一种电力用逆变电路装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电力用逆变电路装置，本发明专利技术利用于绝缘基板垂直布置的芯片，方便的电连接，实现了无焊线电连接，并且合理的利用了纵向的空间，可以减少横向空间的使用；第三电极板的通孔的设置可以防止在压焊时，多余的第五粘结剂流动至第二电极处，产生短路的风险；利用塑封树脂进行散热，并额外的添加了散热绝缘颗粒，增强散热效果。

An inverter circuit device for power use

The invention provides an inverter circuit device for electric power. The invention is used in the vertical arrangement of the chip of the insulating substrate, the electric connection is convenient, the electric connection of the soldering line is realized, and the longitudinal space is used reasonably, and the use of the transverse space can be reduced; the setting of the through hole of the third electrode plate can be prevented in the pressure welding. The excess fifth binder flows to the second electrode, causing the risk of short circuiting; heat dissipated with plastic resin, and additional heat dissipation particles are added to enhance the heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种电力用逆变电路装置
本专利技术涉及电力转换领域，具体涉及一种处理大电流的电力用逆变电路装置。
技术介绍
现有的电力转换芯片的封装多为在同一水平面上进行的，该种封装有利于薄型化的需要，但是对于减小横向尺寸、方便布线以及提高散热效率是非常不利的，例如图1所示的电力转换封装，其包括带有导电图案的绝缘基板100，该绝缘基板100包括绝缘层1100、上表面的第一导电图案1000和第二表面上的第二导电图案1200，两个半导体元件110通过焊线140彼此电连接且连接至第一导电图案1000上，并通过两个电极420引出端子，漏出外连面a，最后用树脂130进行整体的塑封。该封装需要很大的横向空间，却浪费了纵向空间，且使用的焊线较多，易产生断开的风险，并且芯片和电极通过粘结剂150粘结于第一导电图案100上，使用时间较长时，会产生开裂，导致电连接不稳定等问题。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种电力用逆变电路装置，其包括：陶瓷基板，其具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有彼此电隔离的第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案，在所述第二表面上设置有第四导电图案，并且在所述第一表面上设置有两个凹槽，所述凹槽位于第一导电图案与第二导电图案之间以及第一导电图案与第三导电图案之间；第一半导体元件和第二半导体元件，所述第一半导体元件具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有第一电极，所述第四表面上具有第二电极和第三电极；所述第二半导体元件具有相对的第五表面和第六表面，所述第五表面上具有第四电极，所述第六表面上具有第五电极；所述第一半导体元件与第二半导体元件分别部分的、垂直插入所述凹槽内，且露出所述第一电极的一部分、第二电极的一部分、第三电极的全部、第四电极的一部分以及第五电极的一部分，所述第三表面与第五表面相向的设置；所述第一电极通过第一导电粘结剂电连接于所述第一导电图案，所述第二电极通过第二导电粘结剂电连接所述第二导电图案，所述第四电极通过第三导电粘结剂电连接于所述第三导电图案，所述第五电极通过第四导电粘结剂电连接于所述第一导电图案；第一电极板、第二电极板和第三电极板，所述第一电极板通过焊料电连接于所述第一导电图案，所述第二电极板通过焊料电连接于第二导电图案，所述第三电极板的第一连接段通过第五导电粘结剂电连接于所述第三电极，所述第三电极板的第二连接段通过第六导电粘结剂电连接于所述第三导电图案；并且所述第一连接段上设置有一通孔，所述通孔中部分的填充有第五导电粘结剂；塑封树脂，密封所述第一半导体元件、第二半导体元件、第三电极板以及第一电极板和第二电极板的部分，并至少露出所述第一电极板和第二电极板的外连端子。根据本专利技术的实施例，还包括壳体，所述壳体位于所述陶瓷基板上，且环绕所述塑封树脂，所述陶瓷基板的两端部部分的插入所述壳体内。根据本专利技术的实施例，所述第一至第五导电粘结剂为焊料、导电固化树脂或导电油墨等。根据本专利技术的实施例，所述塑封树脂内均匀分散有散热陶瓷颗粒，所述陶瓷颗粒的材质选自SiC、Al2O3、SiO2和Si3N4的一种或多种。根据本专利技术的实施例，所述第一电极板和第二电极板为引线框架。根据本专利技术的实施例，还包括散热器，所述散热器贴附于第四导电图案。根据本专利技术的实施例，所述凹槽内设置有粘合胶，用于将第一半导体元件和第二半导体元件粘结与所述凹槽内。根据本专利技术的实施例，所述第一半导体元件为IGBT或MOSFET芯片，所述第二半导体芯片为二极管。本专利技术的优点如下：(1)本专利技术利用于绝缘基板垂直布置的芯片，方便的电连接，实现了无焊线电连接，并且合理的利用了纵向的空间，可以减少横向空间的使用；(2)第三电极板的通孔的设置可以防止在压焊时，多余的第五粘结剂流动至第二电极处，产生短路的风险；(3)利用塑封树脂进行散热，并额外的添加了散热绝缘颗粒，增强散热效果。附图说明图1为现有技术的电力用逆变电路装置的剖面图；图2为本专利技术的电力用逆变电路装置的剖面图。具体实施方式参见图2，本专利技术的电力用逆变电路装置，其包括：陶瓷基板1，其具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有彼此电隔离的第一导电图案4、第二导电图案5和第三导电图案21，在所述第二表面上设置有第四导电图案6，并且在所述第一表面上设置有两个凹槽7，所述凹槽7位于第一导电图案4与第二导电图案5之间以及第一导电图案4与第三导电图案21之间；第一半导体元件2和第二半导体元件3，所述第一半导体元件2具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有第一电极，所述第四表面上具有第二电极和第三电极(未示出)；所述第二半导体元件3具有相对的第五表面和第六表面，所述第五表面上具有第四电极，所述第六表面上具有第五电极(未示出)；所述第一半导体元件2与第二半导体元件3分别部分的、垂直插入所述凹槽7内，且露出所述第一电极的一部分、第二电极的一部分、第三电极的全部、第四电极的一部分以及第五电极的一部分，所述第三表面与第五表面相向的设置；所述第一电极通过第一导电粘结剂9电连接于所述第一导电图案4，所述第二电极通过第二导电粘结剂10电连接所述第二导电图案5，所述第四电极通过第三导电粘结剂17电连接于所述第三导电图案21，所述第五电极通过第四导电粘结剂11电连接于所述第一导电图案4；第一电极18板、第二电极板20和第三电极板13，所述第一电极板18通过焊料电连接于所述第一导电图案4，所述第二电极板20通过焊料电连接于第二导电图案5，所述第三电极板13的第一连接段通过第五导电粘结剂15电连接于所述第三电极，所述第三电极板的第二连接段通过第六导电粘结剂16电连接于所述第三导电图案21；并且所述第一连接段上设置有一通孔14，所述通孔14中部分的填充有第五导电粘结剂15；塑封树脂12，密封所述第一半导体元件2、第二半导体元件3、第三电极板13以及第一电极板18和第二电极板20的部分，并至少露出所述第一电极板18和第二电极板20的外连端子；壳体19，所述壳体19位于所述陶瓷基板1上，且环绕所述塑封树脂12，所述陶瓷基板1的两端部部分的插入所述壳体19内。根据本专利技术的实施例，所述第一至第五导电粘结剂为焊料、导电固化树脂或导电油墨等。所述塑封树脂12内均匀分散有散热陶瓷颗粒，所述陶瓷颗粒的材质选自SiC、Al2O3、SiO2和Si3N4的一种或多种。所述第一电极板18和第二电极20板为引线框架，所述第三电极板13为铜片压制而成。还包括散热器(未示出)，所述散热器贴附于第四导电图案6。此外，所述凹槽7内设置有粘合胶8，用于将第一半导体元件2和第二半导体元件3粘结与所述凹槽7内。所述第一半导体元件2为IGBT或MOSFET芯片，所述第二半导体芯片3为二极管。最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电力用逆变电路装置，其包括：陶瓷基板，其具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有彼此电隔离的第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案，在所述第二表面上设置有第四导电图案，并且在所述第一表面上设置有两个凹槽，所述凹槽位于第一导电图案与第二导电图案之间以及第一导电图案与第三导电图案之间；第一半导体元件和第二半导体元件，所述第一半导体元件具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有第一电极，所述第四表面上具有第二电极和第三电极；所述第二半导体元件具有相对的第五表面和第六表面，所述第五表面上具有第四电极，所述第六表面上具有第五电极；所述第一半导体元件与第二半导体元件分别部分的、垂直插入所述凹槽内，且露出所述第一电极的一部分、第二电极的一部分、第三电极的全部、第四电极的一部分以及第五电极的一部分，所述第三表面与第五表面相向的设置；所述第一电极通过第一导电粘结剂电连接于所述第一导电图案，所述第二电极通过第二导电粘结剂电连接所述第二导电图案，所述第四电极通过第三导电粘结剂电连接于所述第三导电图案，所述第五电极通过第四导电粘结剂电连接于所述第一导电图案；第一电极板、第二电极板和第三电极板，所述第一电极板通过焊料电连接于所述第一导电图案，所述第二电极板通过焊料电连接于第二导电图案，所述第三电极板的第一连接段通过第五导电粘结剂电连接于所述第三电极，所述第三电极板的第二连接段通过第六导电粘结剂电连接于所述第三导电图案；并且所述第一连接段上设置有一通孔，所述通孔中部分的填充有第五导电粘结剂；塑封树脂，密封所述第一半导体元件、第二半导体元件、第三电极板以及第一电极板和第二电极板的部分，并至少露出所述第一电极板和第二电极板的外连端子。...

【技术特征摘要】
1.一种电力用逆变电路装置，其包括：陶瓷基板，其具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有彼此电隔离的第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案，在所述第二表面上设置有第四导电图案，并且在所述第一表面上设置有两个凹槽，所述凹槽位于第一导电图案与第二导电图案之间以及第一导电图案与第三导电图案之间；第一半导体元件和第二半导体元件，所述第一半导体元件具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有第一电极，所述第四表面上具有第二电极和第三电极；所述第二半导体元件具有相对的第五表面和第六表面，所述第五表面上具有第四电极，所述第六表面上具有第五电极；所述第一半导体元件与第二半导体元件分别部分的、垂直插入所述凹槽内，且露出所述第一电极的一部分、第二电极的一部分、第三电极的全部、第四电极的一部分以及第五电极的一部分，所述第三表面与第五表面相向的设置；所述第一电极通过第一导电粘结剂电连接于所述第一导电图案，所述第二电极通过第二导电粘结剂电连接所述第二导电图案，所述第四电极通过第三导电粘结剂电连接于所述第三导电图案，所述第五电极通过第四导电粘结剂电连接于所述第一导电图案；第一电极板、第二电极板和第三电极板，所述第一电极板通过焊料电连接于所述第一导电图案，所述第二电极板通过焊料电连接于第二导电图案，所述第三电极板的第一连接段通过第五导电粘结剂电连接于所述第三电极，所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩德军，
申请(专利权)人：韩德军，
类型：发明
国别省市：山东,37