电光装置以及电子设备制造方法及图纸

电光装置以及电子设备，能够提高连接在电光面板上的第1基板与第2基板之间的连接部分的可靠性。在电光装置(1)的第1安装基板(51)和第2安装基板(52)(第1基板)中，在第1挠性布线基板(31)和第2挠性布线基板(32)上安装有第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)。在第1安装基板(51)和第2安装基板(52)的端部，连接有由挠性布线基板构成的第1延长基板(41)和第2延长基板(42)(第2基板)，在它们的连接部分(418、428)的两面上粘贴有第1保护膜(91)和第2保护膜(92)。第1保护膜(91)和第2保护膜(92)延伸至覆盖第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)的位置。

Electro optical device and electronic equipment

The electro-optic device and the electronic device can improve the reliability of the connecting part between the first substrate and the second substrate connected to the electro-optic panel. In the first mounting substrate (51) and the second mounting substrate (52) (first substrate) of the electro-optic device (1), the first driving IC (21) and the second driving IC (22) are mounted on the first flexible wiring substrate (31) and the second flexible wiring substrate (32). The end of the first mounting substrate (51) and the second mounting substrate (52) are connected with the first extension substrate (41) and the second extension substrate (42) (the second substrate) composed of the flexible wiring substrate, and the first protection film (91) and the second protection film (92) are pasted on the two sides of the connecting parts (418, 428). The first protective film (91) and the second protective film (92) extend to cover the positions of the first drive IC (21) and the second drive IC (22).

