LED显示装置制造方法及图纸

技术编号:18576132 阅读:43 留言:0更新日期:2018-08-01 11:10
本实用新型专利技术涉及一种LED显示装置,其中,该LED显示装置包括拼接设置的至少两个COB模块和一挡光层,所有COB模块共用挡光层;每个COB模块包括电路板、多个像素点及封装层,封装层上开设有凹槽,凹槽将封装层划分为多个间隔的透镜部,每一透镜部对应一像素点设置,每一像素点包括至少一LED芯片,凹槽延伸至相邻的两个COB模块拼接处的封装层;挡光层包括多个镂空部及多个隔档部,每一镂空部对应一透镜部设置,多个隔档部填充所有凹槽。本实用新型专利技术LED显示装置消除了COB模块之间的拼缝,同时防止了串光。

LED display device

The utility model relates to a LED display device, in which the LED display device includes at least two COB modules and a light blocking layer set up, and all COB modules share the light shield; each COB module includes a circuit board, a plurality of pixels and a package layer, a groove is opened on the package layer, and the grooves divide the package into a number of intervals. Each lens part is set for one pixel point, each pixel point includes at least one LED chip, the groove extends to the package layer of the two adjacent COB module splicing, and the light retaining layer includes a plurality of hollow sections and a plurality of septum parts, each hollow section corresponds to a lens part, and the plurality of the septum parts is filled with all the grooves. The LED display device eliminates the seam between the COB modules and prevents the light from being crossed.

【技术实现步骤摘要】
LED显示装置
本技术涉及LED显示
,特别是涉及一种LED显示装置。
技术介绍
LED显示屏(LEDdisplay)是一种平板显示器,用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息的设备。LED显示屏包括箱体和安装在箱体上的多个LED显示模组,每一LED显示模组包括多个COB(ChipOnBoard)模块,多个COB模块的灯面拼接成显示面。由于COB模块的数量较多,拼接时COB模块之间的拼缝难以消除,进而影响LED显示屏的显示效果。中国专利申请201611087436.4公开了一种可消除模块间色彩差异的LED显示屏及其制造方法,该LED显示屏采用单向透视层覆盖在多个COB模块的表面上,LED芯片发光可以自内而外穿过单向透视层,而外面的光线无法自外而内穿过单向透视层,即无法从单向透视层的外面看到拼缝,从而遮盖了COB模块之间的拼缝。然而,像素点之间容易发生串光,同时单向透视层的光透过率会影响发光亮度。中国专利申请201520968489.1公开了一种全彩RGB集成发光单元模块及LED显示屏,该LED显示屏通过多个发光像素单元之间设有用于隔离的环氧模塑哑黑色混合物,发光像素单元上点注有封装胶,环氧模塑哑黑色混合物延伸包裹至PCB基板的四周侧面,从而能改善PCB基板之间的拼缝问题。虽然上述的发光像素单元的构造能改善拼缝问题,但由于PCB基板之间物理拼接痕迹的存在,不能完全消除拼缝。
技术实现思路
基于此,有必要针对目前传统技术存在的问题,提供一种LED显示装置,其可有效地消除拼接时COB模块之间的拼缝,并可避免像素点之间发生串光现象,且发光亮度较高。为了实现本技术的目的,本技术采用以下技术方案:一种LED显示装置,包括拼接设置的至少两个COB模块;每个所述COB模块包括电路板、阵列设于所述电路板上的多个像素点及封装所述多个像素点的封装层,所述封装层上开设有纵横交错的凹槽,所述凹槽将所述封装层划分为多个间隔的透镜部,每一所述透镜部对应一所述像素点设置,每一所述像素点包括至少一LED芯片,所述凹槽延伸至相邻的两个所述COB模块拼接处的封装层;所述LED显示装置还包括一挡光层,所有所述COB模块共用所述挡光层;所述挡光层包括多个镂空部及多个隔档部,每一所述镂空部对应一所述透镜部设置,所述多个隔档部填充所有所述凹槽。在其中一个实施例中,所述挡光层为柔性胶体。在其中一个实施例中,所述隔档部沿所述封装层朝向所述电路板的方向呈渐大设置。在其中一个实施例中,所述挡光层为黑色硅胶。在其中一个实施例中,所述LED显示装置还包括设于所述挡光层和所述封装层之间的粘接层,所述粘接层用于将所述挡光层粘接于所述封装层上。在其中一个实施例中,所述凹槽包括多条纵向槽部及多条横向槽部,横向拼接的两个所述COB模块形成的纵向槽部与在所述封装层上形成的纵向槽部相同;和/或者,纵向拼接的两个所述COB模块形成的横向槽部与在所述封装层上形成的横向槽部相同。在其中一个实施例中,每一所述透镜部的顶部具有一平顶面,所述平顶面粗糙化处理。在其中一个实施例中,所述挡光层远离所述封装层一侧的外表面粗糙化处理。在其中一个实施例中,每一所述透镜部呈方体状、圆台状、球台状、圆柱状或者棱台状。在其中一个实施例中,所述LED显示装置为LED显示模组、LED显示屏或者LED拼接屏。本技术的有益效果在于:通过在所有COB模块上罩设一层挡光层,挡光层的镂空部露出封装层的透镜部(有效发光区),不影响COB模块灯面的发光,且挡光层的隔档部填充凹槽,隔档部完全遮挡了相邻的两个COB模块之间的拼缝,同时起到侧面挡光的作用,防止串光。附图说明图1为本技术LED显示装置第一实施例的剖视图;图2为图1中LED显示装置的COB模块的俯视图;图3为图2中COB模块沿A-A线的剖视图;图4为本技术LED显示装置第二实施例的剖视图;图5为图4中LED显示装置的COB模块的俯视图;图6为图5中COB模块沿B-B线的剖视图。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本技术提供一种LED显示装置,请参阅图1至图3,在第一实施例中,该LED显示装置100包括拼接设置的至少两个COB模块10及罩设在所有COB模块10上的挡光层20,至少两个COB模块10的灯面拼接形成LED显示装置100的显示面,相邻的两个COB模块10之间存在拼缝1。其中,每一COB模块10包括电路板11、阵列设于电路板11上的多个像素点12以及封装多个像素点12的封装层13。封装层13上开设有纵横交错的凹槽130,凹槽130将封装层13划分为多个间隔的透镜部131,每一透镜部131对应一像素点12设置,每一像素点12包括至少一LED芯片120。其中,凹槽130延伸至相邻的两个COB模块10拼接处的封装层13。挡光层20包括多个镂空部21及多个隔档部22,每一该镂空部21对应一透镜部131设置,多个隔档部22填充所有凹槽130。本实施例LED显示装置100通过在所有COB模块10上罩设一层挡光层20,挡光层20的镂空部21露出封装层13的透镜部131(有效发光区),不影响COB模块10灯面的发光,且挡光层20的隔档部22填充凹槽130,隔档部22完全遮挡了相邻的两个COB模块10之间的拼缝1,同时起到侧面挡光的作用,防止串光。需要说明的是,本技术中,COB模块10的数量可以根据实际需求进行设置,即根据LED显示装置100的面积大小来确定COB模块10的数量。凹槽130间隔设置在任意相邻的两个像素点12之间的封装层13上,即每一透镜部131对应一像素点12设置,该像素点12的发光通过对应的透镜部131射出;同时凹槽130延伸至相邻的两个COB模块10拼接处的封装层13,即每一COB模块10的封装层13的周缘呈缺口设置,拼接后的两个COB模块10的拼接处的封装层13上形成部分凹槽130结构,隔档部22可填充于此而消除两个COB模块10之间的拼缝1,且不论两个COB模块10是横向拼接还是纵向拼接。另外,多个隔档部22是对应拼接后的所有COB模块10形成的凹槽130设置的,即多个隔档部22分为纵向的隔档部22和横向的隔档部22。挡光层20可以是膜体、片体或者胶体,光线无法穿过其中,“挡光”可以解释为反射光线、散射光线和吸收光线中的至少一种。每一COB模块10可以是灯驱集成结构或者灯驱分离结构,当为灯驱集成结构时,电路板11的另一侧板面集成有驱动IC,驱动每一像素点12;当为灯驱分离结构时,具有一本文档来自技高网
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LED显示装置

