一种摄像头模组及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种摄像头模组及电子设备，所述摄像头模组包括：线路板，所述线路板具有相对的正面和背面；设置在所述线路板的预设区域的容纳孔；与所述线路板背面固定的平板；设置在所述容纳孔内且与所述平板固定的感光芯片；与所述平板固定的底座，且所述线路板位于所述底座和所述平板之间。该摄像头模组通过将感光芯片和底座同时固定在同一高平整度的平板上，忽略了线路板本身平整度低的问题，并且线路板的厚度由平板的厚度所代替，通过下调感光芯片的高度，使镜头高度下调，进一步降低了摄像头模组的厚度。

A camera module and electronic device

The present invention discloses a camera module and an electronic device. The camera module includes a circuit board, which has a relative front and back side, a holding hole in the preset area of the circuit board, a flat plate fixed to the back of the circuit board, and fixed in the accommodating hole and fixed with the flat plate. The photosensitive chip is fixed on the plate and the circuit board is positioned between the base and the flat plate. The camera module is fixed on the same Gaoping flat plate at the same time by fixing the photosensitive chip and the base, ignoring the problem of low flatness of the line plate, and the thickness of the circuit board is replaced by the thickness of the flat plate. The height of the light sensor is downregulated, and the thickness of the camera module is further reduced. Degree.

