The composite substrate of the present invention is a composite substrate consisting of a supporting substrate with a diameter of more than 2 inches and a thickness of less than 20 m and light transmittance and a piezoelectric substrate connected to the supporting substrate. The piezoelectric substrate has a striped thickness distribution, which is obtained along the composite substrate along the line with the Striped stripe. In the thickness distribution of the piezoelectric substrate, the amplitude of the thickness direction is 5nm to 100nm and the distance between the width direction is 0.5mm to 20mm, and the spacing of the waveform is related to the width of the stripes. In the piezoelectric substrate, the stripes can be parallel stripes or vortices or concentric circles.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合基板及压电基板的厚度趋势推定方法
本专利技术涉及复合基板及压电基板的厚度趋势推定方法。
技术介绍
期待通过使用非常薄的压电薄膜来实现以往没有的能够在高频下工作的弹性波元件。压电薄膜优选为结晶性高、且具有任意的结晶轴的、厚度均匀的压电单晶薄膜。作为得到该压电薄膜的方法，例如专利文献1中，提出：对将压电基板和支撑基板接合而得到的直径2英寸以上的贴合基板的压电基板侧进行镜面研磨，建立研磨后的压电基板的厚度分布数据，基于厚度分布数据来进行离子束加工等。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2014/104098号小册子
技术实现思路
但是，如果进行离子束加工，则虽然能够以比较高的精度调整压电基板的厚度，但是，很难通过肉眼观察来推定压电基板的整体厚度的趋势(以下，也称为厚度趋势)。因此，要求开发出能够通过肉眼观察来推定压电基板的厚度趋势的复合基板。本专利技术是为了解决该课题而完成的，主要目的是提供一种能够通过肉眼观察来推定压电基板的厚度趋势的复合基板。本专利技术的专利技术人为了解决上述课题进行了潜心研究，结果发现，对压电基板实施了规定研磨的复合基板能够通过肉眼观察来推定...
【技术保护点】
1.一种复合基板，其包括：直径2英寸以上的支撑基板、和压电基板，所述压电基板的厚度为20μm以下且透光，并接合于所述支撑基板，其中，所述压电基板具有条纹状的厚度分布，在沿着与所述条纹正交的线切割所述复合基板而得到的截面处的、所述压电基板的厚度分布中，出现厚度方向的振幅为5nm～100nm且宽度方向的间距为0.5mm～20mm的波形，该波形的间距与所述条纹的宽度相关。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.15 JP 2015-1817631.一种复合基板，其包括：直径2英寸以上的支撑基板、和压电基板，所述压电基板的厚度为20μm以下且透光，并接合于所述支撑基板，其中，所述压电基板具有条纹状的厚度分布，在沿着与所述条纹正交的线切割所述复合基板而得到的截面处的、所述压电基板的厚度分布中，出现厚度方向的振幅为5nm～100nm且宽度方向的间距为0.5mm～20mm的波形，该波形的间距与所述条纹的宽度相关。2.根据权利要求1所述的复合基板，其中，所述压电基板中，所述条纹为平行的条纹。3.根据权利要求1所述的复合基板，其中，所述压电基板中，所述条纹为旋涡状或同心圆状的条纹。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的复合基板，其中，所述压电基板的、厚度的最大值与最小值的差值在整个平面...
【专利技术属性】
技术研发人员：长江智毅，小泉文人，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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