带通滤波器制造技术

本发明专利技术的带通滤波器具备由电介质构成的主体、多个谐振器、屏蔽、由导体构成的分隔部。多个谐振器各自包含谐振器导体部。谐振器导体部具有位于长边方向的两端的第一端和第二端。第一端被接地，第二端开放。分隔部以通过两个2谐振器各自的谐振器导体部之间的方式延伸，并与屏蔽电连接。

【技术实现步骤摘要】
带通滤波器
本专利技术涉及包含多个谐振器和屏蔽的带通滤波器。
技术介绍
目前，第五代移动通信系统(以下称作5G。)的标准化正在进行。就5G而言，为了扩大频段，正在探讨10GHz以上的频段、特别是10～30GHz的准毫米波段或30～300GHz的毫米波段的利用。作为用于通信装置的电子零件之一，有具备多个谐振器的带通滤波器。多个谐振器各自例如具有在一方向上长的导体部。另外，作为带通滤波器，为了防止电磁波向周围放射，有由屏蔽包围多个谐振器的构造的带通滤波器。日本特开2006-311100号公报中记载有可在准毫米波段或毫米波段下使用的芯片型多级滤波器装置。该芯片型多级滤波器装置具备层叠多个电介质层而成的多层基板、第一及第二表面接地电极、第一及第二内部接地电极、第一及第二λ/2谐振器电极。多层基板具有对置的第一及第二主面、和将第一及第二主面连结的第一～第四侧面。第一侧面和第二侧面对置。第一表面接地电极设置于第一侧面。第二表面接地电极设置于第二侧面。第一内部接地电极在多层基板内设置于相对于第一主面近的电介质层。第二内部接地电极在多层基板内设置于相对于第二主面近的电介质层。第一及第二λ/2谐振器电极被配置于由第一及第二表面接地电极和第一及第二内部接地电极包围的区域。日本特开2006-311100号公报所记载的芯片型多级滤波器装置还具备通路孔导体、和电容单元。通路孔导体被设置为以将第一及第二内部接地电极电连接的方式贯通多个电介质层中的至少一部分电介质层。第一及第二λ/2谐振器电极经由通路孔导体对置配置。电容单元为了对第一及第二λ/2谐振器电极间附加耦合电容而设置于多层基板内。将多个谐振器由屏蔽包围的构造的带通滤波器中，通过利用屏蔽和其内侧的电介质形成类似波导管的构造，产生一个以上的电磁波的传输模式。以下，将该电磁波的传输模式称作波导管模式。带通滤波器中，因该波导管模式而产生具有存在于比通频带高的频率区域的共振频率的不要的共振，产生比通频带高的频率区域的衰减特性变差的问题。特别是，在以通频带存在于准毫米波段或毫米波段的方式设计的带通滤波器中，即使是共振频率最低的波导管模式(以下称作最低次波导管模式。)的共振频率，因为较接近通频带，所以上述问题变得显著。最低次波导管模式的共振频率因由屏蔽包围的空间的形状而发生变化。通常，该空间越大，则最低次波导管模式的共振频率越低。日本特开2006-311100号公报所记载的芯片型多级滤波器装置中，第一及第二λ/2谐振器电极的长度为与通频带的中心频率对应的波长的1/2或与其接近的长度。该长度较大，因此，由第一及第二表面接地电极和第一及第二内部接地电极包围的空间也较大。因此，该芯片型多级滤波器装置中，最低次波导管模式的共振频率较接近通频带，容易产生最低次波导管模式所致的上述的问题。另外，在多个谐振器各自具有在一方向上长的导体部的带通滤波器中，导体部除具有决定通频带的基本共振频率的基本共振模式之外，还具有互不相同的次数的高次谐波带来的共振模式即多个高次谐波谐振模式。带通滤波器中，因该多个高次谐波谐振模式中、共振频率最低的高次谐波谐振模式(以下称作最低次高次谐波谐振模式。)，也会产生比通频带高的频率区域的衰减特性变差的问题。日本特开2006-311100号公报所记载的芯片型多级滤波器装置中，在第一及第二λ/2谐振器中，最低次高次谐波谐振模式的共振频率为基本共振频率的2倍。