一种传导式散热无噪音可分离工控一体机制造技术

一种传导式散热无噪音可分离工控一体机，包括一体机主机和一体机键盘，一体机主机和一体机键盘上设有信号发射和接收模块，一体机主机上设有芯片散热通道，显卡散热通道，第一散热水箱和冷却水分散管，芯片散热通道，显卡散热通道和冷却水分散管分别与第一散热水箱连接形成循环水路，冷却水分散管与第一散热水箱的连接处还设有抽水泵，第一散热水箱上设有若干第一散热片，第一散热片穿过一体机主机的外壳向外伸出，一体机主机和一体机键盘可以分离设置，方便使用，对芯片和显卡等主要发热元件针对式供冷散热，提高散热效果，由于第一散热水箱通过第一散热片取代传统的散热风扇散热，因此散热过程不会产生噪音，大大改善了生产环境。

【技术实现步骤摘要】
一种传导式散热无噪音可分离工控一体机
本技术涉及一种传导式散热无噪音可分离工控一体机。
技术介绍
工控一体机作为当今社会的日常生活和工业领域被广泛应用，一体机主机工作时其内部芯片和显卡等元件会产生大量热量，传统的风冷技术往往伴随着巨大的噪音。因此，需要进一步改进。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种传导式散热无噪音可分离工控一体机，其通过一体机主机和一体机键盘上设有的信号发射和接收模块，使一体机主机和一体机键盘可以分离设置，方便使用，同时，对芯片和显卡等主要发热元件针对式供冷散热，提高散热效果，由于第一散热水箱通过第一散热片取代传统的散热风扇散热，因此散热过程不会产生噪音，大大改善了生产环境。本技术的目的是这样实现的：一种传导式散热无噪音可分离工控一体机，包括一体机主机和一体机键盘，一体机主机和一体机键盘上设有用于彼此数据连接的信号发射和接收模块，一体机主机上设有用于与芯片传导散热的芯片散热通道，用于与显卡传导散热的显卡散热通道，第一散热水箱和冷却水分散管，芯片散热通道，显卡散热通道和冷却水分散管分别与第一散热水箱连接形成循环水路，冷却水分散管与第一散热水箱的连接处还设有抽水泵，第一散热水箱上设有若干第一散热片，第一散热片穿过一体机主机的外壳向外伸出。所述第一散热水箱内设有第一温控装置。所述一体机主机上还设有第二散热水箱和散热气管，散热气管穿过第二散热水箱，其两端分别插入一体机主机的上下两端，散热气管与一体机主机的连接处还设有风机，第二散热水箱上设有若干第二散热片，第二散热片穿过一体机主机的外壳向外伸出。所述第二散热水箱的外壁与一体机主机的主板抵接，第二散热水箱内设有第二温控装置。所述一体机主机的外壳上还设有硅藻土涂层。本技术的有益效果是：通过一体机主机和一体机键盘上设有的信号发射和接收模块，使一体机主机和一体机键盘可以分离设置，方便使用，同时，对芯片和显卡等主要发热元件针对式供冷散热，提高散热效果，由于第一散热水箱通过第一散热片取代传统的散热风扇散热，因此散热过程不会产生噪音，大大改善了生产环境。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。参见图1，本传导式散热无噪音可分离工控一体机，包括一体机主机1和一体机键盘2，一体机主机1和一体机键盘2上设有用于彼此数据连接的信号发射和接收模块，使一体机主机1和一体机键盘2可以分离设置，方便使用；一体机主机1上设有用于与芯片传导散热的芯片散热通道11，用于与显卡传导散热的显卡散热通道12，第一散热水箱31和冷却水分散管13，芯片散热通道11，显卡散热通道12和冷却水分散管13分别与第一散热水箱31连接形成循环水路，冷却水分散管13与第一散热水箱31的连接处还设有抽水泵4，第一散热水箱31上设有若干第一散热片311，第一散热片311穿过一体机主机1的外壳向外伸出，工作时，抽水泵4把第一散热水箱31内的冷却液抽送至冷却水分散管13后分别输送至一体机主机1的主要发热体芯片和显卡，冷却液经过芯片散热通道11和显卡散热通道12进入第一散热水箱31，过程中把芯片和显卡的热量带走至第一散热水箱31，第一散热水箱31通过第一散热片311把热量向外散发，散热过程不会产生噪音，大大改善了生产环境。进一步地，第一散热水箱31内设有第一温控装置312，第一温控装置312可以在冷却液温度过高时提醒用户，避免散热效果降低而一体机主机1产生故障，同时也防止冷却液温度过低而产生冷凝水，保护一体机主机1内的元件。进一步地，一体机主机1上还设有第二散热水箱32和散热气管14，散热气管14穿过第二散热水箱32，其两端分别插入一体机主机1的上下两端，散热气管14与一体机主机1的连接处还设有风机5，第二散热水箱32上设有若干第二散热片321，第二散热片321穿过一体机主机1的外壳向外伸出，第二散热水箱32和散热气管14配合，以风冷结合水冷的方式进一步为一体机主机1内部降温，同样过程不会产生噪音，大大改善了生产环境。进一步地，第二散热水箱32的外壁与一体机主机1的主板抵接，第二散热水箱32内设有第二温控装置322，第二散热水箱32还可以直接与一体机主机1的主板进行热交换，达到进一步降温效果，第二温控装置322可以在冷却液温度过高时提醒用户，避免散热效果降低而一体机主机1产生故障，同时也防止冷却液温度过低而产生冷凝水，保护一体机主机1内的元件。进一步地，一体机主机1的外壳上还设有硅藻土涂层6，可以对风机5或者抽水泵4在工作时产生的小量声音进行进一步吸收降噪，本工控一体机的整体防噪音效果。上述实施例只是本技术的优选方案，本技术还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传导式散热无噪音可分离工控一体机，包括一体机主机(1)和一体机键盘(2)，其特征在于，所述一体机主机(1)和一体机键盘(2)上设有用于彼此数据连接的信号发射和接收模块，所述一体机主机(1)上设有用于与芯片传导散热的芯片散热通道(11)，用于与显卡传导散热的显卡散热通道(12)，第一散热水箱(31)和冷却水分散管(13)，所述芯片散热通道(11)，显卡散热通道(12)和冷却水分散管(13)分别与第一散热水箱(31)连接形成循环水路，冷却水分散管(13)与第一散热水箱(31)的连接处还设有抽水泵(4)，所述第一散热水箱(31)上设有若干第一散热片(311)，所述第一散热片(311)穿过一体机主机(1)的外壳向外伸出。

【技术特征摘要】
1.一种传导式散热无噪音可分离工控一体机，包括一体机主机(1)和一体机键盘(2)，其特征在于，所述一体机主机(1)和一体机键盘(2)上设有用于彼此数据连接的信号发射和接收模块，所述一体机主机(1)上设有用于与芯片传导散热的芯片散热通道(11)，用于与显卡传导散热的显卡散热通道(12)，第一散热水箱(31)和冷却水分散管(13)，所述芯片散热通道(11)，显卡散热通道(12)和冷却水分散管(13)分别与第一散热水箱(31)连接形成循环水路，冷却水分散管(13)与第一散热水箱(31)的连接处还设有抽水泵(4)，所述第一散热水箱(31)上设有若干第一散热片(311)，所述第一散热片(311)穿过一体机主机(1)的外壳向外伸出。2.根据权利要求1所述传导式散热无噪音可分离工控一体机，其特征在于：所述第一散热水箱(31)内设有第一温...

【专利技术属性】
技术研发人员：董沪英，
申请(专利权)人：东莞市拓朗工控设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44