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组及电子设备
本专利技术涉及摄像头模组平整度设计
，更具体地说，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，具有摄像头模组的设备已广泛应用于人们的日常生活以及工作中。其中，伴随着智能手机等设备的高速发展，对其摄像头模组的平整度和厚度要求也越来越高。目前摄像头模组的平整度会随着不同的组成部分的平整度而改变，稳定性较差，且针对平整度的管控投入人力大。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种摄像头模组及电子设备，该摄像头模组通过将感光芯片和底座同时固定在同一高平整度的平板上，忽略了线路板本身平整度低的问题，并且线路板的厚度由平板的厚度所代替，通过下调感光芯片的高度，使镜头高度下调，进一步降低了摄像头模组的厚度。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：线路板，所述线路板具有相对的正面和背面；设置在所述线路板的预设区域的容纳孔；与所述线路板背面固定的平板；设置在所述容纳孔内且与所述平板固定的感光芯片；与所述平板固定的底座，且所述线路板位于所述底座和所述平板之间。优选的，在上述摄像头模组中，在垂直于所述线路板的方向上所述容纳孔包括第一部分和第二部分；其中，所述第二部分紧邻所述平板，所述第一部分与所述第二部分同心设置且所述第一部分的尺寸大于所述第二部分的尺寸。优选的，在上述摄像头模组中，所述平板为钢片平板。优选的，在上述摄像头模组中，所述摄像头模组还包括：设置在所述底座背离所述线路板一侧的滤光片。优选的，在上述摄像头模组中，所述摄像头模组还包括：设置在所述滤光片背离所述底座一侧的马达。优选的，在上述摄像头模组中，所述摄像头模组还包括：设置在所述马达背离所述滤光片一侧的镜头。优选的，在上述摄像头模组中，所述摄像头模组还包括：设置在所述镜头表面的保护膜。本专利技术还提供了一种电子设备，包括上述任一项所述的摄像头模组。通过上述描述可知，本专利技术提供的一种摄像头模组包括：线路板，所述线路板具有相对的正面和背面；设置在所述线路板的预设区域的容纳孔；与所述线路板背面固定的平板；设置在所述容纳孔内且与所述平板固定的感光芯片；与所述平板固定的底座，且所述线路板位于所述底座和所述平板之间。该摄像头模组通过将感光芯片和底座同时固定在同一高平整度的平板上，忽略了线路板本身平整度低的问题，以改善摄像头模组整体的平整度，实现高像素摄像头模组下倾斜或零倾斜的要求，并且线路板的厚度由平板的厚度所代替，通过下调感光芯片的高度，使镜头高度下调，进一步降低了摄像头模组的厚度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术摄像头模组中感光芯片和线路板之间的正面位置结构示意图；图2为现有技术摄像头模组中感光芯片和线路板之间的背面位置结构示意图；图3为现有技术摄像头模组中感光芯片和线路板之间的侧面位置结构示意图；图4为现有技术摄像头模组中线路板表面平整度的示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种摄像头模组中感光芯片和线路板之间的正面位置结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种摄像头模组中感光芯片和线路板之间的背面位置结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种摄像头模组中感光芯片和线路板之间的侧面位置结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1、图2以及图3所示，现有技术摄像头模组中线路板11的中间区域并非镂空区域，感光芯片12通过感光芯片搭载焊盘13搭载在线路板11正面的中心区域，底座搭载在线路板11边缘，即底座搭载区域14，因此，整个摄像头模组的平整度会随着线路板11正表面平整度的变化而变化。如图4所示，摄像头模组中线路板的最外层结构通常是在线路板表面设置防焊油墨，同时线路板材料本身受温度影响较大，很难保证线路板高平整度的要求，摄像头模组的感光芯片、底座等需要固定在线路板的表面，进而无法保证摄像头模组整体的平整度。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。如图5、图6以及图7所示，所述摄像头模组包括：线路板11，所述线路板11具有相对的正面和背面；设置在所述线路板11的预设区域的容纳孔15；与所述线路板11背面固定的平板18；设置在所述容纳孔15内且与所述平板18固定的感光芯片12；与所述平板18固定的底座，且所述线路板11位于所述底座和所述平板18之间。其中，所述预设区域为感光芯片12搭载过程中相对应的区域，所述感光芯片12通过感光芯片搭载焊盘13与线路板11进行连接。进一步的，如图6所示，所述平板18的尺寸大于所述线路板11的搭载区域的尺寸，以使所述底座搭载在所述平板18的周边，即平板18上的底座搭载区域19。该摄像头模组通过将感光芯片和底座同时固定在同一高平整度的平板上，忽略了线路板本身平整度低的问题，以改善摄像头模组整体的平整度，实现高像素摄像头模组下倾斜或零倾斜的要求，并且线路板的厚度由平板的厚度所代替，通过下调感光芯片的高度，使镜头高度下调，进一步降低了摄像头模组的厚度。进一步的，如图5、图6和图7所示，在垂直于所述线路板的方向上所述容纳孔15包括第一部分17和第二部分16；其中，所述第二部分16紧邻所述平板18，所述第一部分17与所述第二部分16同心设置且所述第一部分17的尺寸大于所述第二部分16的尺寸。所述第一部分17和所述第二部分16构成一阶台阶结构。具体的，由于感光芯片具有位于中心的感光像素以及和感光像素连接的焊垫，焊垫和焊盘之间进行连接，该连接方式有导线连接或者导电层连接，通过将容纳孔15设置为第一部分17和第二部分16，构成一阶台阶结构，在台阶结构处进行感光芯片12和线路板11之间的焊盘连接，使导线或导电层均位于第一部分16内，即保证连接位置低于线路板表面，保证了焊接效果的稳定和不会影响线路板表面其它线路的焊接。进一步的，所述平板18为钢片。具体的，钢片的平整度较高，且具有耐高温和耐形变等性能，通过将感光芯片和底座同时固定在同一高平整度的平板上，忽略了线路板本身平整度低的问题，从而实现摄像头模组整体的高平整度。进一步的，如图8所示，所述摄像头模组还包括：设置在所述底座20背离所述线路板11一侧的滤光片21。具体的，所述滤光片21的种类在本专利技术实施例中并不作限定，可根据具体实际应用情况而定。进一步的，如图8所示，所述摄像头模组还包括：设置在所述滤光片21背离所述底座20一侧的马达22。具体的，所述马达22包括但不限定于音圈马达。进一步的，如图8所示，所述摄像头模组还包括：设置在所述马达22背离所述滤光片21一侧的镜头23。进一步的，如图8所示，所述摄像头模组还包括：设置在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：线路板，所述线路板具有相对的正面和背面；设置在所述线路板的预设区域的容纳孔；与所述线路板背面固定的平板；设置在所述容纳孔内且与所述平板固定的感光芯片；与所述平板固定的底座，且所述线路板位于所述底座和所述平板之间。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：线路板，所述线路板具有相对的正面和背面；设置在所述线路板的预设区域的容纳孔；与所述线路板背面固定的平板；设置在所述容纳孔内且与所述平板固定的感光芯片；与所述平板固定的底座，且所述线路板位于所述底座和所述平板之间。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，在垂直于所述线路板的方向上所述容纳孔包括第一部分和第二部分；其中，所述第二部分紧邻所述平板，所述第一部分与所述第二部分同心设置且所述第一部分的尺寸大于所述第二部分的尺寸。3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄世林，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44