供锡装置制造方法及图纸

技术编号:18710971 阅读:25 留言:0更新日期:2018-08-21 22:41
本发明专利技术公开一种供锡装置,包括锡线输送座以及用于驱动锡线移动的送丝组件,所述锡线输送座具有入料口以及出料口,所述出料口与所述焊机的焊点位置对应,所述入料口与所述出料口之间具有锡线输送轨道,所述送丝组件与所述锡线转动连接,以驱动所述锡线从所述入料口进入,从所述出料口输出至所述焊点位置,本发明专利技术技术方案通将出料口固定在其对应的焊接位置处,从而能够保证焊接精度,从而提高产品的焊接质量;且本方案结构简单,从而降低了设备的制造成本与维护成本。

Tin supply unit

The invention discloses a tin feeding device, which comprises a tin wire conveyor seat and a wire feeding assembly for driving the movement of the tin wire. The tin wire conveyor seat has an inlet and an outlet, the outlet corresponds to the solder joint position of the welding machine, the inlet and the outlet have a tin wire conveying track, and the wire feeding assembly. The solder wire is rotated and connected with the tin wire to drive the tin wire into the inlet and output from the outlet to the solder joint position. The technical scheme of the invention fixes the outlet at the corresponding welding position, thereby ensuring the welding precision and improving the welding quality of the product; and the structure of the scheme is simple. Thus, the manufacturing cost and maintenance cost of the equipment are reduced.

【技术实现步骤摘要】
供锡装置
本专利技术涉及自动焊锡领域,特别涉及一种供锡装置。
技术介绍
焊锡操作是指在插装好的电子元件的PCB板进行上锡作业的过程。现有技术在进行焊锡操作时,一般由人工手持或机械手持烙铁头与锡线将电子元件依次焊接在各个焊点上。但由于机械手设备复杂,制造及维护成本高;人工焊接则需要专业技能较高的技术员进行焊接,一般技术人员焊接的质量层次不齐难以控制,控制造成次品,造成资源浪费,专业技能较高的技术员人工成本高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种供锡装置,旨在解决现有技术中容易出现漏焊或空焊的情况,从而导致产品不良率升高的问题。为实现上述目的,本专利技术提出的供锡装置,包括锡线输送座以及用于驱动锡线移动的送丝组件,所述锡线输送座具有入料口以及出料口,所述出料口与所述焊机的焊点位置对应,所述入料口与所述出料口之间具有锡线输送轨道,所述送丝组件与所述锡线转动连接,以驱动所述锡线从所述入料口进入,从所述出料口输出至所述焊点位置。优选地,所述送丝组件还包括驱动电机以及与所述驱动电机连接的传动轮,所述传动轮抵接于所述输送轨道上的锡线,所述驱动电机驱动所述传动轮带动所述锡线移动,以将所述锡线从所述出料口输出至所述焊点位置。优选地,所述驱动电机反向驱动所述传动轮带动所述锡线移动,以将所述锡线从所述焊点位置回缩至所述出料口。优选地,所述送丝组件还包括压轮,所述压轮转动连接在所述锡线输送座上,位于与所述传动轮相对的位置,所述压轮的周向抵接于所述锡线上,以使所述锡线压紧在所述压轮与所述传动轮之间。优选地,所述锡线输送座上设有面盖,所述压轮转动连接于所述面盖,所述面盖设置于所述锡线输送座上以将所述压轮盖合于所述输送轨道上,所述面盖与所述锡线输送座可拆卸连接。优选地,所述出料口包括多个出料孔,所述出料孔孔径大小与所述锡线截面直径大小相适配。优选地,所述入料口设有若干隔板,所述隔板将所述入料口分隔成若干入料孔,所述锡线从所述入料孔输入,所述入料孔与所述出料孔一一对应。优选地,所述供锡装置还包括升降驱动件,所述升降驱动件设置于所述送丝组件组件下方,所述升降驱动件驱动所述送丝组件下降时以使所述出料口处的锡线压覆在焊机的焊点上。优选地,所述升降驱动件为升降气缸。优选地,所述出料口处设有用于采集焊点处焊丝位置的定位装置。本专利技术技术方案通过预先将锡线插入到入料口中,在送丝组件的作用下锡线被拉扯并从出料口穿处,将出料口的位置摆放在对应的焊接位置上,进行焊接,每次焊接之后,送丝组件又将锡线拉扯出一部分供下一次焊接使用,以实现自动供锡。出料口固定在其对应的焊接位置处,从而能够保证焊接精度,从而提高产品的焊接质量;且本方案结构简单,从而降低了设备的制造成本与维护成本。可以理解,本专利技术方案同样适用于为电子元件焊接上焊丝或在电路板上焊接电子元件等。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术供锡装置的立体结构示意图;图2为图1中出料口处的局部放大图;图3为图1中入料口处的局部放大图;图4为本专利技术供锡装置底部的立体结构示意图;图5为本专利技术供锡装置顶部的立体结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称10送丝组件11传动轮12压轮13驱动电机20锡线输送座30出料口31出料孔40入料口41入料孔42隔板50面盖60升降驱动件本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。需要说明,若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种供锡装置,请参照图1,所述供锡装置包括锡线输送座20以及用于驱动锡线移动的送丝组件10,所述锡线输送座20具有入料口40以及出料口30,所述出料口30与所述焊机的焊点位置对应,所述入料口40与所述出料口30之间具有锡线输送轨道,所述送丝组件10与所述锡线转动连接,以驱动所述锡线从所述入料口40进入,从所述出料口30输出至所述焊点位置。具体的,所述出料口30与入料口40可相对设置在所述锡线输送座20上,且在所述锡线输送座20内设有连通所述出料口30与入料口40的腔体,以形成所述锡线输送轨道,从而使锡线经所述锡线输送轨道后传送到所述出料口30中;或者,还可以将该锡线输送轨道直接铺设在所述锡线输送座20的表面上,即只需要确定锡线的出料口30与入料口40的位置即可。可以理解,所述出料口30与入料口40相对设置并不构成对本专利技术具体结构的限定,还可以在所述锡线输送轨道上设置至少一个滑轮件,以使锡线绕过该滑轮件传动,从而改变锡线的输送方向,即可以根据实际情况改变将出料口30与入料口40的位置,从而使本专利技术更具有广泛性。可以理解的是,所述送丝组件10可以设置在所述锡线输送座20外靠近所述入料口处,所述送丝组件10转动时驱动所述锡线由所述入料口40进入所述锡线输送轨道,并从所述出料口30输出。本实施例中,为了确保锡线沿所述锡线输送轨道运输,且更准确的输送到所述出料口30,将所述送丝组件10设置在所述锡线输送座20上,具体如设置在所述锡线输送座20下方,通过设置所述送丝组件穿过所述锡线输送座20与所述锡线输送轨道内的锡线抵接,以驱动所述锡线沿所述锡线输送轨道移动,并准确向所述出料口30。本专利技术技术方案通过预先将锡线插入到入料口40中,在送丝组件10的作用下锡线被拉扯并从出料口30穿处,将出料口30的位置摆放在对应的焊接位置上,进行焊接,每次焊接之后,送丝组件10又将锡线拉扯出一部分供下一次焊接使用,以实现自动供锡。出料口30固定在其对应的焊接位置处,从而能够保证焊接精度,从而提高产品的焊接质量;且本方案结构简单,从而降低了设备的制造成本与维护成本。可以理解,本专利技术方案同样适用于为电子元件焊接上焊丝或在电路板上焊接电子元件等。具体的,请参照图1及图4,所述送丝组件10还包括驱动电机13以及与所述驱动电机13连接的传动轮11,所述传动轮11抵接于所述输送轨道上的锡线,所述驱动电机13驱动所述传动轮11带动所述锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种供锡装置,用于向焊机提供锡线,其特征在于,所述供锡装置包括锡线输送座以及用于驱动锡线移动的送丝组件,所述锡线输送座具有入料口以及出料口,所述出料口与所述焊机的焊点位置对应,所述入料口与所述出料口之间具有锡线输送轨道,所述送丝组件与所述锡线转动连接,以驱动所述锡线从所述入料口进入,从所述出料口输出至所述焊点位置。

【技术特征摘要】
1.一种供锡装置,用于向焊机提供锡线,其特征在于,所述供锡装置包括锡线输送座以及用于驱动锡线移动的送丝组件,所述锡线输送座具有入料口以及出料口,所述出料口与所述焊机的焊点位置对应,所述入料口与所述出料口之间具有锡线输送轨道,所述送丝组件与所述锡线转动连接,以驱动所述锡线从所述入料口进入,从所述出料口输出至所述焊点位置。2.如权利要求1所述的供锡装置,其特征在于,所述送丝组件还包括驱动电机以及与所述驱动电机连接的传动轮,所述传动轮抵接于所述输送轨道上的锡线,所述驱动电机驱动所述传动轮带动所述锡线移动,以将所述锡线从所述出料口输出至所述焊点位置。3.如权利要求2所述的供锡装置,其特征在于,所述驱动电机反向驱动所述传动轮带动所述锡线移动,以将所述锡线从所述焊点位置回缩至所述出料口。4.如权利要求2所述的供锡装置,其特征在于,所述送丝组件还包括压轮,所述压轮转动连接在所述锡线输送座上,位于与所述传动轮相对的位置,所述压轮的周向抵接于所述锡线上,以使所述锡线压紧在...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘贵峰
申请(专利权)人:深圳市万和仪精密机械有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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