【技术保护点】
1.一种LED显示装置,包括拼接设置的至少两个COB模块;每个所述COB模块包括电路板、阵列设于所述电路板上的多个像素点以及封装所述多个像素点的封装层,所述封装层上开设有纵横交错的凹槽,所述凹槽将所述封装层划分为多个间隔的透镜部,每一所述透镜部对应一所述像素点设置,每一所述像素点包括至少一LED芯片,其特征在于,所述凹槽延伸至相邻的两个所述COB模块拼接处的封装层;所述LED显示装置还包括一挡光层,所有所述COB模块共用所述挡光层;所述挡光层包括多个镂空部及多个隔档部,每一所述镂空部对应一所述透镜部设置,所述多个隔档部填充所有所述凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示装置,包括拼接设置的至少两个COB模块;每个所述COB模块包括电路板、阵列设于所述电路板上的多个像素点以及封装所述多个像素点的封装层,所述封装层上开设有纵横交错的凹槽,所述凹槽将所述封装层划分为多个间隔的透镜部,每一所述透镜部对应一所述像素点设置,每一所述像素点包括至少一LED芯片,其特征在于,所述凹槽延伸至相邻的两个所述COB模块拼接处的封装层;所述LED显示装置还包括一挡光层,所有所述COB模块共用所述挡光层;所述挡光层包括多个镂空部及多个隔档部,每一所述镂空部对应一所述透镜部设置,所述多个隔档部填充所有所述凹槽。2.根据权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,所述挡光层为柔性胶体。3.根据权利要求2所述的LED显示装置,其特征在于,所述隔档部沿所述封装层朝向所述电路板的方向呈渐大设置。4.根据权利要求2所述的LED显示装置,其特征在于,所述挡光层为黑色硅胶。5.根据权利要求1所述的LE...

【专利技术属性】
技术研发人员:李漫铁屠孟龙谢玲
申请(专利权)人:深圳雷曼光电科技股份有限公司惠州雷曼光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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