散热组件制造技术

本发明专利技术公开了一种散热组件，所述散热组件能够快速地释放从电子通信设备的发热源释放的热。散热组件包括：金属垫，在一面与金属外壳的表面固定，且配备有向另一面凸出的凸出部；第一传热元件，贴附于所述凸出部的上表面；以及第二传热元件，贴附于所述凸出部的下表面，并且在所述发热源产生的热通过第一热传递通路和第二热传递通路向所述外壳传递而实现冷却及散热，其中，所述第一热传递通路通过所述第一传热元件与所述金属垫构成，所述第二热传递通路通过所述第一传热元件、所述金属垫及所述第二传热元件构成。

【技术实现步骤摘要】
散热组件
本专利技术涉及一种散热组件，尤其涉及一种能够使从电子通信设备的发热源释放的热快速释放的技术。
技术介绍
随着手机等电子通信设备高配置化且高性能化，微处理器的处理速度也提高，发热成为了严重的问题。虽然以往为了将微处理器产生的热快速地向外部释放而通常利用传热元件，但是热导率存在限制，并且，在使用通过热导率高的如铜等金属构成的传热元件的情况下，存在难以稳定地设置于微处理器与金属外壳之间的问题。图1示出了应用以往的散热组件的示例。散热组件30夹设于金属外壳50与贴装于电路板10的发热源(source)20之间，并通过结合于外壳50的铜合金的金属垫32与安装于其上的导热硅橡胶的传热元件(ThermalInterfaceMaterials)34构成。从发热源20产生的热通过传热元件34与金属垫32而向金属外壳50传递而实现冷却及散热。在使用层叠有传热元件34的金属垫32的情况下，具有易于使用表面贴装等方法而被安装到金属外壳50的优点。但是，根据这种以往的散热组件，传热元件的高度会对应于外壳与发热源之间隔开的间距而确定，若传热元件的宽度小且高度大，则存在对从侧面施加的外部冲击的耐性弱的问题。尤其，在使用硬度低而非常软的传热元件的情况下，存在其物理力较弱而难以应用的缺点。并且，由于传热元件与金属垫形成为平面结构的单一体，因此存在难以提供多种热性能、电性能及机械性能的缺点。并且，由于在金属垫与金属外壳之间的交界面难以充分地实现机械接触，所以存在难以实现有效的热传递的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够将从发热源产生的热快速并可靠地释放的散热组件。本专利技术的另一目的在于提供一种能够容易地承受从侧面施加的外部的冲击且能够应用软性传热元件的散热组件。本专利技术的另一目的在于提供一种易于多样地提供热性能、电性能及机械性能的散热组件。本专利技术的另一目的在于提供一种由于被模块化而容易安装于金属外壳与发热源之间，从而操作简单且制造效率高的散热组件。本专利技术的另一目的在于提供一种易于自动安装的散热组件。本专利技术的另一目的在于提供一种易于屏蔽电磁波的散热组件。根据本专利技术的一方面，提供一种散热组件，其特征在于，被应用在贴装于电路板的发热源(source)，所述散热组件包括：金属垫，一面凸出而形成凸出部，反面固定于对象物；第一传热元件，在所述一面粘附于所述凸出部；以及第二传热元件，在所述反面粘附于所述凸出部，其中，所述第一传热元件具有柔软性及弹性而弹性接触于所述发热源的表面，从所述发热源产生的热通过第一热传递通路和第二热传递通路而被传递至所述对象物，从而实现冷却及散热，其中，所述第一热传递通路通过所述第一传热元件与所述金属垫构成，所述第二热传递通路通过所述第一传热元件、所述金属垫及所述第二传热元件构成。根据本专利技术的另一方面，提供一种散热组件，其特征在于，被应用在发热源以及屏蔽壳，所述发热源贴装于电路板，所述屏蔽壳贴装于所述电路板而包围所述发热源，并在上表面形成有开口，所述散热组件包括：金属垫，一面凸出而形成凸出部，反面固定于对象物；第一传热元件，在所述一面粘附于所述凸出部；第二传热元件，在所述反面粘附于所述凸出部；以及弹性垫片，形成为在所述金属垫的一面上沿边缘部位形成闭合回路或局部开放的回路，并弹性接触于所述屏蔽壳；其中，所述第一传热元件具有柔软性及弹性而弹性接触于所述发热源的表面，从所述发热源产生的热通过第一热传递通路和第二热传递通路而被传递至所述对象物，从而实现冷却及散热，其中，所述第一热传递通路通过所述第一传热元件与所述金属垫构成，所述第二热传递通路通过所述第一传热元件、所述金属垫及所述第二传热元件构成。根据本专利技术的另一方面，提供一种散热组件，其特征在于，应用在贴装于电路板的发热源，所述散热组件包括：金属垫，一面凸起而形成凸出部，反面固定于对象物；第一传热元件，在所述一面粘附于所述凸出部；以及第二传热元件，在所述反面粘附于所述凸出部，其中，其中，所述第一传热元件具有柔软性及弹性而弹性接触于所述发热源的表面，所述第二传热元件扩展至所述金属垫的边缘部位而形成，所述发热源产生的热通过热传递通路而向所述对象物传递，从而实现冷却及散热，其中，所述热传递通路通过所述第一传热元件、所述金属垫及所述第二传热元件构成。优选地，所述金属垫可以通过导热胶带、导热粘接剂、焊接、螺栓或熔接而固定于所述对象物。优选地，所述凸出部可以通过拉延成型和挤压而与所述金属垫一体地形成。优选地，所述第一传热元件可以扩展至所述金属垫的边缘部位而形成。优选地，所述弹性垫片可以是导电橡胶、通过导电膜制成的导电垫片、通过导电纤维制成的导电垫片或导电海绵，所述导电橡胶可以通过与所述导电橡胶对应的液态导电橡胶的固化而在所述金属垫上固化并粘结而形成。优选地，所述金属垫通过铜、铜合金、铝或铝合金中的任意一种构成，并且在外表面镀覆有镍、锡、银或金。优选地，所述第一传热元件及第二传热元件的至少一个具有自粘力，所述第一传热元件的表面积可以大于所述第二传热元件的表面积，且所述第一传热元件的高度可以高于所述第二传热元件的高度。优选地，所述第一传热元件及第二传热元件中的至少一个可以通过包括长度大于直径的导热碳纤维的硅橡胶构成。根据上述的结构，从发热源产生的热通过利用第一传热元件与金属垫构成的一个热传递通路向外壳传递，并同时利用到利用第一传热元件与金属垫及第二传热元件构成的另一热传递通路。其结果，构成了通过热导率非常优异的金属构成的热传递通路，并且在金属垫与外壳的交界面之间夹设有多样的传热元件而提高热接触，从而快速地传递并释放热。并且，最终，由于各个传热元件的高度较低，所以具有较少地受到外部的干涉，且易于提供软性传热元件的优点。并且，应用形成有一个以上的传热元件和凸出部的金属垫而易于提供多种热性能、电性能及机械性能。并且，在能够卷轴卷取(reeltaping)通过金属垫和传热元件构成的散热组件的情况下，可以通过真空拾取等自动化工序而将其安装到金属外壳上，从而提高制造效率。并且，通过金属垫、屏蔽壳及弹性垫片可以有效地阻挡从外部流入或向外部流出的电磁波。附图说明图1示出了应用以往的散热组件的示例。图2图示了根据本专利技术的一实施例的散热组件，图2的(a)为立体图，图2的(b)是沿A-A截取的剖面图。图3示出了应用根据一实施例的散热组件的示例。图4图示了根据本专利技术的另一实施例的散热组件，图4的(a)是立体图，图4的(b)是沿B-B截取的剖面图。图5示出了应用根据另一实施例的散热组件的示例。图6图示了根据本专利技术的另一实施例的多个散热组件。具体实施方式本专利技术中使用的技术方面的术语仅用于描述特定的实施例，须知其并非旨在限定本专利技术。并且，除非在本专利技术中特别定义成其他含义，否则本专利技术中使用的技术方面的术语应当解释为本专利技术所属的
中具备基本知识的人员通常能够理解的含义，不应解释为过度涵盖的含义或过度缩小的含义。而且，当本专利技术中使用的技术方面的术语乃是无法准确表达本专利技术的思想的谬误的技术性术语时，应当替换为本领域技术人员可正确理解的技术术语加以理解。并且，对于本专利技术中使用的一般性术语而言，须根据词典中定义的内容或者文献脉络而解释，不应解释为过度缩小的含义。以下，参照附图详细阐述本专利技术的具体实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热组件，其特征在于，被应用在贴装于电路板的发热源，所述散热组件包括：金属垫，一面凸出而形成凸出部，反面固定于对象物；第一传热元件，在所述一面粘附于所述凸出部；以及第二传热元件，在所述反面粘附于所述凸出部，其中，所述第一传热元件具有柔软性及弹性而弹性接触于所述发热源的表面，从所述发热源产生的热通过第一热传递通路和第二热传递通路而被传递至所述对象物，从而实现冷却及散热，其中，所述第一热传递通路通过所述第一传热元件与所述金属垫构成，所述第二热传递通路通过所述第一传热元件、所述金属垫及所述第二传热元件构成。

【技术特征摘要】
2017.02.15 KR 10-2017-0020751;2017.11.22 KR 10-2011.一种散热组件，其特征在于，被应用在贴装于电路板的发热源，所述散热组件包括：金属垫，一面凸出而形成凸出部，反面固定于对象物；第一传热元件，在所述一面粘附于所述凸出部；以及第二传热元件，在所述反面粘附于所述凸出部，其中，所述第一传热元件具有柔软性及弹性而弹性接触于所述发热源的表面，从所述发热源产生的热通过第一热传递通路和第二热传递通路而被传递至所述对象物，从而实现冷却及散热，其中，所述第一热传递通路通过所述第一传热元件与所述金属垫构成，所述第二热传递通路通过所述第一传热元件、所述金属垫及所述第二传热元件构成。2.一种散热组件，其特征在于，被应用在发热源以及屏蔽壳，所述发热源贴装于电路板，所述屏蔽壳贴装于所述电路板而包围所述发热源，并在上表面形成有开口，所述散热组件包括：金属垫，一面凸出而形成凸出部，反面固定于对象物；第一传热元件，在所述一面粘附于所述凸出部；第二传热元件，在所述反面粘附于所述凸出部；以及弹性垫片，形成为在所述金属垫的一面上沿边缘部位形成闭合回路或局部开放的回路，并弹性接触于所述屏蔽壳；其中，所述第一传热元件具有柔软性及弹性而弹性接触于所述发热源的表面，从所述发热源产生的热通过第一热传递通路和第二热传递通路而被传递至所述对象物，从而实现冷却及散热，其中，所述第一热传递通路通过所述第一传热元件与所述金属垫构成，所述第二热传递通路通过所述第一传热元件、所述金属垫及所述第二传热元件构成。3.根据权利要求1或权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述金属垫通过导热胶带、导热粘接剂、焊接、螺栓或熔接而固定于所述对象物。4.根据权利要求1或权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：金善基，
申请(专利权)人：卓英社有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR