一种模拟散热测试装置及系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供模拟散热测试装置及系统，包括箱体、固定在箱体内的支撑组件、设置在支撑组件上且可上下左右调节任意位置的至少一个放置板、设置在放置板上用于模拟不同热功耗的至少一个发热电路模组、与发热电路模组相连并提供电能的电源装置、与发热电路模组相连用于采集其实时温度数据的温度采集装置、与发热电路模组可拆卸固定并对其进行散热的散热装置。本实用新型专利技术通过调整电源装置的功率来调整发热电路模组的热功耗，进而可以模拟不同电子元件的发热量，针对该发热电路模组的具体测试包括不同位置、不同热功耗、不同散热性能以及不同厚度等进行各项测试，并通过全面分析给出优选散热方案，操作便捷。

A simulated heat dissipation test device and system

The utility model provides an analog heat dissipation testing device and a system, including a box body, a support assembly fixed in the box body, at least one placement board arranged on the support assembly and adjustable at any position from top to bottom, at least one heating circuit module arranged on the placement board for simulating different heat consumption, and a heating circuit module. A power supply device connected with a heating circuit module and providing electric energy, a temperature acquisition device connected with a heating circuit module for collecting its real-time temperature data, and a heat dissipation device which can be detachable and fixed with a heating circuit module for cooling. The utility model adjusts the thermal power consumption of the heating circuit module by adjusting the power of the power supply device, and then can simulate the calorific value of different electronic components. The specific test of the heating circuit module includes different positions, different thermal power consumption, different heat dissipation performance and different thickness, and passes all-round test. The optimization scheme of heat dissipation is given and the operation is convenient.

【技术实现步骤摘要】
一种模拟散热测试装置及系统
本技术涉及模拟散热测试
，尤其涉及一种模拟散热测试装置及系统。
技术介绍
随着电子电器技术的不断发展，半导体器件电路集成化程度越来越高，功率更大而尺寸越来越小，热流密度也随之增加，高热流密度的形成带来了对电子产品更高的热控制要求。电子产品在电子电器设备的使用过程中，其运行温度的高低直接影响该电子电器设备的使用性能。因此，都会额外的在电子产品上增加散热装置，如散热片、散热风扇等等。但采用这些手段后也没有对应的较明确的电子产品的运行温度参数，高效获取电子产品的运行温度后可以及时调整散热方案，优化散热效果，降低电子产品的运行温度进而提升电子电器设备的使用性能。因此，有效解决增加散热装置后的电子产品运行温度的评估问题必定能使当前电子电器设备的散热技术更进一步。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于如何能快速地选择一种电子电器设备用的高效散热方案，提供一种模拟散热测试装置及系统。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种模拟散热测试装置，包括箱体、固定在箱体内的支撑组件、设置在支撑组件上且可上下左右调节任意位置的至少一个放置板、设置在放置板上用于模拟不同热功耗的至少一个发热电路模组、与发热电路模组相连并提供电能的电源装置、与发热电路模组相连用于采集其实时温度数据的温度采集装置、与发热电路模组可拆卸固定并对其进行散热的散热装置。优选地，所述支撑组件包括固定在箱体左右两侧的第一固定座、两根上下设置且固定在第一固定座上的横向滑轨、以及至少一个纵向滑轨组件；纵向滑轨组件包括两根左右设置的纵向滑轨、设置于纵向滑轨两端的两个第一滑动件，纵向滑轨组件通过第一滑动件左右滑动在横向滑轨上。优选地，所述纵向滑轨组件还包括将放置板上下滑动在两根纵向滑轨上的第二滑动件；第二滑动件包括为放置板底面紧挨纵向滑轨的位置周向形成的纵向通孔；第一滑动件包括中间设有一横向通孔的单滑块固定板，单滑块固定板通过横向通孔套设在所述横向滑轨上。优选地，还包括可拆卸固定在放置板上表面的固定板、可拆卸固定在固定板上表面用于固定发热电路模组的热源固定板，散热装置可拆卸固定在发热电路模组上表面。优选地，所述支撑组件还包括用于将放置板固定在纵向滑轨上的放置卡扣、用于将纵向滑轨组件固定在横向滑轨上的滑轨卡扣。优选地，所述箱体包括侧框、包含多根等间距分布的横向支架的箱体后盖、铰接在侧框的箱体前盖、以及用于固定箱体后盖的固定部件、箱体卡扣、用于固定箱体的固定底座；侧框在与横向支架对应左右位置处设有第一凹槽；第一凹槽的宽度与横向支架的尺寸相适应，横向支架沿着第一凹槽前后移动以调整箱体内部空间并通过固定部件固定在指定位置；箱体卡扣为凹型用于固定箱体前盖和箱体后盖。优选地，所述固定部件包括设置在侧框的左侧板和右侧板中间位置的定位螺杆座和Z字形定位螺杆，定位螺杆座为U形且开口朝向箱体后盖，定位螺杆座封闭的一端向外凸出形成第一定位螺纹孔；横向支架包括第一横向支架、第二横向支架和第三横向支架；第二横向支架与第一定位螺纹孔相对位置的两端设有与第一定位螺纹孔配合的第二定位螺纹孔，定位螺杆座穿过第一定位螺纹孔和第二螺纹孔将第二横向支架进行固定。优选地，所述侧框的右侧板和所述箱体前盖通过合页连接，实现所述箱体前盖的上翻打开，所述侧框的左侧板上设置有用于将箱体前盖锁紧的锁体。优选地，所述侧框的顶侧板设有多个第一散热孔、侧框的顶侧板与多个第一散热孔对应位置外表面设有由两根呈倒L形的横条形成的第一滑槽、以及两个相对设置于第一滑槽内用于遮盖第一散热孔的第一遮挡板；侧框的底侧板设有多个第二散热孔、侧框的底侧板与多个第二散热孔对应位置外表面设有由两根呈倒L形的横条形成的第二滑槽、以及两个相对设置于第二滑槽内用于遮盖第二散热孔的第二遮挡板。本技术还提供一种模拟散热测试系统，包括如上所述的模拟散热测试装置，以及获取模拟散热测试装置的实时温度数据并对其进行散热对比分析的数据分析装置。实施本技术模拟散热测试装置及系统的技术方案，具有以下优点或技术效果：本技术模拟散热测试装置通过调整电源装置的功率来调整发热电路模组的热功耗，进而可以模拟不同电子元件的发热量，针对该发热电路模组，选用不同散热性能的散热装置进行测试，具体测试包括发热电路模组的不同位置、发热电路模组的不同热功耗、散热装置的不同散热性能以及箱体的不同厚度等进行各项测试，并通过全面分析，给出不同电子电器设备的优选散热方案，操作便捷。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：图1是本技术模拟散热测试装置实施例的主视图；图2是本技术模拟散热测试装置实施例的内部结构示意图；图3是本技术模拟散热测试装置实施例的后视图；图4是本技术模拟散热测试装置实施例的俯视图；图5是本技术模拟散热测试装置实施例的局部结构示意图；图6是本技术模拟散热测试系统实施例的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了实施例的一部分，其中描述了实现本技术可能采用的各种实施例。应明白，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本技术的范围和实质。如图1-5所示，本技术提供一种模拟散热测试装置实施例，包括箱体10、固定在箱体10内的支撑组件20、设置在支撑组件20上且可上下左右调节任意位置的至少一个放置板30、设置在放置板30上用于模拟不同热功耗的至少一个发热电路模组40、与发热电路模组40相连并提供电能的电源装置50、与发热电路模组40相连用于采集其实时温度数据的温度采集装置70、与发热电路模组40可拆卸固定并对其进行散热的散热装置80。