为无机物，并且在研磨层的表面设置由槽所划分的多个凸状部，控制所述凸状部的平均面积及多个凸状部相对于研磨层总体的合计面积占有率，可抑制研磨速率的降低，从而完成了本专利技术。即，为了解决所述问题而成的专利技术为一种研磨材，其具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，并且所述研磨材的特征在于：所述粘合剂的主成分为无机物，所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部，所述凸状部的平均面积为1mm2以上且300mm2以下，所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4％以上且15％以下。对于所述研磨材而言，由于粘合剂的主成分为无机物，故研磨粒的保持力高，可抑制钝化前的研磨力高的研磨粒自研磨层脱落。结果，所述研磨材的研磨速率优异。另外，所述研磨材通过将所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率设为所述范围内，而以已钝化的研磨粒因粘合剂的磨损而脱落、新的研磨粒露出的方式控制研磨层的磨损量。结果，所述研磨材中，钝化前的研磨力高的研磨粒相对于研磨层表面的研磨粒的比例提高，可抑制由研磨粒的钝化所致的研磨速率的降低。进而，所述研磨材将凸状部的平均面积设为所述下限以上，故可抑制凸状部的剥离。另外，所述研磨材将凸状部的平均面积设为所述上限以下，故槽位于适度间隔的位置，研磨层表面所产生的研磨屑不会滞留于研磨层表面，容易经由槽而被去除。结果，所述研磨材不易产生研磨层表面的堵塞。因此，所述研磨材的研磨速率优异，并且在相对较长的期间内研磨速率不易降低。所述研磨材可还具备填充部，所述填充部是填充至所述槽中，以树脂或无机物作为主成分，且实质上不含研磨粒。通过如此那样所述研磨材还具备填充部，凸状部不易剥离，并且可抑制在研磨时被研磨体落入至槽中。另外，在将所述研磨材用于双面研磨装置的上研磨垫及下研磨垫的情形时，可抑制在研磨时一个研磨垫的凸状部嵌入至另一研磨垫的槽部分中的所谓咬合的产生。因此，抑制由咬合所致的研磨层的剥离或研磨材的破坏的产生。所述填充部的平均厚度相对于研磨层的平均厚度的比优选为0.1以上且1以下。通过如此那样将所述填充部的平均厚度相对于研磨层的平均厚度的比设为所述范围内，而抑制在研磨时被研磨体落入至槽中，并且可经由槽将研磨屑去除。所述研磨粒可为金刚石研磨粒。金刚石研磨粒为硬质。因此，通过将所述研磨粒设为金刚石研磨粒，研磨粒难以钝化，故研磨层的磨损量的控制变容易，可进一步提高所述研磨材的研磨速率及研磨速率的维持性。所述无机物可为硅酸盐。通过如此那样将所述无机物设为硅酸盐，可进一步提高粘合剂的研磨粒保持力。所述粘合剂可含有以氧化物作为主成分的填充剂。通过如此那样所述粘合剂含有以氧化物作为主成分的填充剂，所述粘合剂的弹性系数增大，容易控制研磨层的磨损。因此，可进一步提高所述研磨材的研磨速率的维持性。所述研磨层的平均厚度优选为25μm以上且4000μm以下。通过将所述研磨层的平均厚度设为所述范围内，可抑制制造成本并且提高研磨层的耐久性。再者，“研磨层总体的面积”为还包括研磨层的槽的面积的概念。另外，所谓“研磨层的平均厚度”，是指研磨层的仅凸状部部分的平均厚度。另外，所谓“填充部的平均厚度”，是指基材的表面与填充部的表面的距离的平均值。另外，所谓“实质上不含研磨粒的填充部”，是指研磨粒的含量小于0.001vol％(体积百分比)，优选为小于0.0001vol％。专利技术的效果如以上所说明，本专利技术的研磨材的研磨速率优异，并且在相对较长的期间内研磨速率不易降低。附图说明图1A为表示本专利技术的实施方式的研磨材的示意性平面图。图1B为图1A的A-A线处的示意性侧视图。图2为表示与图1B不同的实施方式的研磨材的示意性侧视图。具体实施方式以下，一面适当参照附图一面对本专利技术的实施方式加以详述。[研磨材]图1A及图1B所示的研磨材1具备基材片10、层叠于所述基材片10的表面侧的研磨层20、及层叠于所述基材片10的背面侧的接着层30。另外，所述研磨材1还具备填充部25。<基材片>基材片10为用以支持研磨层20的构件。基材片10的材质并无特别限定，可列举：聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate，PET)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylenenaphthalate，PEN)、芳族聚酰胺(aramide)、铝、铜等。其中，优选为与研磨层20的接着性良好的铝。另外，也可对基材片10的表面进行化学处理、电晕处理、底涂处理(primertreatment)等提高接着性的处理。另外，基材片10可具有可挠性或延展性。通过如此那样基材片10具有可挠性或延展性，所述研磨材1追随于被研磨体的表面形状，研磨面与被研磨体的接触面积增大，故研磨速率进一步提高。此种具有可挠性的基材片10的材质例如可列举PET或PI等。另外，具有延展性的基材片10的材质可列举铝或铜等。所述基材片10的形状及大小并无特别限制，例如可设为一边为140mm以上且160mm以下的正方形状或者外形为200mm以上且2022mm以下及内径为100mm以上且658mm以下的圆环状。另外，也可为并排配置于平面上的多个基材片10经单一的支持体支持的构成。所述基材片10的平均厚度并无特别限制，例如可设为75μm以上且1mm以下。在所述基材片10的平均厚度小于所述下限的情形时，有所述研磨材1的强度或平坦性不足之虞。反之，在所述基材片10的平均厚度超过所述上限的情形时，有所述研磨材1不需要地变厚而处理变困难之虞。&本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨材，具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，并且所述研磨材的特征在于：所述粘合剂的主成分为无机物，所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部，所述凸状部的平均面积为1mm2以上且300mm2以下，所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4％以上且15％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.06 JP 2016-0009711.一种研磨材，具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，并且所述研磨材的特征在于：所述粘合剂的主成分为无机物，所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部，所述凸状部的平均面积为1mm2以上且300mm2以下，所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4％以上且15％以下。2.根据权利要求1所述的研磨材，还具备填充部，所述填充部是填充至所述槽中...

【专利技术属性】
技术研发人员：下山贤治，西藤和夫，笹岛启佑，田浦歳和，
申请(专利权)人：阪东化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP