A comprehensive life prediction method for MMC key devices considering mission profile relates to a comprehensive life prediction method for MMC key devices. The MMC comprehensive life prediction model considering the actual working conditions is still lacking. The invention comprises the following steps: A: processing the monthly data of a converter station in a power supply company's flexible straightening project for one year, converting the monthly data into the task section of the voltage and current stress, calculating the power loss of the key components of MMC; B: giving the thermal resistance and heat capacity network of the key components of MMC, transforming the thermal calculation into electricity according to the theory of electric-thermal analogy. The internal temperature rise of the key components of MMC is obtained by calculation; C: The internal temperature rise of the key components of MMC is replaced by the life formula to calculate the life of the key components of MMC, and finally the comprehensive life of MMC is obtained. Considering the actual operating conditions, the invention analyzes the life of the key components of the MMC and finally obtains the MMC comprehensive life, which provides a reference for improving the overall reliability of the MMC.
【技术实现步骤摘要】
一种考虑任务剖面的MMC关键器件综合寿命预测方法
本专利技术涉及一种MMC关键器件综合寿命预测方法,尤其涉及一种考虑任务剖面的MMC关键器件综合寿命预测方法。
技术介绍
模块化多电平变换器(modularmultilevelconverter,MMC)是R.Marquardt于2001年提出的新型电压源换流器拓扑结构,凭借其模块化、低谐波含量、低损耗等优势受到广泛关注,在被广泛使用的同时其可靠性成为焦点之一,部分研究通过考虑MMC子模块相关性来提高可靠性,而MMC的寿命预测同样是提高其可靠性、开展相关状态监测的关键技术之一。IGBT作为MMC的重要组成部分,其内部结温易受功率波动影响导致热循环失效;直流侧的功率解耦电容在使用过程中,由于寄生的等效串联电阻(EquivalentSeriesResistance,ESR)的存在,产生功率损耗最终发热失效。两者的寿命问题为MMC可靠性的关键问题。IGBT的寿命预测需要重点考虑在实际工况中因温度波动产生热应力导致的热疲劳失效;膜电容其寿命预测采用目前最为普遍的能反应膜电容ESR随温度变化关系的经验寿命模型。现阶段研究中,对MMC所有易损坏得到器件进行了寿命预测,但其寿命预测方法为基于长期失效概率统计得到的概率模型,没有考虑实际工况,其预测结果可能存在一定的偏差。部分文献虽然考虑实际工况以及温度循环对IGBT开关寿命的影响,但未考虑MMC其他易失效器件的寿命。总而言之,目前的研究仍缺乏考虑结合实际工况对MMC综合寿命预测模型。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进,提供一 ...
【技术保护点】
1.一种考虑任务剖面的MMC关键器件综合寿命预测方法,其特征在于包括以下步骤:1)计算MMC关键器件功率损耗:101)以MMC模块运行工况作为任务剖面输入,将实际运行数据转换为器件电应力剖面,MMC模块运行工况信息包括有功功率、无功功率;102)将电应力任务剖面作为输入,基于损耗计算,获得IGBT导通和开关损耗;103)电容内部热功率由电流作用在其等效串联电阻而产生,并根据电容电流中包含的工频波动、二倍频的波动,计算电容功率损耗;2)获得MMC关键器件热阻热容网络,并根据电热比拟理论,将热运算转化为电,运算得到MMC关键器件内部温升;3)将MMC关键器件内部温升代入寿命公式计算分别得到MMC关键器件寿命,最终得到MMC综合寿命。
【技术特征摘要】
1.一种考虑任务剖面的MMC关键器件综合寿命预测方法,其特征在于包括以下步骤:1)计算MMC关键器件功率损耗:101)以MMC模块运行工况作为任务剖面输入,将实际运行数据转换为器件电应力剖面,MMC模块运行工况信息包括有功功率、无功功率;102)将电应力任务剖面作为输入,基于损耗计算,获得IGBT导通和开关损耗;103)电容内部热功率由电流作用在其等效串联电阻而产生,并根据电容电流中包含的工频波动、二倍频的波动,计算电容功率损耗;2)获得MMC关键器件热阻热容网络,并根据电热比拟理论,将热运算转化为电,运算得到MMC关键器件内部温升;3)将MMC关键器件内部温升代入寿命公式计算分别得到MMC关键器件寿命,最终得到MMC综合寿命。2.根据权利要求1所述的一种考虑任务剖面的MMC关键器件综合寿命预测方法,其特征在于:步骤2)的具体步骤为:201)热阻热容的计算,热阻热容的计算式为:Cth=cρdA式中,d为热传导方向上材料的长度;A为每层的面积;λ为材料的导热系数;c为材料的定压比热容;ρ为材料的密度;202)器件内部温度计算;器件内部温度来源包括器件的等效热阻Rth,i(℃/W)、热容Cth-jc(J/℃),环境温度Tamb(℃)以及器件功率损耗P(W),据电热比拟理论,将IGBT内部温度的热运算转化为由Cauer模型等效的一电流源、电阻,电容并联的一阶电路运算,器件功率损耗作为电流源输入,电阻电容比拟为器件的热阻热容;通过求解一阶电路的微分方程,求得UC的表达式,所得UC即为器件内部温度;203)结温变化计算;器件内部结温达到一定值后在一个小范围内循环波动,其结温上升如下式:对于散热阶段,结温变化表示为:3.根据权利要求2所述的一种考虑任务剖面的MMC关键器件综合寿命预测方法,其特征在于:在步骤101)中,在MMC模块的电应力计算中做以下假设:1)计算过程忽略桥臂电流在电抗LC上的压降;2)假设所有子模块的直流电容电压相同;3)假设各开关管功率分布均匀;在MMC的实际应用中的记录数据包括系统有功功率,系统无功功率;利用有功功率与无功功率可求解得到系统电流,其计算式为:其中Vv为交流侧额定电压幅值;求解出单个模块的直流电压VDC其中,VDC0为柔性直流换流阀电压等级...
【专利技术属性】
技术研发人员:戴涛,刘黎,姚晖,乔敏,袁杰,李剑波,俞兴伟,卢志飞,杨勇,詹志雄,许琤,郑涛,刘懿,黄萌,孙建军,
申请(专利权)人:国网浙江省电力公司舟山供电公司,国网浙江省电力有限公司,武汉大学,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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