具体的，电源装置50调节其输出功率以控制发热电路模组40工作于不同的温度范围内，工作于不同的温度范围内的发热电路模组40选用不同散热性能的散热装置80。温度采集装置70可以是温度传感器，也可以是导线型温度传感器。本技术模拟散热测试装置通过调整电源装置50的功率来调整发热电路模组40的热功耗，进而可以模拟不同电子元件的发热量，针对该发热电路模组40，选用不同散热性能的散热装置进行测试，具体测试包括发热电路模组40的不同位置、发热电路模组40的不同热功耗、散热装置80的不同散热性能以及箱体的不同厚度等进行各项测试，并通过全面分析，给出不同电子电器设备的优选散热方案，操作便捷。在本实施例中，在调整好发热电路模组40的位置及热功耗后，安装好散热装置80，通过温度采集装置70显示的温度确定选取的散热装置80对于发热电路模组40的散热效果。如果选取的散热装置80没有得到满意的散热效果则继续更换该散热装置80。每一个发热电路模组40就代表一个发热电子元件。支撑组件20上下左右调节放置板30的位置以便测试位于箱体10内的任意位置的散热装置80对于发热电路模组40的散热效果。在本实施例中，支撑组件20包括固定在箱体10左右两侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模拟散热测试装置，其特征在于，包括箱体(10)、固定在所述箱体(10)内的支撑组件(20)、设置在所述支撑组件(20)上且可上下左右调节任意位置的至少一个放置板(30)、设置在所述放置板(30)上用于模拟不同热功耗的至少一个发热电路模组(40)、与所述发热电路模组(40)相连并提供电能的电源装置(50)、与所述发热电路模组(40)相连用于采集其实时温度数据的温度采集装置(70)、与所述发热电路模组(40)可拆卸固定并对其进行散热的散热装置(80)。

【技术特征摘要】
1.一种模拟散热测试装置，其特征在于，包括箱体(10)、固定在所述箱体(10)内的支撑组件(20)、设置在所述支撑组件(20)上且可上下左右调节任意位置的至少一个放置板(30)、设置在所述放置板(30)上用于模拟不同热功耗的至少一个发热电路模组(40)、与所述发热电路模组(40)相连并提供电能的电源装置(50)、与所述发热电路模组(40)相连用于采集其实时温度数据的温度采集装置(70)、与所述发热电路模组(40)可拆卸固定并对其进行散热的散热装置(80)。2.根据权利要求1所述的模拟散热测试装置，其特征在于，所述支撑组件(20)包括固定在所述箱体(10)左右两侧的第一固定座(23)、两根上下设置且固定在所述第一固定座(23)上的横向滑轨(21)、以及至少一个纵向滑轨组件(22)；所述纵向滑轨组件(22)包括两根左右设置的纵向滑轨(221)、设置于所述纵向滑轨(221)两端的两个第一滑动件(222)，所述纵向滑轨组件(22)通过所述第一滑动件(222)左右滑动在所述横向滑轨(21)上。3.根据权利要求2所述的模拟散热测试装置，其特征在于，所述纵向滑轨组件(22)还包括将所述放置板(30)上下滑动在两根所述纵向滑轨(221)上的第二滑动件(223)；所述第二滑动件(223)包括为所述放置板(30)底面紧挨所述纵向滑轨(221)的位置周向形成的纵向通孔(224)；所述第一滑动件(222)包括中间设有一横向通孔(226)的单滑块固定板(225)，所述单滑块固定板(225)通过所述横向通孔(226)套设在所述横向滑轨(21)上。4.根据权利要求3所述的模拟散热测试装置，其特征在于，还包括可拆卸固定在所述放置板(30)上表面的固定板(90)、可拆卸固定在所述固定板(90)上表面用于固定所述发热电路模组(40)的热源固定板(91)，所述散热装置(80)可拆卸固定在所述发热电路模组(40)上表面。5.根据权利要求2所述的模拟散热测试装置，其特征在于，所述支撑组件(20)还包括用于将所述放置板(30)固定在所述纵向滑轨(221)上的放置卡扣(24)、用于将所述纵向滑轨组件(22)固定在所述横向滑轨(21)上的滑轨卡扣(25)。6.根据权利要求1所述的模拟散热测试装置，其特征在于，所述箱体(10)包括侧框(11)、包含多根等间距分布的横向支架(13)的箱体后盖(12)、铰接在所述侧框(11)的箱体前盖(16)、以及用于固定所述箱体后盖(12)的固定部件(60)、箱体卡扣(18)、用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄其虎，傅良录，
申请(专利权)人：普罗旺斯科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44