基于周期性干涉膜系FP腔扫描的高光谱成像装置制造方法及图纸

一种基于周期性干涉膜系FP腔扫描的高光谱成像装置，包括带通滤光片、衬底、上层周期性干涉膜系、FP腔、下层周期性干涉膜系、成像探测器、压电陶瓷芯片和用于封装的外壳；所述上层周期性干涉膜系制备在衬底上，所述下层周期性干涉膜系制备在成像探测器像元表面，衬底上有膜的一面和成像探测器上有膜的一面相对，与外壳相连构成一个封闭的空腔，即FP腔；成像探测器无膜的另一面与压电陶瓷芯片连接，或者衬底无膜的另一面与压电陶瓷芯片连接，或者衬底无膜的另一面与中间通孔的压电陶瓷芯片连接。本实用新型专利技术通过压电陶瓷芯片驱动，扫描FP腔腔长来实现高光谱成像，便于集成，制造成本较低，不会随着空间及光谱分辨率提高而提高，实用价值高。

Hyperspectral imaging device based on periodic interference film FP cavity scanning

A hyperspectral imaging device based on periodic interference film system FP cavity scanning includes a band-pass filter, a substrate, an upper periodic interference film system, a FP cavity, a lower periodic interference film system, an imaging detector, a piezoelectric ceramic chip, and a shell for packaging; the upper periodic interference film system is prepared on a substrate, the lower periodic interference film system. A layer of periodic interference film is prepared on the pixel surface of an imaging detector. The surface of the film on the substrate is opposite to that of the film on the imaging detector, and is connected with the outer shell to form a closed cavity, i.e. FP cavity; the other side of the film-free imaging detector is connected with the piezoelectric ceramic chip, or the other side of the film-free substrate is connected with the piezoelectric ceramic core. The other side of the film connection or the substrate without film is connected with the piezoelectric ceramic chip of the through hole. The utility model realizes hyperspectral imaging by scanning the cavity length of the FP cavity driven by a piezoelectric ceramic chip, which is convenient for integration, has low manufacturing cost, and can not be improved with the spatial and spectral resolution improvement, and has high practical value.

【技术实现步骤摘要】
基于周期性干涉膜系FP腔扫描的高光谱成像装置
本技术涉及光学薄膜制备、光学微器件制备及遥感探测领域，特别涉及一种扫描式FP腔窄带滤光高光谱成像，具体是指一种通过压电陶瓷扫描FP腔腔长，实现周期性多层介质膜窄带滤光进行高光谱成像的装置。
