本发明专利技术提供下述构成，该构成具备：供衬底收容器载置的多个载置部；驱动上述载置部的驱动部；搬送机构，其进行上述衬底收容器向上述载置部的搬入和上述衬底收容器从上述载置部的搬出；以及控制部，其控制上述驱动部和上述搬送机构，以使得在不使上述搬送机构的支承部从初始位置动作的情况下使上述搬送机构的支承部升降，从而将上述衬底收容器从上述载置部交接至上述搬送机构的支承部、或者将上述衬底收容器从上述搬送机构的支承部交接至上述载置部。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】衬底处理装置
本专利技术涉及衬底处理装置。
技术介绍
通常，在半导体制造装置(其为衬底处理装置的一种)中，为了提高运转效率，预先将收纳有用于下一衬底处理的衬底(以下，也称为晶片)的衬底收容器(以下，也称为FOUP：FrontOpeningUnifiedPod(前开式晶盒))准备在装置内。例如，根据专利文献1，公开了下述构成：能够在FOUP旋转收纳架上载置多个FOUP，调节FOUP的收纳数。专利文献1还公开了下述内容：由此，通过收纳容器数的增减，从而应对每一批次的被处理衬底的张数增加了的情况。根据专利文献2，公开了下述构成，所述构成中设置与顶板盒搬送AGV对应的上侧I/O台、与手动或在地板上移动的AGV对应的下侧的I/O台、和位于上下两个I/O台间的虚拟(dammy)用盒架(cassetteshelf)或者监测用盒架。另外，根据专利文献3，公开了在处理炉的上侧设置对FOUP进行收纳的收纳部的构成。这里，由于装置宽度是按照Semi标准的最小1100mm，因此，为了在不增大占地面积(footprint)的情况下增加FOUP的收纳数，在装置上方配置FOUP。然而，考虑到装置运送时的Fab高度、道路交通法、飞机的运送高度限制，存在装置的高度限制、分割的高度限制，不能够无限地增大装置高度。另外，对于在已交付的装置中增加衬底处理张数的情况而言，需要在装置上部追加缓冲架(buffershelf)、以及更换机器人搬送单元这二者，因此改造变得困难。在上述各现有技术文献中，没有关于这种改造以及转用的记载。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-216212专利文献2：日本特开2000-091398专利文献3：日本特开2009-010009
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种构成，该构成能够应对需要进行装置改造的制品衬底的处理张数的变更。用于解决课题的手段根据本专利技术的一个方案，提供一种构成，其具备：供衬底收容器载置的多个载置部；驱动上述载置部的驱动部；搬送机构，其进行上述衬底收容器向上述载置部的搬入和上述衬底收容器从上述载置部的搬出；以及控制部，其控制上述驱动部和上述搬送机构，以使得在不使上述搬送机构的支承部从初始位置动作的情况下使上述搬送机构的支承部升降，将上述衬底收容器从上述载置部交接至上述搬送机构的支承部、或者将上述衬底收容器从上述搬送机构的支承部交接至上述载置部。专利技术效果根据本专利技术，能够减轻与制品衬底的处理张数的变更相伴的装置改造时的负担。附图说明[图1]为适用于本专利技术的实施方式的衬底处理装置的俯视图。[图2]为图1的A-A线处的垂直剖面图。[图3]为可应用本专利技术的衬底处理装置中适于使用的热处理炉的垂直剖面图。[图4]为示出可应用本专利技术的衬底处理装置中适于使用的控制器的构成的框图。[图5]为示出可应用本专利技术的衬底处理装置中适于使用的副控制器的构成的框图。[图6]为示出可应用本专利技术的衬底处理工序的流程图。[图7]为可应用本专利技术的衬底处理装置中适于使用的副控制器执行的搬送顺序的比较例。[图8A]为可应用本专利技术的衬底处理装置中适于使用的副控制器执行的升降搬送顺序的图示例。[图8B]为可应用本专利技术的衬底处理装置中适于使用的副控制器执行的水平滑动(slide)搬送顺序的图示例。[图8C]为用于说明图8A、图8B所共通的晶盒(Pod)的交接详情的图示例。[图9]为本实施方式中适于使用的搬送顺序的流程图的一个实施例。[图10]为示出本实施方式中适于使用的衬底处理装置的前视图及垂直剖面图的图。具体实施方式(1)衬底处理装置的构成以下，针对实施方式，使用附图进行说明。但是，在以下说明中，对同一构成要素标注同一标记、有时省略重复说明。需要说明的是，为了使说明更加明确，对于附图而言，与实际方案相比，有时针对各部的宽度、厚度、形状等示意性地表示，但不过是一个例子，不限定本专利技术的解释。针对使用实施方式涉及的加热器的、实施例涉及的衬底处理装置，使用图1至图3进行说明。在本说明书中，对于使用“晶片”这一用语的情况而言，包括：意为“晶片本身”的情况、意为“晶片与在其表面上形成的规定的层、膜等的层叠体(集合体)”的情况、即包括在表面上形成的规定的层、膜等而称为晶片的情况。另外，在本说明书中，对于使用“晶片的表面”这一用语的情况而言，包括：意为“晶片自身的表面(露出面)”的情况、意为“在晶片上形成的规定的层、膜等的表面、即作为层叠体的晶片的最外表面”。因而，在说明书中，对于表述为“对晶片供给规定的气体”的情况而言，包括：意为“对晶片本身的表面(露出面)供给规定的气体”的情况、意为“对在晶片上形成的层、膜等、即对作为层叠体的晶片的最外表面供给规定的气体”的情况。另外，在本说明书中，对于表述为“在晶片上形成规定的层(或膜)”的情况而言，包括：意为“在晶片本身的表面(露出面)上形成规定的层(或膜)”的情况、意为“在晶片上形成的层、膜等之上、即在作为层叠体的晶片的最外表面之上形成规定的层(或膜)”。