一种强度高的金钯铜键合线制造技术

本实用新型专利技术涉及键合线技术领域，且公开了一种强度高的金钯铜键合线，包括防护层，所述防护层的内壁固定套接有金属保护层，所述金属保护层的内壁固定套接有云母带层，所述云母带层的内壁固定套接有外防水层，所述外防水层的内壁固定套接有外绝缘层，所述外绝缘层的内侧填充有芳纶纤维，所述芳纶纤维的中心处固定连接有加强环，所述加强环的内壁固定连接有加强筋，所述加强环的外侧固定连接有缓冲块。该强度高的金钯铜键合线，通过设置缓冲块和加强筋，保证了铜键合线横向以及竖向承载力，进一步提高了使用强度，同时设置的缆线的数量有三个，节约占地空间，且方便安装与整理理线，从而达到了使用方便的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种强度高的金钯铜键合线
本技术涉及键合线
，具体为一种强度高的金钯铜键合线。
技术介绍
键合线是半导体封装用的核心材料，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料，只有1/4忽米直径的超丝线，生产键合线需要高强度超精密和耐高温的技术能力，键合线按材质可分为：键合金线和键合银线，键合金线条是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等），在LED封装中起到一个导线连接的作用，将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光，然而目前市场的金钯铜键合线轻度不够而导致受用寿命较短，因此我们提出了一种强度高的金钯铜键合线来解决上述问题。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种强度高的金钯铜键合线，具备强度高和使用方便等优点，解决了现有金钯铜键合线使用效果不佳的问题。（二）技术方案为实现上述强度高和使用方便的目的，本技术提供如下技术方案：一种强度高的金钯铜键合线，包括防护层，所述防护层的内壁固定套接有金属保护层，所述金属保护层的内壁固定套接有云母带层，所述云母带层的内壁固定套接有外防水层，所述外防水层的内壁固定套接有外绝缘层，所述外绝缘层的内侧填充有芳纶纤维，所述芳纶纤维的中心处固定连接有加强环，所述加强环的内壁固定连接有加强筋，所述加强环的外侧固定连接有缓冲块，所述缓冲块包括弹簧，所述弹簧的一侧固定连接有填充层，所述填充层的一侧固定连接有橡皮块，所述缓冲块的一侧固定连接有缆线，所述缆线包括铜导体，所述铜导体的外侧固定连接有内绝缘层，所述内绝缘层的外侧固定连接有内防水层。优选的，所述缓冲块位于外绝缘层和加强环之间，且缓冲块的数量有三个，且三个缓冲块等间距固定连接在加强环与外绝缘层之间。优选的，所述外绝缘层和内绝缘层均为交联聚乙烯绝缘层。优选的，所述内防水层和外防水层均为高密度聚乙烯防水层。优选的，所述防护层为无卤底烟阻燃聚烯烃外壳。优选的，所述填充层为隔热海绵填充，且隔热海绵填充至弹簧的内部。优选的，所述铜导体的直径在15微米-76微米之间，且电镀钯层的厚度在0.06微米-0.08微米之间，电镀金层的厚度在0.01微米-0.03微米之间。（三）有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种强度高的金钯铜键合线，具备以下有益效果：1、该强度高的金钯铜键合线，通过设置芳纶纤维、缓冲块、加强环和加强筋，芳纶纤维增强了整体强度，通过加强筋外侧设置加强环和缓冲块进一步提高了承受负载和缓冲力的能力，保证了该强度高的金钯铜键合线不会轻易发生挤压变形以及拉伸变形，从而提高了使用寿命。2、该强度高的金钯铜键合线，通过设置缓冲块和加强筋，保证了铜键合线横向以及竖向承载力，进一步提高了使用强度，同时设置的缆线的数量有三个，节约占地空间，且方便安装与整理理线，从而达到了使用方便的目的。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构缆线示意图；图3为本技术结构缓冲块示意图。图中：1防护层、2金属保护层、3云母带层、4外防水层、5加强环、6缓冲块、61弹簧、62橡皮块、63填充层、7芳纶纤维、8缆线、81铜导体、82内绝缘层、83内防水层、9外绝缘层、10加强筋。