技术介绍
70年代末80年代初，在研究归纳各种地物光谱特征的基础上，大家逐渐认识到，如果能实现连续的窄波段成像，那么就有可能实现地面矿物的直接识别，由此产生了光谱和图像结合为一体的成像光谱技术。1983年，美国喷气推进实验室研制出第一台航空成像光谱仪(AIS-1)，随后包括中国在内的许多国家都研制成功了一系列成像光谱仪，其中有以线阵探测器为基础的光机扫描型，有以面阵探测器为基础的固态推扫型，也有以面阵探测器加光机的并扫型。光谱成像技术是一种将光谱分析技术与光学成像技术结合而成的探测技术，不同于传统黑白或者RGB三色成像，光谱成像可以从光谱维度上获得若干个任意通道。光谱成像技术不仅可以实现定性定量的光谱分析功能，还可以通过光学成像获取准确直观的目标物体分布图，具有图谱合一的优势。例如，光谱成像滤光片和CCD探测器结合，不仅有图像的信息，并且可以获得图像上每个像素点的光谱数据，为分析、检测、监控、测量等应用提供更为丰富、精准的信息。多光谱成像技术主要是以物体对不同波长光线的吸收存在差异为原理，通过测量目标物体在一定波长范围内特定频率的光强度变化来实现检测、辨别。随着多光谱成像技术的不断提高，其应用范围也在不断扩大，尤其在医学、农业、矿业、环境、军事以及安检等领域都有着重要的应用。在农业领域，多光谱成像技术可以通过从可见光到热红外不同的狭窄波段区感应能量，分别获得地物在不同谱段上的影像，以此识别地物的具体情况，主要应用于作物病害诊断、农产品品质检测、作物生长状态监测等方面。另外，在重大自然灾害面前，多光谱成像技术还可以在灾害评估方面发挥重要的作用，提供准确的灾情评估报告，为决策部门制定救灾、减灾方案提供了精准的信息资料。目前，常见的光谱成像技术包括，光栅分光、声光可调谐滤波分光、棱镜分光和芯片镀膜等。对于光栅分光的光谱成像技术，经过狭缝的光由于不同波长照射到不同的探测器像元上，光能量很低，因此需要选择高灵敏相机，同时需要加光源。对于声光可调谐滤波分光的光谱成像技术，系统一般由声光介质、换能器和声终端三部分组成。射频驱动信号通过换能器激励出超声波，超声波在光介质内传播，使介质产生与声波信号相应的、随时间和空间周期变化的弹性形变，从而导致介质中的折射率发生周期变化，形成等效的位相光栅，光栅常数即声波波长。若声波频率较高，且声光作用长度足够大，声扰动介质形成体位相光栅。改变射频驱动信号的频率，可以实现电调谐波长的扫描。对于棱镜分光的光谱成像技术，不同频率入射光通过棱镜后被分成不同的方向，然后照射到不同方向的探测器上进行成像。棱镜分光后，在棱镜的出射面镀了不同波段的滤光膜，使得不同方向的探测器可以采集到不同光谱信息，实现同时采集空间及光谱信息。可见，光栅分光、声光可调谐滤波分光和棱镜分光的方案，制造相当复杂，并且结构尺寸较大，不便于光电子器件大规模集成。芯片镀膜光谱成像技术需要借助半导体技术进行滤光片的制备，具有微小尺寸和集成度高的特点，相比光栅分光、声光可调谐滤波分光和棱镜分光的方案具有优势。中国科学院上海技术物理研究所王少伟研究员，2007年提出一类基于分形结构的多通道滤光片。利用光刻、刻蚀等半导体工艺，通过简单的分形规则，可以获得通道位置独立调节的双通道、三通道甚至更多通道数的滤光片。欧洲微电子研究中心(IMEC)利用高灵敏CCD芯片及SCMOS芯片，开发了一种高光谱成像技术。具体地讲，他们在CCD探测器的像元上分别镀上不同工作波长的滤波膜，于是不同的像元会接收到不同波长的光谱信息，实现光谱成像。这种光谱成像方式不需要额外的附件，降低了光谱成像设备的体积和成本。目前，IMEC提供三种光谱探测器：100波带的线扫描探测器，32波带的瓷砖式镀膜探测器，16波带以4×4为一个波段的马赛克式镀膜探测器。芯片镀膜光谱成像技术的优点是，可以同时获得光谱分辨率和空间分辨率，可以快速、高效地获得光谱信息和空间信息，集成度高，成本低。这种像素级的多通道微滤光片的缺点是，随着滤波通道增多，工艺越来越复杂，成本高昂；而且，与CCD像元对应的窄带滤波单元的边缘容易受到工序的影响，无法与像元实现完全匹配，性能难以保障。
技术实现思路
