一种银接片自动焊接设备制造技术

本发明专利技术公开了一种银接片自动焊接设备，包括银接片自动焊接设备主体箱，以及与该银接片自动焊接设备主体箱相连接的控制箱；该银接片自动焊接设备主体箱主要由多工位分度盘，环绕在该多工位分度盘四周且按照顺时针方向依次设置的银接片上料机构、银触点上料机构、银触点焊接机构、银接片拉力测试机构、托片上料机构、托片焊接机构以及分拣卸料机构组成；其中，银接片上料机构与托片上料机构均选用相同的上料机构，银触点焊接机构和托片焊接机构均选用相同的电极旋转焊接机构。本发明专利技术提供一种银接片自动焊接设备，能够自动完成对银接片的生产，大大提高设备的自动化程度，提高产品的质量与生产效率，更好的降低了企业的生产风险。

Automatic welding equipment for silver splice

The invention discloses an automatic welding equipment for silver joints, including a main box of automatic welding equipment for silver joints and a control box connected with the main box of automatic welding equipment for silver joints. The silver joint feeding mechanism, the silver contact feeding mechanism, the silver contact welding mechanism, the silver joint tensile testing mechanism, the bracket feeding mechanism, the bracket welding mechanism and the sorting and discharging mechanism are arranged in turn. The same electrode rotary welding mechanism is adopted for the welding mechanism of the supporting plate. The invention provides an automatic welding equipment for silver joint, which can automatically complete the production of silver joint, greatly improve the automation degree of the equipment, improve the quality and production efficiency of the product, and better reduce the production risk of the enterprise.

【技术实现步骤摘要】
一种银接片自动焊接设备
本专利技术属于电子零件生产领域，具体是指一种银接片自动焊接设备。
技术介绍
如今，生产银接片都是采用的手工或者半自动化生产线，还没有一款真正意义上的全自动生产设备，而且在生产的过程中还很容易因为各种原因造成银接片的损伤，进而导致产品的质量难以把控，甚至发生大批量的质量问题影响产品的正常销售，对企业造成巨大的损失。所以，研制一款能够自动化生产的、产品合格率高、可以提高企业的收益的设备便是如今最急切的事情。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述问题，提供一种银接片自动焊接设备，能够自动完成对银接片的生产，大大提高设备的自动化程度，提高产品的质量与生产效率，更好的降低了企业的生产风险。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种银接片自动焊接设备，包括银接片自动焊接设备主体箱，以及与该银接片自动焊接设备主体箱相连接的控制箱；该银接片自动焊接设备主体箱主要由多工位分度盘，环绕在该多工位分度盘四周且按照顺时针方向依次设置的银接片上料机构、银触点上料机构、银触点焊接机构、银接片拉力测试机构、托片上料机构、托片焊接机构以及分拣卸料机构组成；其中，银接片上料机构与托片上料机构均选用相同的上料机构，银触点焊接机构和托片焊接机构均选用相同的电极旋转焊接机构。作为优选，所述控制箱由工控机，以及与该工控机相连接的按键面板组成；工控机分别与多工位分度盘、银接片上料机构、银触点上料机构、银触点焊接机构、银接片拉力测试机构、托片上料机构、托片焊接机构以及分拣卸料机构相连接。进一步的，所述上料机构包括背板，设置在背板上的上料安装板，设置在背板正面的左侧位置且与上料安装板相连接的上料板水平驱动气缸，设置在上料安装板上的料仓机构，以及设置在上料安装板上的推料结构；所述背板与上料安装板之间还设置有背板水平滑轨和背板竖直滑轨，在背板正面的右侧位置还设置有背板右限位调节装置，在背板正面的左侧位置还设置有背板左限位调节装置；所述料仓机构由两个对称设置的料仓，固定在上料安装板上且位于两个料仓之间的料仓中部定位块，设置在左侧的料仓左侧的料仓左夹持装置，设置在右侧料仓右侧且与料仓左夹持装置对称的料仓右夹持装置，以及分别相互对称设置在料仓左夹持装置和料仓右夹持装置的上方的两个料仓辅助定位块组成；所述背板左限位调节装置设置在左侧的料仓辅助定位块的左侧；所述推料结构由设置在两个料仓之间的拨叉，设置在拨叉后侧且与该拨叉的顶端相连接的固定板，设置在拨叉下方且与固定板相连接的连接块，设置在连接块右侧且与固定板相连接的出料水平调节装置，以及设置在连接块下侧且与连接块相连接的推料气缸组成；固定板通过后侧的推料水平导轨与上料安装板相连接；所述固定板的左右两侧还对称设置有一对连接块限位块；所述拨叉又由固定在固定板上的顶块，顶端固定在顶块上且向下竖直设置的液压杆，固定在液压杆底端的拨块，以及设置在拨块左右两侧且与料仓相匹配的拨杆组成。再进一步的，所述银触点焊接机构包括旋转电极帽结构，与旋转电极帽结构相匹配的旋转驱动结构，以及设置在旋转电极帽结构上方且与该旋转电极帽结构相匹配的电极盘结构；所述旋转电极帽结构主要由竖直设置的电极帽连接轴，以及通过固定通孔设置在电极帽连接轴上的电极帽组成；所述电极帽呈圆柱形，固定通孔设置在该电极帽的中轴位置处且贯穿整个电极帽，在该电极帽的外侧壁呈齿轮状环绕设置有一圈齿；所述旋转驱动结构主要由呈“L”形的电机固定板，固定在电机固定板上的伺服电机，以及端部贯穿电机固定板并与伺服电机相连接的蜗杆组成；所述蜗杆的螺旋齿与电极帽上的齿相啮合；所述电极盘结构主要由上电极盘以及用于固定上电极盘的电极盘连接座组成；在电极盘连接座上还设置有用于固定电极盘的电极盘固定螺钉，在电极盘连接座上还设置有用于对电极盘进行定位的电极盘定位插销；所述上电极盘的中轴位置处设置有与电极盘固定螺钉相匹配的固定孔，在固定孔外围还环绕设置有若干个与电极盘定位插销相匹配的定位孔，在电极盘的侧壁上还设置有若干个与圆柱状银触点大小相匹配的半圆形凹槽，且该凹槽均匀分布在电极盘的侧壁上；所述每个定位孔与固定孔之间的间距相同，且任意两个相邻的定位孔之间的间距相同。更进一步的，所述银接片拉力测试机构包括底部安装板，设置在底部安装板下侧的两个底座，设置在底部安装板上侧的垫块，设置在垫块上侧的夹持传动结构，设置在夹持传动结构后侧的夹紧气缸，设置在夹持传动结构前侧的检测筛选结构，设置在夹持传动结构上侧的拉力驱动结构，以及设置在拉力驱动结构和监测筛选结构之间的拉力传动组件；所述底部安装板、底座、垫块以及夹持传动结构上均设置有椭圆形的安装孔；所述夹持传动结构主要由设置在夹紧气缸的输出轴端部且成中空锥形的气缸顶块，设置在气缸顶块内部且贯穿气缸顶块前端的水平键，设置在气缸顶块外侧，且尾部套接于夹紧气缸外壳上的夹持外壳，分别水平开设在该夹持外壳的左右两侧的贯穿该夹持外壳的横槽，一端固定在水平键的左右两侧与横槽相对应的位置上、另一端端部置于横槽中的导向杆，以及分别设置在气缸顶块的上下两侧的与该气缸顶块相匹配的两根曲杆组成；所述每个曲杆的中心位置均设置有一个水平贯穿该曲杆的固定杆，且固定杆的两端均固定在夹持外壳的内壁上，两根曲杆的前端均与检测筛选结构；所述检测筛选结构主要由下夹块，设置在下夹块上侧且相互固定的上夹块和前端块，设置在上夹块和下夹块之间的推块，以及两端分别连接在下夹块(10)和前端块上的弹簧组成；其中，上夹块和下夹块的前端端面处于同一水平面，前端块的后端与夹持传动结构中设置在上侧的曲杆相连接，下夹块的后端与夹持传动结构中设置在下侧的曲杆相连接；所述拉力驱动结构主要由气缸安装底板，设置在该气缸安装底板上侧面后端端部位置的气缸安装侧板，以及固定在气缸安装侧板上且位于气缸安装底板上方的拉力气缸组成；该拉力气缸通过拉力传动组件同时与检测筛选结构中的推块相连接，在拉力气缸的伸缩杆处还设置有位移传感器；所述拉力传动组件主要由中部与拉力气缸的伸缩杆相连接的推杆，对称设置在该推杆两侧的连杆，以及设置在两个连杆之间的两组固定销组成；所述两组固定销均对称设置在两根连杆上，其中一对固定销固定在上夹块的左右两侧上，另一对固定销则固定在推块的左右两侧上。作为优选，与所述电极旋转焊接机构相邻的位置处还设置有与其匹配的电极修磨设备，该电极修磨设备与工控机相连接。另外，所述电极修磨设备包括底板(401)，设置在底板(401)上侧面的旋转板(402)，设置在旋转板(402)上侧面的滑轨(404)，设置在滑轨(404)上侧的滑台(403)，设置在旋转板(402)上侧面右端位置的打磨气缸安装板(407)，设置在打磨气缸安装板(407)上的打磨气缸(406)，设置在打磨气缸(406)是输出端上且贯穿打磨气缸安装板(407)的打磨推杆(408)，设置在滑台(403)上侧且通过推块(409)与打磨推杆(408)相连接的连接板(410)，以及与连接板(410)相连接的打磨结构；所述旋转板(402)下端设置有旋转圆销(405)，且该旋转圆销(405)贯穿该底板(401)；所述滑轨(404)设置在底板(401)上侧面的中间位置，且该滑轨(404)与打磨气缸安装板(407)垂直设置；所述打磨结构主要由打磨安装座(413)，设置在打磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银接片自动焊接设备，其特征在于：包括银接片自动焊接设备主体箱，以及与该银接片自动焊接设备主体箱相连接的控制箱；该银接片自动焊接设备主体箱主要由多工位分度盘，环绕在该多工位分度盘四周且按照顺时针方向依次设置的银接片上料机构、银触点上料机构、银触点焊接机构、银接片拉力测试机构、托片上料机构、托片焊接机构以及分拣卸料机构组成；其中，银接片上料机构与托片上料机构均选用相同的上料机构，银触点焊接机构和托片焊接机构均选用相同的电极旋转焊接机构。

【技术特征摘要】
1.一种银接片自动焊接设备，其特征在于：包括银接片自动焊接设备主体箱，以及与该银接片自动焊接设备主体箱相连接的控制箱；该银接片自动焊接设备主体箱主要由多工位分度盘，环绕在该多工位分度盘四周且按照顺时针方向依次设置的银接片上料机构、银触点上料机构、银触点焊接机构、银接片拉力测试机构、托片上料机构、托片焊接机构以及分拣卸料机构组成；其中，银接片上料机构与托片上料机构均选用相同的上料机构，银触点焊接机构和托片焊接机构均选用相同的电极旋转焊接机构。2.根据权利要求1所述的一种银接片自动焊接设备，其特征在于：所述控制箱由工控机，以及与该工控机相连接的按键面板组成；工控机分别与多工位分度盘、银接片上料机构、银触点上料机构、银触点焊接机构、银接片拉力测试机构、托片上料机构、托片焊接机构以及分拣卸料机构相连接。3.根据权利要求2所述的一种银接片自动焊接设备，其特征在于：所述上料机构包括背板(110)，设置在背板(110)上的上料安装板(101)，设置在背板(110)正面的左侧位置且与上料安装板(101)相连接的上料板水平驱动气缸(102)，设置在上料安装板(101)上的料仓机构，以及设置在上料安装板(101)上的推料结构；所述背板(110)与上料安装板(101)之间还设置有背板水平滑轨(109)和背板竖直滑轨(117)，在背板(110)正面的右侧位置还设置有背板右限位调节装置(118)，在背板(110)正面的左侧位置还设置有背板左限位调节装置(104)；所述料仓机构由两个对称设置的料仓(106)，固定在上料安装板(101)上且位于两个料仓(106)之间的料仓中部定位块(107)，设置在左侧的料仓(106)左侧的料仓左夹持装置(103)，设置在右侧料仓(106)右侧且与料仓左夹持装置(103)对称的料仓右夹持装置(108)，以及分别相互对称设置在料仓左夹持装置(103)和料仓右夹持装置(108)的上方的两个料仓辅助定位块(105)组成；所述背板左限位调节装置(104)设置在左侧的料仓辅助定位块(105)的左侧；所述推料结构由设置在两个料仓(106)之间的拨叉(112)，设置在拨叉(112)后侧且与该拨叉的顶端相连接的固定板，设置在拨叉(112)下方且与固定板相连接的连接块(113)，设置在连接块右侧且与固定板相连接的出料水平调节装置(111)，以及设置在连接块(113)下侧且与连接块相连接的推料气缸(114)组成；固定板通过后侧的推料水平导轨(115)与上料安装板(101)相连接；所述固定板的左右两侧还对称设置有一对连接块限位块(116)；所述拨叉(112)又由固定在固定板上的顶块，顶端固定在顶块上且向下竖直设置的液压杆，固定在液压杆底端的拨块，以及设置在拨块左右两侧且与料仓(106)相匹配的拨杆组成。4.根据权利要求3所述的一种银接片自动焊接设备，其特征在于：所述银触点焊接机构包括旋转电极帽结构，与旋转电极帽结构相匹配的旋转驱动结构，以及设置在旋转电极帽结构上方且与该旋转电极帽结构相匹配的电极盘结构；所述旋转电极帽结构主要由竖直设置的电极帽连接轴(204)，以及通过固定通孔(206)设置在电极帽连接轴(204)上的电极帽(205)组成；所述电极帽(205)呈圆柱形，固定通孔(206)设置在该电极帽(205)的中轴位置处且贯穿整个电极帽(205)，在该电极帽(205)的外侧壁呈齿轮状环绕设置有一圈齿；所述旋转驱动结构主要由呈“L”形的电机固定板(201)，固定在电机固定板(201)上的伺服电机(202)，以及端部贯穿电机固定板(201)并与伺服电机(202)相连接的蜗杆(203)组成；所述蜗杆(203)的螺旋齿与电极帽(205)上的齿相啮合；所述电极盘结构主要由上电极盘(207)以及用于固定上电极盘(207)的电极盘连接座(208)组成；在电极盘连接座(208)上还设置有用于固定电极盘(207)的电极盘固定螺钉(210)，在电极盘连接座(208)上还设置有用于对电极盘(207)进行定位的电极盘定位插销(209)；所述上电极盘(207)的中轴位置处设置有与电极盘固定螺钉(210)相匹配的固定孔，在固定孔外围还环绕设置有若干个与电极盘定位插销(209)相匹配的定位孔，在电极盘(207)的侧壁上还设置有若干个与圆柱状银触点大小相匹配的半圆形凹槽，且该凹槽均匀分布在电极盘(207)的侧壁上；所述每个定位孔与固定孔之间的间距相同，且任意两个相邻的定位孔之间的间距相同。5.根据权利要求4所述的一种银接片自动焊接设备，其特征在于：所述银接...

【专利技术属性】
技术研发人员：武占鳌，
申请(专利权)人：成都威尔汀科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51