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种强度高的金钯铜键合线，包括防护层1，防护层1为无卤底烟阻燃聚烯烃外壳，防护层1的内壁固定套接有金属保护层2，金属保护层2的内壁固定套接有云母带层3，云母带层3的内壁固定套接有外防水层4，外防水层4的内壁固定套接有外绝缘层9，外绝缘层9的内侧填充有芳纶纤维7，芳纶纤维7的中心处固定连接有加强环5，加强环5的内壁固定连接有加强筋10，通过设置芳纶纤维7、缓冲块6、加强环5和加强筋10，芳纶纤维7增强了整体强度，通过加强筋10外侧设置加强环5和缓冲块6进一步提高了承受负载和缓冲力的能力，保证了该强度高的金钯铜键合线不会轻易发生挤压变形以及拉伸变形，从而提高了使用寿命，加强环5的外侧固定连接有缓冲块6，缓冲块6位于外绝缘层9和加强环5之间，且缓冲块6的数量有三个，且三个缓冲块6等间距固定连接在加强环5与外绝缘层9之间，外绝缘层9和内绝缘层82均为交联聚乙烯绝缘层，缓冲块6包括弹簧61，弹簧61的一侧固定连接有填充层63，填充层63为隔热海绵填充，且隔热海绵填充至弹簧61的内部，填充层63的一侧固定连接有橡皮块62，缓冲块6的一侧固定连接有缆线8，缆线8包括铜导体81，铜导体81的直径在15微米-76微米之间，且电镀钯层的厚度在0.06微米-0.08微米之间，电镀金层的厚度在0.01微米-0.03微米之间，铜导体81的外侧固定连接有内绝缘层82，内绝缘层82的外侧固定连接有内防水层83，内防水层83和外防水层4均为高密度聚乙烯防水层，通过设置缓冲块6和加强筋10，保证了铜键合线横向以及竖向承载力，进一步提高了使用强度，同时设置的缆线8的数量有三个，节约占地空间，且方便安装与整理理线，从而达到了使用方便的目的。综上所述，该强度高的金钯铜键合线，具备强度高和使用方便等优点，解决了现有金钯铜键合线使用效果不佳的问题。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种强度高的金钯铜键合线，包括防护层（1），其特征在于：所述防护层（1）的内壁固定套接有金属保护层（2），所述金属保护层（2）的内壁固定套接有云母带层（3），所述云母带层（3）的内壁固定套接有外防水层（4），所述外防水层（4）的内壁固定套接有外绝缘层（9），所述外绝缘层（9）的内侧填充有芳纶纤维（7），所述芳纶纤维（7）的中心处固定连接有加强环（5），所述加强环（5）的内壁固定连接有加强筋（10），所述加强环（5）的外侧固定连接有缓冲块（6），所述缓冲块（6）包括弹簧（61），所述弹簧（61）的一侧固定连接有填充层（63），所述填充层（63）的一侧固定连接有橡皮块（62），所述缓冲块（6）的一侧固定连接有缆线（8），所述缆线（8）包括铜导体（81），所述铜导体（81）的外侧固定连接有内绝缘层（82），所述内绝缘层（82）的外侧固定连接有内防水层（83）。

【技术特征摘要】
1.一种强度高的金钯铜键合线，包括防护层（1），其特征在于：所述防护层（1）的内壁固定套接有金属保护层（2），所述金属保护层（2）的内壁固定套接有云母带层（3），所述云母带层（3）的内壁固定套接有外防水层（4），所述外防水层（4）的内壁固定套接有外绝缘层（9），所述外绝缘层（9）的内侧填充有芳纶纤维（7），所述芳纶纤维（7）的中心处固定连接有加强环（5），所述加强环（5）的内壁固定连接有加强筋（10），所述加强环（5）的外侧固定连接有缓冲块（6），所述缓冲块（6）包括弹簧（61），所述弹簧（61）的一侧固定连接有填充层（63），所述填充层（63）的一侧固定连接有橡皮块（62），所述缓冲块（6）的一侧固定连接有缆线（8），所述缆线（8）包括铜导体（81），所述铜导体（81）的外侧固定连接有内绝缘层（82），所述内绝缘层（82）的外侧固定连接有内防水层（83）。2.根据权利要求1所述的一种强度高的金钯铜键合线，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪海霞，马婷婷，杨飞，
申请(专利权)人：上海铭沣半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31