该芯片型多级滤波器装置中，因为最低次高次谐波谐振模式的共振频率较接近通频带，所以容易产生最低次高次谐波谐振模式带来的上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种包含多个谐振器和屏蔽的带通滤波器，能够防止比通频带高的频率区域的衰减特性因最低次波导管模式及最低次高次谐波谐振模式而恶化。本专利技术的带通滤波器具备由电介质构成的主体、与主体一体化的第一输入输出端口及第二输入输出端口、多个谐振器、屏蔽、分隔部。多个谐振器设置于主体内，并且，在电路结构上设置于第一输入输出端口和第二输入输出端口之间。屏蔽由导体构成，与主体一体化。分隔部由导体构成，设置于主体内，与屏蔽电连接。屏蔽包含在第一方向上隔开间隔配置的第一部分及第二部分、和将第一部分与第二部分连接的连接部。第一部分、第二部分及连接部以包围多个谐振器的方式配置。多个谐振器包含第一谐振器和第二谐振器。第一谐振器具有由导体构成的第一谐振器导体部。第二谐振器具有由导体构成的第二谐振器导体部。第一谐振器导体部和第二谐振器导体部各自具有在与第一方向交叉的方向上长的形状，并且具有位于其长边方向的两端的第一端和第二端。第一端被接地，第二端开放。分隔部以其至少一部分通过第一谐振器导体部和第二谐振器导体部之间的方式沿与第一谐振器导体部和第二谐振器导体部各自的长边方向交叉的方向延伸，且与第一部分和第二部分相接。本专利技术的带通滤波器中，第一谐振器导体部和第二谐振器导体部各自具有在与第一方向正交的方向上长的形状。另外，本专利技术的带通滤波器中，第一谐振器导体部和第二谐振器导体部各自也可以具有与带通滤波器的通频带的中心频率对应的波长的1/4以下的长度。另外，本专利技术的带通滤波器中，分隔部也可以沿第一方向延伸，将第一部分和第二部分以最短路径连接。另外，本专利技术的带通滤波器中，第一谐振器还可以具有设置于第一谐振器导体部的第二端和地线之间的第一电容器，第二谐振器还可以具有设置于第二谐振器导体部的第二端和地线之间的第二电容器。另外，本专利技术的带通滤波器中，第一谐振器和第二谐振器也可以以电磁耦合的方式构成。另外，本专利技术的带通滤波器中，多个谐振器也可以为以在电路结构上相邻的两个谐振器电磁耦合的方式构成的三个以上的谐振器。该情况下，第一谐振器和第二谐振器可以在电路结构上相邻，也可以在电路结构上不相邻。另外，本专利技术的带通滤波器中，在多个谐振器为所述三个以上的谐振器的情况下，多个谐振器中、第一及第二谐振器以外的所有的谐振器也可以具有由导体构成的第三谐振器导体部。第三谐振器导体部具有在与第一方向交叉的方向上长的形状，并且，具有位于其长边方向的两端的第一端和第二端。第三谐振器导体部的第一端被接地，第三谐振器导体部的第二端开放。第三谐振器导体部也可以具有在与第一方向正交的方向上长的形状。另外，第三谐振器导体部也可以具有与带通滤波器的通频带的中心频率对应的波长的1/4以下的长度。另外，本专利技术的带通滤波器中，主体也可以包含由层叠的多个电介质层构成的层叠体。该情况下，层叠体也可以包含由多个电介质层中的、层叠的两个以上的电介质层构成的主要部。主要部具有位于两个以上的电介质层的层叠方向上的两端的第一端面和第二端面。第一部分也可以由配置于第一端面的第一导体层构成。第二部分也可以由配置于第二端面的第二导体层构成。另外，分隔部也可以贯通所述两个以上的电介质层。分隔部也可以包含分别贯通两个以上的电介质层的多个第一通孔列。多个第一通孔列各自包含串联连接的两个以上的通孔。另外，屏蔽的连接部也可以包含分别贯通两个以上的电介质层的多个第二通孔列。多个第二通孔列各自包含串联连接的两个以上的通孔。另外，本专利技术的带通滤波器中，在主体包含所述层叠体的情况下，第一谐振器导体部和第二谐振器导体部也可以在第一方向上配置于层叠体内的相同位置。