加热膜板和电加热厨具制造技术

本发明专利技术公开一种加热膜板和电加热厨具，其中，所述加热膜板用于电加热厨具，加热膜板包括：基板，所述基板由导热材质制成，所述基板具有相对设置的安装板面和加热板面；厚膜电路，所述厚膜电路设置于所述基板的安装板面上；温度传感器，所述温度传感器安装于所述基板上，用以直接检测所述基板的温度。本发明专利技术技术方案有利于提高加加热膜板的热精度。

Heating membrane panels and electric heating kitchenware

The invention discloses a heating film board and an electric heating kitchen utensil, wherein the heating film board is used for electric heating kitchen utensils, and the heating film board comprises a substrate made of a heat conducting material, the substrate has a relatively set mounting plate surface and a heating plate surface, and a thick film circuit is arranged on the installation of the substrate. The temperature sensor is mounted on the substrate to directly detect the temperature of the substrate. The technical proposal of the invention is beneficial to improving the thermal accuracy of the heating film board.

【技术实现步骤摘要】
加热膜板和电加热厨具
本专利技术涉及电加热厨具
，特别涉及一种加热膜板和电加热厨具。
技术介绍
随着社会的发展，人们生活水平的提高，人们越来越关注烹饪的健康性。现有的电加热厨具，在烹饪过程中，由于温度控制不准确，容易导致烹饪器具中的食物部分不熟、部分却已经烧焦，不利于用户的健康饮食。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种加热膜板，旨在提高加热膜板的加热精度。为实现上述目的，本专利技术提出的加热膜板，用于电加热厨具，该加热膜板包括：基板，所述基板由导热材质制成，所述基板具有相对设置的安装板面和加热板面；厚膜电路，所述厚膜电路设置于所述基板的安装板面上；温度传感器，所述温度传感器安装于所述基板上，用以直接检测所述基板的温度。优选地，所述基板的安装板面或者所述加热板面上开设有安装盲孔，所述温度传感器包括感温探头和与所述感温探头连接的引线，所述感温探头收容于所述安装盲孔内，所述引线延伸至所述盲孔的外部。优选地，所述加热膜板还包括封装板，所述封装板对应所述盲孔的孔口与所述基板固定连接，以将所述感温探头封装于所述盲孔内。优选地，所述加热膜板还包括导热胶，所述导热胶填充于所述封装板与所述盲孔所围成的收容腔内，以使所述导热胶包裹所述感温探头，并与所述收容腔的侧壁贴合。优选地，所述封装板上开设有沿其厚度方向贯穿的焊接孔。优选地，所述封装板上开设有沿其厚度方向贯穿的引线孔。优选地，当盲孔开设在加热板面上时，所述盲孔的底部开设有供引线穿过的出线孔；所述加热膜板的封装板的顶面与加热板面平齐。优选地，所述温度传感器安装于所述基板的中部。优选地，所述厚膜电路的正电极和负电极相邻设置；所述厚膜电路包括外环加热电路和与所述外环加热电路连接的内环连接电路；所述外环加热电路包括相互独立设置的正极外环电路和负极外环电路，所述正极外环电路的一端与所述正电极连接，另一端沿所述安装板面的外周环绕，所述负极外环电路的一端与所述负电极连接，另一端沿背离所述正极外环电路的方向延伸；所述内环连接电路位于所述外环电路所围成的区域内，且所述内环连接电路的一端与所述正极外环电路连接，另一端沿所述负极外环电路连接。优选地，所述正极外环电路弯绕形成一个或多个半环，所述负极外环电路弯绕形成与所述正极外环电路对应的一个或多个半环；所述内环连接电路弯绕形成具有缺口的环形。本专利技术还提出一种电加热厨具，所述电加热厨具包括加热膜板，该加热膜板包括：基板，所述基板由导热材质制成，所述基板具有相对设置的安装板面和加热板面；厚膜电路，所述厚膜电路设置于所述基板的安装板面上；温度传感器，所述温度传感器安装于所述基板上，用以直接检测所述基板的温度。优选地，所述电加热厨具包括电加热灶具，所述电加热灶具包括：底壳，支撑面板，所述支撑面板设置于所述底壳的顶部，所述支撑面板上开设有安装孔；所述加热膜板安装于所述安装孔内，所述加热膜板的加热板面与所述支撑面板的支撑面平齐。本专利技术技术方案通过将温度传感器直接的安装在基板上，使得温度传感器可以直接的检测到加热膜板基板的温度，而在加热过程中，基板直接与锅具抵接，基板和锅具的温度相当，即温度传感器可以通过直接的检测基板温度，而获取锅具的温度，使得具有加热膜板的电加热厨具可以通过准确的控制基板的温度，而达到准确的控制锅具烹饪温度的目的，有利于确保锅具中的食物得到适度的加热，有利于人们的健康饮食。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术电加热厨具一实施例的结构示意图；图2为本专利技术加热膜板一实施例的结构示意图；图3为本专利技术加热膜板另一实施例的结构示意图；图4为图3中A处的局部放大图；图5为图3中M-M处的剖面结构示意图；图6为B处的局部放大图。附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术主要提出一种加热膜板100，主要应用于电加热厨具中，以增加电加热厨具的温度控制精度。该电加热厨具是指，如电加热灶具、电饭煲、电饭锅等的可以将电能转化为热能，并用于厨房器具的设备。该加热膜板100的基板110上设置有温度传感器130，使得温度传感器130可以直接的检测基板110的温度，从而直接、快速、准确的获取温度；通过设置温度传感器130的安装方式，使得温度传感器130可以在准确测温的同时，便于线路的布置，充分合理的利用了空间，提高了空间的利用率和温度传感器130安装的稳定性，以及线路的稳定性。以下将主要描述加热膜板100的具体结构。参照图1至图6，在本专利技术实施例中，该加热膜板100用于电加热厨具，包括：基板110，所述基板110由导热绝缘的材质制成，所述基板110具有相对设置的安装板面111和加热板面112；厚膜电路120，所述厚膜电路120设置于所述基板110的安装板面111上；温度传感器130，所述温度传感器130安装于所述基板110上，用以直接检测所述基板110的温度。具体地，本实施例中，基板110的形状可以为圆形、方形，三角形，以及多边形等均可，在此不做特殊限定。基板110由导热率高的材质制成，如陶瓷、导热玻璃等材料，当然在一些实施例中基板110还可以由不锈钢板等金属材质制成。基板110的安装板面111用于安装厚度电路，其加热板面112用于传递厚膜电路120所产生的热，并将热能释放。当加热板面112上放置有锅具400时，加热板面112将热能传递给锅具400。工作时，加热板面112可以与锅具400的底部和/或侧壁接触，以对锅具400的底部和/或侧壁加热。厚膜电路120用于将电能转换为热能，并通过与基板110连接，将热能传递至基板110。厚膜电路120可以通过印刷的方式形成于基板110的安装板面111上，厚膜电路120可以包括绝缘介质、加热电阻、导体、玻璃保护釉等，其中，绝缘介质包裹加热电阻，加热电阻与正电极140和负电极150连接。温度传感器130安装于基板110上，安装方式可以有很多，可以通过焊接的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加热膜板，其特征在于，用于电加热厨具，包括：基板，所述基板由导热材质制成，所述基板具有相对设置的安装板面和加热板面；厚膜电路，所述厚膜电路设置于所述基板的安装板面上；温度传感器，所述温度传感器安装于所述基板上，用以直接检测所述基板的温度。