【技术实现步骤摘要】
电光装置以及电子设备
本专利技术涉及具有连接有基板的电光面板的电光装置、以及具有所述电光装置的电子设备。
技术介绍
在液晶显示装置、有机电致发光装置等电光装置中，大多采用将驱动用IC安装于挠性布线基板而得的安装基板(第1基板)与电光面板连接的结构。此外，提出了如下结构：通过ACF(AnisotropicConductiveFilm，各向异性导电膜)等将由挠性布线基板构成的延长基板(第2基板)与相对于安装基板的驱动用IC位于与电光面板侧相反的一侧的端部连接，并将延长基板与上位电路连接(参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2009-251182号公报但是，在通过ACF等将安装基板与延长基板连接的情况下，存在如下问题点：安装基板与延长基板之间的连接部分的耐湿性等不充分，端子间的绝缘性的可靠性下降。特别是，在高温高湿偏压状态等恶劣环境下的使用中，存在难以确保端子间的绝缘性的问题点。
技术实现思路
鉴于以上的问题点，本专利技术的课题在于提供能够提高连接在电光面板上的第1基板与第2基板之间的连接部分的可靠性的电光装置以及电子设备。为了解决上述课题，本专利技术的电光装置的特征在于，具有：电光面板；第1基板，其具有端部与所述电光面板连接的挠性布线基板、和安装于所述挠性布线基板的一面的驱动用IC；第2基板，其由一端与所述第1基板的相对于所述驱动用IC位于与所述电光面板侧相反的一侧的端部接合的挠性布线基板构成；以及保护膜，其以在所述一面侧和作为与所述一面相反侧的面的另一面侧中的至少一方覆盖所述第1基板与所述第2基板之间的连接部分的方式被粘贴。在本专利技术中，安装有驱动用IC的第1基板连接有第2基板，因此，能够缩短在第1基板中使用的昂贵的挠性布线基板。因此，能够降低成本。此外，由于第1基板与第2基板之间的连接部分被保护膜覆盖，因此，能够提高第1基板与第2基板之间的连接部分的强度和耐湿性等。所以，能够提高第1基板与第2基板之间的连接部分的可靠性。在本专利技术中，可以采用如下方式：所述保护膜至少在所述另一面侧覆盖所述连接部分。在本专利技术中，可以采用如下方式：所述保护膜至少在所述一面侧覆盖所述连接部分。在本专利技术中，可以采用如下方式：所述保护膜在所述一面侧从所述连接部分起延伸至覆盖所述驱动用IC的位置。根据该方式，能够通过保护膜保护在第1基板中使用的挠性布线基板与驱动用IC之间的连接部分，因此，能够提高第1基板的可靠性。在本专利技术中，可以采用如下方式：所述保护膜在所述一面侧从所述连接部分起延伸至朝向所述驱动用IC的中途位置。在本专利技术中，可以采用如下方式：所述保护膜的厚度为0.1mm以上、并且为所述驱动用IC的厚度以下。在本专利技术中，可以采用如下方式：作为所述保护膜，具有：从所述一面侧覆盖所述连接部分的一面侧保护膜；以及从所述另一面侧覆盖所述连接部分的另一面侧保护膜。在本专利技术中，可以采用如下方式：所述一面侧保护膜与所述另一面侧保护膜的尺寸相等。在本专利技术中，可以采用如下方式：从所述第1基板的厚度方向观察时，所述一面侧保护膜与所述另一面侧保护膜设置于彼此重叠的位置处。在本专利技术中，可以采用如下方式：所述保护膜具有绝缘性以及耐湿性。根据该方式，能够提高第1基板与第2基板之间的连接部分的绝缘性和耐湿性。在本专利技术中，可以采用如下方式：所述保护膜是聚酯膜。在本专利技术中，可以采用如下方式：在所述保护膜与所述连接部分之间设置有粘接层，所述粘接层的厚度为45±6μm。根据该方式，能够将保护膜与连接部分适当地粘接，并且能够抑制水分经由粘接层进入连接部分。在本专利技术中，可以采用如下方式：从所述第1基板的厚度方向观察时，所述保护膜与在所述连接部分处被电连接的所述第1基板的端子的整体和所述第2基板的端子的整体重叠。根据该方式，由于保护膜覆盖第1基板的端子的整体以及第2基板的端子的整体，因此，能够抑制水分进入连接部分。在本专利技术中，可以采用如下方式：具有从厚度方向的两侧支承所述电光面板的支架，所述支架具有：第1支架部件，其从厚度方向的一侧支承所述电光面板；第2支架部件，其从厚度方向的另一侧支承所述电光面板；第1散热板部，其从所述电光面板的厚度方向的一侧与所述第1基板的安装有所述驱动用IC的部分重叠；以及第2散热板部，其从所述电光面板的厚度方向的另一侧与所述第1基板的安装有所述驱动用IC的部分重叠。根据该方式，能够将驱动用IC所产生的热释放到第1散热板部以及第2散热板部。在本专利技术中，可以采用如下方式：在所述第1散热板部与所述第2散热板部之间配置有填充材料，该填充材料相对于所述第1基板的安装有所述驱动用IC的部分填埋所述一面侧的间隙以及所述另一面侧的间隙。根据该方式，能够高效地将驱动用IC所产生的热传递到第1散热板部以及第2散热板部。在本专利技术中，可以采用如下方式：多个所述第1基板以在厚度方向上重叠的状态与所述电光面板的1边连接。在本专利技术中，可以采用如下方式：2个第1基板作为所述多个第1基板而与所述电光面板连接。本专利技术的电光装置能够用于各种电子设备。在电子设备是投射型显示装置的情况下，投射型显示装置具有：光源部，其射出被供给到所述电光装置的光；以及投射光学系统，其投射被所述电光装置调制后的光。附图说明图1是示意性地示出从倾斜方向观察到的应用了本专利技术的电光装置的一个方式的情形的说明图。图2是在图1所示的电光装置中将支架从电光面板卸下后的状态的分解立体图。图3是示意性地示出图1所示的电光面板等的平面结构的说明图。图4是示意性地示出沿着电光面板以及第2挠性布线基板剖切了图1所示的电光面板等的情形的说明图。图5是从安装基板的另一面侧观察图2所示的安装基板与延长基板之间的连接部分时的说明图。图6是从安装基板的一面侧观察图2所示的安装基板与延长基板之间的连接部分时的说明图。图7是示意性地示出沿着A-A′线剖切了图1所示的电光装置的情形的剖视图。图8是示意性地示出沿着B-B′线剖切了图1所示的电光装置的情形的剖视图。图9是示出图1所示的电光装置的电气结构的一个方式的说明图。图10是应用了本专利技术的电光装置的另一方式的说明图。图11是从安装基板的另一面侧观察图10所示的安装基板与延长基板之间的连接部分时的说明图。图12是从安装基板的一面侧观察图10所示的安装基板与延长基板之间的连接部分时的说明图。图13是示意性地示出沿着与安装基板的延伸方向垂直的方向剖切了图10所示的电光装置的情形的剖视图。图14是示意性地示出沿着安装基板的延伸方向剖切了图10所示的电光装置的情形的剖视图。图15是具有应用了本专利技术的电光装置的投射型显示装置的概略结构图。标号说明1：电光装置；5：安装基板(第1基板)；21：第1驱动用IC；22：第2驱动用IC；31：第1挠性布线基板；32：第2挠性布线基板；41：第1延长基板(第2基板)；42：第2延长基板(第2基板)；51：第1安装基板(第1基板)；52：第2安装基板(第1基板)；60：布线基板；70：支架；71：第1支架部件；72：第2支架部件；73：第1散热板部；74：第2散热板部；81、83：粘接剂层(填充材料)；82：导热片；91：第1保护膜；92：第2保护膜；100：电光面板；100B、100G、100R：光阀；101：元件基板；102：对置基板；105：伸出部；110：像素区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电光装置，其特征在于，具有：电光面板；第1基板，其具有端部与所述电光面板连接的挠性布线基板、和安装于所述挠性布线基板的一面的驱动用IC；第2基板，其由一端与所述第1基板的相对于所述驱动用IC位于与所述电光面板侧相反的一侧的端部接合的挠性布线基板构成；以及保护膜，其以在所述一面侧和作为与所述一面相反侧的面的另一面侧中的至少一方覆盖所述第1基板与所述第2基板之间的连接部分的方式被粘贴。