技术目的：克服上述现有芯片镀膜光谱成像技术工艺复杂等的不足，提供一种基于周期性干涉膜系FP腔扫描的高光谱成像装置，能实现空间和多通道的光谱信息的同时获取，体积小，重量轻；本技术在保持这一优点的同时，通过纳米级位移精度的压电陶瓷芯片调控FP腔长，大大简化制造工艺、压缩成本，有利于本技术技术的推广和普及。在可穿戴设备、纳米集成光路、无人机大范围扫描、遥感等光谱应用领域，具有较高的实用价值。本技术采用的技术方案是：一种基于周期性干涉膜系FP腔扫描的高光谱成像装置，包括带通滤光片、衬底、上层周期性干涉膜系、FP腔、下层周期性干涉膜系、成像探测器、压电陶瓷芯片和用于封装的外壳；所述上层周期性干涉膜系制备在衬底上，所述下层周期性干涉膜系制备在成像探测器像元表面，两者彼此独立，衬底上有上层周期性干涉膜系的一面和成像探测器上有下层周期性干涉膜的一面相对，与外壳相连构成一个封闭的空腔，即FP腔；成像探测器无膜系的另一面与压电陶瓷芯片连接，或者衬底无膜的另一面与压电陶瓷芯片连接，或者衬底无膜的另一面与中间通孔的压电陶瓷芯片连接。上述技术方案中，所述衬底采用石英、硅片或者柔性材料。上述技术方案中，所述上层周期性干涉膜系通过镀膜手段直接镀在衬底上，所述下层周期性干涉膜系通过镀膜手段直接镀在裸的成像探测器每个像元表面。上述技术方案中，所述FP腔为真空或填充其他气体。上述技术方案中，所述带通滤光片和上层周期性干涉膜系、下层周期性干涉膜系采用离子溅射镀膜完成制备。上述技术方案中，所述带通滤光片和上层周期性干涉膜系集成镀在一个衬底上。上述基于周期性干涉膜系FP腔扫描的高光谱成像装置的高光谱成像方法，根据探测需求，设计带通滤光片和具有光学指标的FP型周期性多层介质膜作为周期性干涉膜系，使其达到一定的滤波带宽和抑止率、透过率；然后采用离子溅射镀膜完成带通滤光片以及FP型周期性多层介质膜系的制备，最后，装配上层周期性干涉膜系、下层周期性干涉膜系、成像探测器和压电陶瓷芯片，调节FP腔长初始值，加装外壳；通过压电陶瓷芯片调节FP腔其腔长，实现多通道扫描的高光谱成像。上述技术方案中，所述带通滤光片允许被探测波段光波高透，而过滤其余波段的光波，提供系统信噪比。上述技术方案中，所述周期性干涉膜系需要根据目标光谱特性设计膜系结构，并选择目标光谱响应的衬底和成像探测器。上述技术方案中，所述通过压电陶瓷芯片调节FP腔其腔长，实现多通道扫描的高光谱成像为：成像探测器或者镀有上层周期性干涉膜系的衬底与压电陶瓷芯片固连，通过施加电压精确控制压电陶瓷的位移量，驱动FP腔腔长精确可控变化，完成FP腔腔长的扫描。因此，FP型周期性多层介质膜系分为三个部分，上层周期性多层介质膜制备在衬底上，下层周期性多层介本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于周期性干涉膜系FP腔扫描的高光谱成像装置，其特征在于：包括带通滤光片、衬底、上层周期性干涉膜系、FP腔、下层周期性干涉膜系、成像探测器、压电陶瓷芯片和用于封装的外壳；所述上层周期性干涉膜系制备在衬底上，所述下层周期性干涉膜系制备在成像探测器像元表面，两者彼此独立，衬底上有上层周期性干涉膜系的一面和成像探测器上有下层周期性干涉膜系的一面相对，与外壳相连构成一个封闭的空腔，即FP腔；成像探测器无膜的另一面与压电陶瓷芯片连接，或者衬底无膜的另一面与压电陶瓷芯片连接，或者衬底无膜的另一面与中间通孔的压电陶瓷芯片连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于周期性干涉膜系FP腔扫描的高光谱成像装置，其特征在于：包括带通滤光片、衬底、上层周期性干涉膜系、FP腔、下层周期性干涉膜系、成像探测器、压电陶瓷芯片和用于封装的外壳；所述上层周期性干涉膜系制备在衬底上，所述下层周期性干涉膜系制备在成像探测器像元表面，两者彼此独立，衬底上有上层周期性干涉膜系的一面和成像探测器上有下层周期性干涉膜系的一面相对，与外壳相连构成一个封闭的空腔，即FP腔；成像探测器无膜的另一面与压电陶瓷芯片连接，或者衬底无膜的另一面与压电陶瓷芯片连接，或者衬底无膜的另一面与中间通孔的压电陶瓷芯片连接。2.根据权利要求1所述的基于周期性干涉膜系FP腔扫描的高光谱成像装置，其特征在于，所述衬底采用石...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐文江，
申请(专利权)人：湖南宏动光电有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43