The invention relates to the field of communication technology, in particular to a printed circuit board of a millimeter wave microstrip antenna, including a ground plate, a first dielectric plate formed on the upper surface of the ground plate, and a window connecting the surface and the lower surface of the first dielectric plate at the center of the first dielectric plate, and a second dielectric plate covering the first dielectric plate. An antenna oscillator is formed on the upper surface of a second dielectric plate, and the antenna oscillator comprises a connected microstrip and a signal feed point; wherein both the first and second dielectric plates are glass fiber epoxy plates; the formed microstrip antenna reduces the material formation without reducing the radiation efficiency of the microstrip antenna This ensures the reproducible nature of the microstrip line and is suitable for mass production.
【技术实现步骤摘要】
一种毫米波微带天线的印制电路板
本专利技术涉及通讯
，尤其涉及一种毫米波微带天线的印制电路板。
技术介绍
微带天线是在带有导体接地板的介质基片上贴导体薄片而形成的天线。它一般利用微带线或同轴线等馈线馈电，在导体贴片与接地板之间激励起射频电磁场，并通过贴片四周与接地板间的缝隙向外辐射。随着第五代通信和汽车雷达等的发展，毫米波微带天线越来越多的被采用。毫米波微带天线体积小，重量轻，有利于大规模集成和生产。为了得到较好的性能毫米波微带天线一般制作在低损耗微波介质基片上，其工作带宽较窄，并且低损耗微波介质基片价格昂贵，加工工艺相对复杂。这些点不利于毫米波微带天线在民用领域的发展。如果在通用的低成本的玻璃纤维环氧树脂板材上直接实现微带天线，其性能很差，天线辐射效率只有30％左右，而在微波基片上的微带天线可以实现90％的辐射效率。由于玻璃纤维环氧树脂板在毫米波上的参数一致性很难保证，所以大规模生产的一致性也难以保证。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出了一种毫米波微带天线的印制电路板，其中，包括：接地板；第一介质板，形成于所述接地板的上表面，且所述第一介质板中心开设...
【技术保护点】
1.一种毫米波微带天线的印制电路板，其特征在于，包括：接地板；第一介质板，形成于所述接地板的上表面，且所述第一介质板中心开设有连接所述第一介质板上表面和下表面的一窗口；第二介质板，覆盖所述第一介质板的上表面；天线振子，形成于所述第二介质板的上表面，且所述天线振子包括相连接的微带和信号馈点；其中，所述第一介质板和所述第二介质板均为玻璃纤维环氧树脂板。
【技术特征摘要】
1.一种毫米波微带天线的印制电路板，其特征在于，包括：接地板；第一介质板，形成于所述接地板的上表面，且所述第一介质板中心开设有连接所述第一介质板上表面和下表面的一窗口；第二介质板，覆盖所述第一介质板的上表面；天线振子，形成于所述第二介质板的上表面，且所述天线振子包括相连接的微带和信号馈点；其中，所述第一介质板和所述第二介质板均为玻璃纤维环氧树脂板。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一介质板中开设的所述窗口在竖直方向上的投影将所述天线振子的所述微带包围在内。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述天线振子的所述微带为矩形；所述第一介质板的窗口为矩形。4.根据权利要求1所述的印制电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱新平，
申请(专利权)人：上海矽杰微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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