【技术特征摘要】
2017.02.06 JP 2017-019305;2017.10.16 JP 2017-200121.一种电光装置，其特征在于，具有：电光面板；第1基板，其具有端部与所述电光面板连接的挠性布线基板、和安装于所述挠性布线基板的一面的驱动用IC；第2基板，其由一端与所述第1基板的相对于所述驱动用IC位于与所述电光面板侧相反的一侧的端部接合的挠性布线基板构成；以及保护膜，其以在所述一面侧和作为与所述一面相反侧的面的另一面侧中的至少一方覆盖所述第1基板与所述第2基板之间的连接部分的方式被粘贴。2.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，所述保护膜至少在所述另一面侧覆盖所述连接部分。3.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，所述保护膜至少在所述一面侧覆盖所述连接部分。4.根据权利要求3所述的电光装置，其特征在于，所述保护膜在所述一面侧从所述连接部分起延伸至覆盖所述驱动用IC的位置。5.根据权利要求3所述的电光装置，其特征在于，所述保护膜在所述一面侧从所述连接部分起延伸至朝向所述驱动用IC的中途位置。6.根据权利要求5所述的电光装置，其特征在于，所述保护膜的厚度为0.1mm以上、并且为所述驱动用IC的厚度以下。7.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，作为所述保护膜，具有：从所述一面侧覆盖所述连接部分的一面侧保护膜；以及从所述另一面侧覆盖所述连接部分的另一面侧保护膜。8.根据权利要求7所述的电光装置，其特征在于，所述一面侧保护膜与所述另一面侧保护膜的尺寸相等。9.根据权利要求8所述的电光装置，其特征在于，从所述第1基板的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：内山杰，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP