The invention provides a TiZn alloy film and a preparation method and application thereof. The TiZn alloy film comprises a nano column structure. The preparation method of the TiZn alloy film includes: preparing the TiZn alloy film on the dielectric film, that is, preparing the alloy film by induction method. The lattice constant of the dielectric film in one direction is similar to that in one direction of the alloy material. The invention also provides a titanium-doped zinc oxide film prepared from the TiZn alloy film. The preparation method of the titanium-doped zinc oxide film includes: heating and annealing the TiZn alloy film in an oxidizing atmosphere to obtain the titanium-doped zinc oxide film. Titanium doped Zinc Oxide film is used for optical applications. The preparation method of TiZn alloy film by the invention is a pure physical method with zero pollution, low cost and repeatability, and can flexibly adjust the atomic ratio of Ti and Zn in the TiZn alloy film and the size and height of the nano-column structure.
【技术实现步骤摘要】
一种TiZn合金膜及其制备方法和用途
本专利技术属于功能薄膜制备
,具体涉及一种TiZn合金膜及其制备方法和用途。
技术介绍
具有超小间距的纳米柱阵列的材料由于其具有独特的性质/性能,具有广泛的用途,因而备受关注。研究发现,金属纳米阵列因具有纳米尺度的间距,局域电场产生强烈的耦合,可用作制备现了纳米激光器以及作为表面增强拉曼衬底,提高生化分子探测的灵敏度。目前纳米柱的制备主要集中在模板法、刻蚀法、自组装和水热法(种子层)等。氧化锌作为一种宽能带半导体材料,在室温下其禁带宽度为3.37ev,具有禁带宽、激子束缚能高、无毒、原料易得、成本低等优点,且具有优良的光电特性,在光电器件、透明导电膜、表面声波器件有着广泛的应用。氧化锌具有大的禁带宽度,尽管薄膜中自补偿由Zn作为施主提供电子,但对于理想化学配比的ZnO来说应该是绝缘体而半导体。因此适当掺杂对ZnO带宽进行调整,拓宽应用范围。目前,实现ZnO的n型掺杂比较容易,可选择施主元素也较多,如Ⅲ族、Ⅳ族、Ⅶ族元素,最常用且得到充分验证的是Al、Ga、In掺杂。而对于Ti掺杂,由于Ti4+比Zn2+价态高,且Ti4+离子半径0.068nm小于Zn2+离子半径0.074nm,如果Ti4+离子能够成功进入氧化锌晶格替代Zn2+离子,能够提供更多的自由电子,导致薄膜中载流子浓度增加,有效降低薄膜电阻率。研究表明:掺杂比例对TZO(ZnO:Ti)薄膜结构和光学性能产生显著影响,TZO(ZnO:Ti)薄膜紫外-可见光波段都有较高的透过率且随着掺杂比例的增加薄膜样品的截止频率增大,薄膜电导率呈现先变小后变大的趋势。另外, ...
【技术保护点】
1.一种TiZn合金膜,其特征在于,所述TiZn合金膜包括纳米柱结构。
【技术特征摘要】
1.一种TiZn合金膜,其特征在于,所述TiZn合金膜包括纳米柱结构。2.根据权利要求1所述的TiZn合金膜,其特征在于,所述TiZn合金膜由纳米柱结构组成;优选地,所述TiZn合金膜由在水平面排列成阵列的竖直纳米柱结构组成;优选地,所述TiZn合金膜中Ti与Zn的原子比为0.16<Ti/Zn原子比<0.41;优选地,所述纳米柱的直径为30nm-60nm;优选地,所述纳米柱的高度为50nm-200nm;优选地,所述纳米柱的间距为5nm-20nm。3.根据权利要1或2所述TiZn合金膜的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:在介质膜上制备所述TiZn合金膜。4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述介质膜为氟化镁介质膜;优选地,所述介质膜的厚度为50nm-400nm;优选地,制备所述TiZn合金膜的方法为以Ti靶和Zn靶作为溅射源,进行射频共溅射;优选地,所述射频共溅射在磁控溅射系统中进行;优选地,所述射频共溅射的背景真空度≥10-7torr;优选地,所述射频共溅射的工作气体为氩气;优选地,所述Ti靶的纯度在99.999%以上;优选地,所述Zn靶的纯度在99.999%以上;优选地,所述射频共溅射的过程中,Ti靶的射频功率为60w-110w;优选地,所述射频共溅射的过程中,Zn靶的射频功率为100w-150w;优选地,所述射频共溅射的过程中,沉积时间>15min;优选地,所述射频共溅射的过程中介质膜温度为20℃-30℃;优选地,所述射频共溅射的过程中工作气压为3mtorr-10mtorr;优选地,所述介质膜镀于衬底上;优选地,所述衬底包括非晶衬底或单晶衬底;优选地,所述非晶衬底包括玻璃;优选地,所述单晶衬底包括硅片;优选地,所述衬底在镀介质膜前先清洗干净;优选地,所述介质膜镀于衬底上的方法为电子束蒸发;优...
【专利技术属性】
技术研发人员:闫兰琴,褚卫国,
申请(专利权)人:国家纳米科学中心,
类型:发明
国别省市:北京,11
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