该情况下，第一谐振器导体部和第二谐振本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带通滤波器，其特征在于，具备：主体，其由电介质构成；第一输入输出端口及第二输入输出端口，其与所述主体一体化；多个谐振器，其设置于所述主体内，并且，在电路结构上设置于所述第一输入输出端口和所述第二输入输出端口之间；屏蔽，其由导体构成，与所述主体一体化；以及分隔部，其由导体构成，设置于所述主体内并与所述屏蔽电连接，所述屏蔽包含在第一方向上隔开间隔配置的第一部分及第二部分、和将所述第一部分与所述第二部分连接的连接部，所述第一部分、所述第二部分及所述连接部以包围所述多个谐振器的方式配置，所述多个谐振器包含第一谐振器和第二谐振器，所述第一谐振器具有由导体构成的第一谐振器导体部，所述第二谐振器具有由导体构成的第二谐振器导体部，所述第一谐振器导体部和所述第二谐振器导体部各自具有在与所述第一方向交叉的方向上长的形状，并且，具有位于其长边方向的两端的第一端和第二端，所述第一端被接地，所述第二端开放，所述分隔部以其至少一部分通过所述第一谐振器导体部和所述第二谐振器导体部之间的方式沿与所述第一谐振器导体部和所述第二谐振器导体部各自的长边方向交叉的方向延伸，且与所述第一部分和所述第二部分相接。

【技术特征摘要】
2017.02.03 JP 2017-0187451.一种带通滤波器，其特征在于，具备：主体，其由电介质构成；第一输入输出端口及第二输入输出端口，其与所述主体一体化；多个谐振器，其设置于所述主体内，并且，在电路结构上设置于所述第一输入输出端口和所述第二输入输出端口之间；屏蔽，其由导体构成，与所述主体一体化；以及分隔部，其由导体构成，设置于所述主体内并与所述屏蔽电连接，所述屏蔽包含在第一方向上隔开间隔配置的第一部分及第二部分、和将所述第一部分与所述第二部分连接的连接部，所述第一部分、所述第二部分及所述连接部以包围所述多个谐振器的方式配置，所述多个谐振器包含第一谐振器和第二谐振器，所述第一谐振器具有由导体构成的第一谐振器导体部，所述第二谐振器具有由导体构成的第二谐振器导体部，所述第一谐振器导体部和所述第二谐振器导体部各自具有在与所述第一方向交叉的方向上长的形状，并且，具有位于其长边方向的两端的第一端和第二端，所述第一端被接地，所述第二端开放，所述分隔部以其至少一部分通过所述第一谐振器导体部和所述第二谐振器导体部之间的方式沿与所述第一谐振器导体部和所述第二谐振器导体部各自的长边方向交叉的方向延伸，且与所述第一部分和所述第二部分相接。2.根据权利要求1所述的带通滤波器，其特征在于，所述第一谐振器导体部和所述第二谐振器导体部各自具有在与所述第一方向正交的方向上长的形状。3.根据权利要求1所述的带通滤波器，其特征在于，所述第一谐振器导体部和所述第二谐振器导体部各自具有与带通滤波器的通频带的中心频率对应的波长的1/4以下的长度。4.根据权利要求1所述的带通滤波器，其特征在于，所述分隔部沿所述第一方向延伸，将所述第一部分和所述第二部分以最短路径连接。5.根据权利要求1所述的带通滤波器，其特征在于，所述第一谐振器还具有设置于所述第一谐振器导体部的第二端和地线之间的第一电容器，所述第二谐振器还具有设置于所述第二谐振器导体部的第二端和地线之间的第二电容器。6.根据权利要求1所述的带通滤波器，其特征在于，所述第一谐振器和所述第二谐振器以电磁耦合的方式构成。7.根据权利要求1所述的带通滤波器，其特征在于，所述多个谐振器为以...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦田裕太，外间尚记，户莳重光，樋渡康之，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP