一种灵活组合的多功能板卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种灵活组合的多功能板卡，包括核心板及I/O接口板，所述核心板及I/O接口板在同一平面上通过板边连接器连接。本实用新型专利技术通过将核心板与I/O接口板平层对接，有效降低了板卡的高度，能够适应对高度有严苛限制的应用；通过导冷板有效散热，提高了可靠性；通过一体化的导冷板组合，大大提高了板卡的强度，能够有效抵抗冲击振动；通过板卡上的长槽式固定孔，降低了板边连接器的异常应力，保证了工作的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种灵活组合的多功能板卡
本技术属于控制类板卡
，尤其涉及一种灵活组合的多功能板卡。
技术介绍
随着技术的进步，控制类板卡大量出现，且逐步发展成基于嵌入式控制技术的智能型扩展板卡，此类板卡以单片机/嵌入式控制器为核心，外配特定的外围扩展电路，构成实现特定功能的扩展板卡，如：8路/16路/32路开关量输入/输出板，8路/16路模拟量输入板等等。此类板卡基本上都是单板结构，即：一块电路板上，放置一颗单片机/嵌入式控制器，在其周围，按照功能的要求，放置能够实现特定功能的外围芯片，具有结构简单，调试方便等特点。但随着系统功能越来越强大，检测/控制精度越来越高，对单片机/嵌入式控制器的性能、速度的要求也越来越高，芯片的管脚数越来越多，辅助外围电路越来越庞杂，功耗越来越大，对电路板的设计和加工业提出了越来越高的要求，客观上造成系统越来越复杂，成本越来越高昂。为此，有人提出了将嵌入式控制电路与外围电路进行分离，单独设计的思路，即：将控制核心电路独立成板，成为核心板，外围扩展电路相应地设计成I/O接口(功能扩展)板，一块核心板与不同的I/O接口板组合，就形成了不同功能的功能板卡。在此思路之下，有效地降低了系统的整体设计难度，设计工作被有效地分成了两部分：一部分是高密度、高技术含量的核心板设计，可由技术水平较高的高阶人员完成；另一部分是大量的、难度降低的I/O接口板的设计，普通的技术人员就可完成；还可以各司其职，术有专攻，达到各个技术分支的新高度。此种设计，核心板与I/O接口板通过一个板板连接器对接(插针对插座)，形成叠层结构，即：上下层结构，核心板摞在I/O接口板上。一般情况下，核心板布线密度高，尺寸偏小，布线难度大，层数一般达到6～8层，甚至多达10层以上。I/O接口板布线密度比核心板低得多，但器件数量多，尺寸大，布线难度不高，一般4层足以满足要求，甚至有的大量采用双面板，以达到降低成本的目的。但上下两层的物理结构，客观上造成系统的整体高度增加，会在某些对板高敏感的应用场合受到限制。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种灵活组合的多功能板卡，通过采用平层对接的新方案，解决上述板高敏感的问题。本技术提供了一种灵活组合的多功能板卡，包括核心板及I/O接口板，核心板及I/O接口板在同一平面上通过板边连接器连接。进一步地，该板卡还包括导冷板，导冷板与处于同一平面上的核心板及I/O接口板层叠布置，用于传导核心板及I/O接口板散发的热量。进一步地，导冷板为一体化结构，并且通过螺钉与核心板及I/O接口板固定连接。进一步地，核心板及I/O接口板设有用于与导冷板固定连接的长槽型固定孔。进一步地，导冷板由铝合金材质制成。借由上述方案，通过灵活组合的多功能板卡，通过将核心板与I/O接口板平层对接，有效降低了板卡的高度，能够适应对高度有严苛限制的应用；通过导冷板有效散热，提高了可靠性；通过一体化的导冷板组合，大大提高了板卡的强度，能够有效抵抗冲击振动；通过板卡上的长槽式固定孔，降低了板边连接器的异常应力，保证了工作的可靠性。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术一种灵活组合的多功能板卡的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。参图1所示，本实施例提供了一种灵活组合的多功能板卡，该板卡采用核心板+I/O接口板的平层组合方案，左侧是I/O接口板1，右侧是核心板2，中间用板边连接器3(插针、插座)进行连接。I/O接口板通过外部信号连接器6与外部设备连接。该多功能板卡组合方式灵活多变，能够有效降低板卡的高度，适应于对高度有严苛限制的应用。核心板2已嵌入式控制器为核心，如：loongson1B系列、ARMcm3/cm4等，外配必须的RAM，FLASHMEMORY，PHY，电源管理，锂电池(为时钟供电)等器件，并将I/O接口引脚连接至板边连接器3。I/O接口板1为功能扩展板，按照处理信号的不同，可分成开关量接口板，模拟量接口板，脉冲量接口板；按照信号的流向，又可分成输入接口板，输出接口板等等；所有的信号，经处理后，都与核心板的I/O接口引脚相连，受核心板的控制与驱动。为提高板卡的散热性能，保证高温下的可靠工作，还为组合板卡设计了一体化的导冷板4，导冷板4可由铝合金加工制成。导冷板4上预留固定核心板与I/O接口板的螺钉孔，并针对关键元器件预留了高度匹配的散热面，使得器件的热量能够快速传导到导冷板4，再借助其他措施(如：风扇)，达到散热的目的；同时用螺钉固定后，能够大大提高组合板卡的强度，提高组合板卡的可靠性，有效抵抗冲击振动；板卡采用长槽型固定孔5，有效防止板边连接器3过分受力，影响可靠性。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灵活组合的多功能板卡，其特征在于，包括核心板及I/O接口板，所述核心板及I/O接口板在同一平面上通过板边连接器连接。

【技术特征摘要】
1.一种灵活组合的多功能板卡，其特征在于，包括核心板及I/O接口板，所述核心板及I/O接口板在同一平面上通过板边连接器连接。2.根据权利要求1所述的一种灵活组合的多功能板卡，其特征在于，还包括导冷板，所述导冷板与处于同一平面上的所述核心板及I/O接口板层叠布置，用于传导所述核心板及I/O接口板散发的热量。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鑫，
申请(专利权)人：北京普利永华科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11