【技术特征摘要】
1.一种加热膜板，其特征在于，用于电加热厨具，包括：基板，所述基板由导热材质制成，所述基板具有相对设置的安装板面和加热板面；厚膜电路，所述厚膜电路设置于所述基板的安装板面上；温度传感器，所述温度传感器安装于所述基板上，用以直接检测所述基板的温度。2.如权利要求1所述的加热膜板，其特征在于，所述基板的安装板面或者所述加热板面上开设有安装盲孔，所述温度传感器包括感温探头和与所述感温探头连接的引线，所述感温探头收容于所述安装盲孔内，所述引线延伸至所述盲孔的外部。3.如权利要求2所述的加热膜板，其特征在于，所述加热膜板还包括封装板，所述封装板对应所述盲孔的孔口与所述基板固定连接，以将所述感温探头封装于所述盲孔内。4.如权利要求3所述的加热膜板，其特征在于，所述加热膜板还包括导热胶，所述导热胶填充于所述封装板与所述盲孔所围成的收容腔内，以使所述导热胶包裹所述感温探头，并与所述收容腔的侧壁贴合。5.如权利要求3所述的加热膜板，其特征在于，所述封装板上开设有沿其厚度方向贯穿的焊接孔。6.如权利要求3所述的加热膜板，其特征在于，所述封装板上开设有沿其厚度方向贯穿的引线孔。7.如权利要求2所述的加热膜板，其特征在于，当盲孔开设在加热板面上时，所述盲孔的底部开设有供引线穿过的出线孔；所述加热膜板的封装板的顶面与加热板面平...

【专利技术属性】
技术研发人员：许曼曼，季俊生，
申请(专利权)人：广东美的厨房电器制造有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44