一种内置EOC的板载双天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内置EOC的板载双天线，包括EOC主芯片和双天线WIFI芯片，所述EOC主芯片和双天线WIFI芯片电性焊接在PCB板上，PCB板正面铺铜走线，背面空白，PCB板上设置有两个倒F型的板载PCB天线，两个倒F型的板载PCB天线一体式焊接在PCB板上，并呈90°角展开；板载PCB天线包括天线臂、FB馈点和地平面；L为天线谐振长度，H为天线高度，FB为信号馈点，S为两条竖直臂之间的距离，天线谐振长度满足谐振频率的1/4λ波长，即可工作；整个内置EOC的板载双天线，采用PCB板载的模式，结合单极子天线技术等模式实现，具有低成本，一致性高，效率高的优点；适合规模生产。

An on-board dual antenna with built-in EOC

The utility model discloses a board-mounted dual-antenna with built-in EOC, which comprises an EOC main chip and a dual-antenna WIFI chip. The EOC main chip and the dual-antenna WIFI chip are electrically welded on a PCB board, the front of the PCB board is covered with copper wire, the back is blank, the PCB board is provided with two inverted-F board-mounted PCB antennas, and the two inverted-F board-mounted PCB antennas are one The antenna consists of an antenna arm, a FB feed point and a ground plane; L is the resonant length of the antenna, H is the height of the antenna, FB is the signal feed point, S is the distance between the two vertical arms, and the resonant length of the antenna satisfies the 1/4 lambda wavelength of the resonant frequency. The whole EOC-mounted antenna works on the board. Dual antenna, using PCB board mode, combined with monopole antenna technology and other modes to achieve, has the advantages of low cost, high consistency, high efficiency; suitable for large-scale production.

【技术实现步骤摘要】
一种内置EOC的板载双天线
本技术涉及天线
，具体为一种内置EOC的板载双天线。
技术介绍
当前智能DVB机顶盒中，都内置了EOC模块，其中EOC模块都带WIFI功能，而MTK7628平台是双天线的2.4G频段WIFI，配MTK7628的双天线，大致分为两种连接形式，一种是金属插件天线，在PCB上焊接安装天线；另一种是内置的FPC天线，通过双面胶将天线黏贴在产品外壳的内壁上，同时也是通过射频线和IPEX母座安装到PCB板上；这两种情况，都需要在PCB板上焊接或者插入天线，造成整机成本高，生产、调试、安装不方便，整机性能一致性不好保证。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种内置EOC的板载双天线，针对目前WIFI的2.4G频段的应用，直接把天线设计到PCB板上，在PCB制板的时候，一次性生产出来，实现零成本投入，而且生产、调试，一致性有保证，同时省去很多生产上的工序，以解决上述
技术介绍
中提出传统设备生产、调试、安装不方便的的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种内置EOC的板载双天线，包括EOC主芯片和双天线WIFI芯片，所述EOC主芯片和双天线WIFI芯片电性焊接在PCB板上，PCB板上设置有两个倒F型的板载PCB天线，两个倒F型的板载PCB天线一体式焊接在PCB板上，并呈90°角展开；所述板载PCB天线包括天线臂、FB馈点和地平面；所述地平面一体式嵌合在PCB板无电性元件的光滑面；所述天线臂焊接在PCB板上，其焊点即为FB馈点；所述板载PCB天线通过FB馈点引接的电性元件与双天线WIFI芯片电性连接。优选的，所述PCB板为低损耗耐高温的高频PCB板。优选的，所述PCB板的厚度为1.6mm。优选的，所述PCB板的介电常数为4.4。优选的，所述PCB板上还焊接有DVB-C高频头，DVB-C高频头上插接有连接以太网的同轴电缆。优选的，所述双天线WIFI芯片采用MIMO技术与EOC主芯片通过差分信号线连接，且EOC主芯片将双天线WIFI芯片送来的数据经过调制通过DVB-C高频头连接的同轴电缆送到以太网上。优选的，所述PCB板上还设置有双网口RJ45。优选的，所述天线臂的结构参数分别为谐振长度L、天线的高度H和两条竖直臂之间的距离S。优选的，所述板载PCB天线的谐振长度满足谐振频率的1/4λ波长，谐振频率经FB馈点传送到天线臂铜箔腐刻的长度L上发射和接收，频段内天线的频率和阻抗的变化趋势取决于S和H。优选的，所述两个倒F型的板载PCB天线在PCB板制板过程中通过腐刻铜箔一次性生产制造成型在PCB板上。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本内置EOC的板载双天线，由两根“倒F”型的板载PCB天线和双天线WIFI芯片（MT7628）构成，两根天线成90°角展开，当WIFI连接设备通过2.4G的频率连接到双天线WIFI芯片上，双天线WIFI芯片作为AP路由分配IP地址给连接设备，双天线WIFI芯片与EOC主芯片通过差分信号线连接，EOC主芯片将双天线WIFI芯片送来的数据经过调制通过DVB-C高频头连接的同轴电缆送到以太网上，实现上网过程，其双天线WIFI芯片通过MIMO技术，实现了无线信号的覆盖，提高了WIFI连接设备的稳定性。2.本内置EOC的板载双天线，针对目前WIFI的2.4G频段的应用，直接把板载PCB天线设计到PCB板上，在PCB板制板的时候，一次性生产出来，这样设计，几乎是零成本投入，而且生产、调试，一致性有保证，同时省去很多生产上的工序。3.本内置EOC的板载双天线，采用PCB板载模式，结合单极子天线技术的模式实现，具有低成本，一致性高，效率高；适合规模生产。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的局部结构示意图。图中：1EOC主芯片、2双天线WIFI芯片、3PCB板、4板载PCB天线、41天线臂、42FB馈点、43地平面、5DVB-C高频头、6双网口RJ45。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术实施例中：一种内置EOC的板载双天线，包括EOC主芯片1和双天线WIFI芯片2，EOC主芯片1和双天线WIFI芯片2电性焊接在PCB板3上，PCB板3为低损耗耐高温的高频PCB板，其厚度为1.6mm，介电常数为4.4；PCB板3上设置有两个倒F型的板载PCB天线4，两个倒F型的板载PCB天线4在PCB板3制板过程中通过腐刻铜箔一次性生产制造成型在PCB板3上，并呈90°角展开；板载PCB天线4包括天线臂41、FB馈点42和地平面43；PCB板3正面铺铜走线，背面空白，地平面43一体式嵌合在PCB板3无电性元件的光滑背面；天线臂41焊接在PCB板3上，其焊点即为FB馈点42，天线臂41的结构参数分别为谐振长度L、天线的高度H和两条竖直臂之间的距离S，板载PCB天线4的谐振长度满足谐振频率的1/4λ波长，谐振频率经FB馈点42传送到天线臂41铜箔腐刻的长度L上发射和接收，频段内天线的频率和阻抗的变化趋势取决于S和H；板载PCB天线4通过FB馈点42引接的电性元件与双天线WIFI芯片2电性连接；PCB板3上还设置有双网口RJ45-6和DVB-C高频头5，DVB-C高频头5上插接有连接以太网的同轴电缆，双天线WIFI芯片2采用MIMO技术与EOC主芯片1通过差分信号线连接，且EOC主芯片1将双天线WIFI芯片2送来的数据经过调制通过DVB-C高频头5连接的同轴电缆送到以太网上。综上所述：本内置EOC的板载双天线，由两根“倒F”型的板载PCB天线4和双天线WIFI芯片2（MT7628）构成，两根天线成90°角展开，当WIFI连接设备通过2.4G的频率连接到双天线WIFI芯片2上，双天线WIFI芯片2作为AP路由分配IP地址给连接设备，双天线WIFI芯片2与EOC主芯片1通过差分信号线连接，EOC主芯片1将双天线WIFI芯片2送来的数据经过调制通过DVB-C高频头5连接的同轴电缆送到以太网上，实现上网过程，其双天线WIFI芯片通过MIMO技术，实现了无线信号的覆盖，提高了WIFI连接设备的稳定性；针对目前WIFI的2.4G频段的应用，直接把板载PCB天线4设计到PCB板3上，在PCB板3制板的时候，一次性生产出来，这样设计，几乎是零成本投入，而且生产、调试，一致性有保证，同时省去很多生产上的工序；其采用CB板载模式，结合单极子天线技术的模式实现，具有低成本，一致性高，效率高；适合规模生产。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置EOC的板载双天线，其特征在于，包括EOC主芯片(1)和双天线WIFI芯片(2)，所述EOC主芯片(1)和双天线WIFI芯片(2)电性焊接在PCB板(3)上，PCB板(3)上设置有两个倒F型的板载PCB天线(4)，两个倒F型的板载PCB天线(4)一体式焊接在PCB板(3)上，并呈90°角展开；所述板载PCB天线(4)包括天线臂(41)、FB馈点(42)和地平面(43)；所述地平面(43)一体式嵌合在PCB板(3)无电性元件的光滑面；所述天线臂(41)焊接在PCB板(3)上，其焊点即为FB馈点(42)；所述板载PCB天线(4)通过FB馈点(42)引接的电性元件与双天线WIFI芯片(2)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种内置EOC的板载双天线，其特征在于，包括EOC主芯片(1)和双天线WIFI芯片(2)，所述EOC主芯片(1)和双天线WIFI芯片(2)电性焊接在PCB板(3)上，PCB板(3)上设置有两个倒F型的板载PCB天线(4)，两个倒F型的板载PCB天线(4)一体式焊接在PCB板(3)上，并呈90°角展开；所述板载PCB天线(4)包括天线臂(41)、FB馈点(42)和地平面(43)；所述地平面(43)一体式嵌合在PCB板(3)无电性元件的光滑面；所述天线臂(41)焊接在PCB板(3)上，其焊点即为FB馈点(42)；所述板载PCB天线(4)通过FB馈点(42)引接的电性元件与双天线WIFI芯片(2)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种内置EOC的板载双天线，其特征在于，所述PCB板(3)为低损耗耐高温的高频PCB板。3.根据权利要求2所述的一种内置EOC的板载双天线，其特征在于，所述PCB板(3)的厚度为1.6mm。4.根据权利要求3所述的一种内置EOC的板载双天线，其特征在于，所述PCB板(3)的介电常数为4.4。5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种内置EOC的板载双天线，其特征在于，所述PCB板(3)上还焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，
申请(专利权)人：上海龙晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31