另外，在本说明书中，对于使用“衬底”这一用语的情况而言，与使用“晶片”这一用语的情况含义相同。以下，参照附图，对本专利技术的实施例中的衬底处理装置进行说明。作为一个例子，本实施例中的衬底处理装置，构成为实施半导体器件(IC：IntegratedCircuit)的制造方法中的处理工序的半导体制造装置。需要说明的是，在以下说明中，作为衬底处理装置，针对应用对衬底进行氧化、扩散处理、CVD处理等的批量式立式半导体制造装置(以下，简称为处理装置)的情况进行说明。如图1及2所示，本专利技术的处理装置100具备壳体111，其中，本专利技术的处理装置100使用了FOUP(衬底收容器。以下也称为晶盒。)110，FOUP110作为收纳由硅等形成的晶片(衬底)200的晶片托架。在壳体111的正面壁111a的正面前方部，开设有为了能够进行维护而设置的、作为开口部的正面维护口103，并且分别构建使该正面维护口103开闭的正面维护门104、104。在壳体111的正面壁上，以将壳体111的内外连通的方式开设有晶盒搬入搬出口(衬底收容器搬入搬出口)112，晶盒搬入搬出口112构成为被前闸门(衬底收容器搬入搬出口开闭机构)113开闭。在晶盒搬入搬出口112的正面前方侧，装载端口(loadport)(衬底收容器交接台)114分别设置于上侧和下侧，装载端口114构成为载置晶盒110并使其对位。晶盒110通过工序内搬送装置(OHT及AGV)而被搬入至装载端口114上，并且构成为被从装载端口114上搬出。需要说明的是，装载端口114在本申请中也可以构成为载置部。以下，有时将作为OHT台(第一台)的上侧的装载端口记为114a，将作为AGV台(第二台)的下侧的装载端口记为114b。在壳体111内的前后方向的大致中央部处的上部，设置有作为旋转式保管架的旋转式晶盒架(衬底收容器载置架)105，旋转式晶盒架105构成为保管多个晶盒110。即，旋转式晶盒架105具备：垂直立设并在水平面内间歇旋转的支柱116；以及在上下四层的各位置处以放射状支承于支柱116上的多张作为载置部的架板(衬底收容器载置台)117，多张架板117构成为在将晶盒110分别载置于多个位置的状态下保持该晶盒110。在壳体11本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.衬底处理装置，其具备：供衬底收容器载置的多个载置部；驱动所述载置部的驱动部；搬送机构，其进行将所述衬底收容器向所述载置部搬入和将所述衬底收容器从所述载置部搬出；以及控制部，其控制所述驱动部和所述搬送机构，以使得在不使所述搬送机构的支承部从初始位置动作的情况下使所述搬送机构的支承部升降，从而将所述衬底收容器从所述载置部交接至所述搬送机构的支承部、或者将所述衬底收容器从所述搬送机构的支承部交接至所述载置部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.衬底处理装置，其具备：供衬底收容器载置的多个载置部；驱动所述载置部的驱动部；搬送机构，其进行将所述衬底收容器向所述载置部搬入和将所述衬底收容器从所述载置部搬出；以及控制部，其控制所述驱动部和所述搬送机构，以使得在不使所述搬送机构的支承部从初始位置动作的情况下使所述搬送机构的支承部升降，从而将所述衬底收容器从所述载置部交接至所述搬送机构的支承部、或者将所述衬底收容器从所述搬送机构的支承部交接至所述载置部。2.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其构成为：在包含所述搬送机构的托架装载机的可动区域的上部具备收纳所述衬底收容器的可动架，将所述可动架的所述载置部在上下方向上驱动，从而相对于所述搬送机构进行所述衬底收容器的交接。3.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其构成为：在第一台与第二台之间设置收纳所述衬底收容器的可动架，将所述可动架的所述载置部在水平方向上驱动，从而相对于所述搬送机构进行所述衬底收容器的交接。4.根据权利要求2或3所述的衬底处理装置，其中，在所述可动架的载置部设置有以多个点支承所述衬底收容器的第一突部，在所述搬送机构的所述支承部设置有以多个点支承所述衬底收容器的第二突部。5.根据权利要求2或3所述的衬底处理装置，其中，所述可动架的槽口部构成为当所述搬送机构提起(捞起)所述衬底收容器时、或者使所述衬底收容器下降至所述载置部时，所述搬送机构的支承部与所述可动架的载置部不相干涉。6.根据权利要求5所述的衬底处理装置，其中，所述槽口部的截面积构成为大于所述搬送机构的所述支承部的截面积。7.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中，所述控制部构成为：以使所述载置部及所述搬送机构的载置部分别移动至进行交接的交接位置、及交接待机位置的方式控制所述搬送机构及所述载置部。8.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中，所述控制部构成为执...
【专利技术属性】
技术研发人员：林昭成，
申请(专利权)人：株式会社日立国际电气，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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