PCB基板LED模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB基板LED模组，包括PCB基板，设于PCB基板上的LED贴片灯珠串，涂覆在PCB基板和LED贴片灯珠串上的荧光胶层；LED贴片灯珠串两端分别与两个电极连接，LED贴片灯珠串包括若干个依次串联的LED贴片灯珠。本实用新型专利技术具有散热性好，发光效果好、发光效率高的特点。

LED module of PCB substrate

The utility model discloses a PCB substrate LED module, which includes a PCB substrate, a LED patch string on a PCB substrate, coated on a fluorescent film on a PCB substrate and a LED patch string, and the two ends of the LED patch are respectively connected with two electrodes, and the LED patch beads include a number of LED patch bulbs in series. The utility model has the advantages of good heat dissipation, good luminous effect and high luminous efficiency.

【技术实现步骤摘要】
PCB基板LED模组
本技术涉及LED设备
，尤其是涉及一种散热性好，发光效果好、发光效率高的PCB基板LED模组。
技术介绍
LED模组是LED产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异，是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组，恒流源和相关的散热处理使LED寿命和发光强度更好。主要用于展示广告字体(压克力、吸塑)和标识的夜间效果，以文字或标识为媒介，安装在楼宇顶部或墙面，既能表现标识白天效果，又能利用LED作为发光光源，在夜间表现出另外一种效果。现有技术的LED模组封装结构，需要使用支架，支架上再设置LED贴片灯珠，支架的尺寸会影响LED贴片灯珠的分布，从而限制了LED模组的发光范围、发光角度、发光效果及发光效率，并且散热性不好。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是为了克服现有技术中的LED模组发光范围小、发光角度差、发光效果差、发光效率低和散热性差的不足，提供了一种散热性好，发光效果好、发光效率高的PCB基板LED模组。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种PCB基板LED模组，包括PCB基板，设于PCB基板上的LED贴片灯珠串，涂覆在PCB基板和LED贴片灯珠串上的荧光胶层；LED贴片灯珠串两端分别与两个电极连接，LED贴片灯珠串包括若干个依次串联的LED贴片灯珠。本技术的芯片不会受到支架尺寸的限制，发光效率不会受到影响。散热的效果更好，能做到更高的Ts温度，模组的发光效率更高。作为优选，相邻的LED贴片灯珠均通过键合线连接。作为优选，LED贴片灯珠串呈S形，PCB基板上设有用于容纳LED贴片灯珠串的S形凹槽。作为优选，PCB基板呈矩形，PCB基板的4个角部均呈圆弧形。作为优选，PCB基板采用CEM材料或FR-4材料制成。FR-4和CEM都是线路板使用的材料，FR-4是玻璃纤维布基，CEM是复合基。作为优选，2个电极均伸出PCB基板之外，PCB基板上设有分别用于容纳2个电极一端的2个凹槽。因此，本技术具有如下有益效果：散热性好，发光效果好、发光效率高。附图说明图1是本技术的一种结构示意图；图2是本技术去掉荧光胶层后的一种结构示意图。图中：PCB基板1、LED贴片灯珠串2、荧光胶层3、电极4、LED贴片灯珠5、键合线6。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的描述。如图1、图2所示的实施例是一种PCB基板LED模组，包括PCB基板1，设于PCB基板上的LED贴片灯珠串2，涂覆在PCB基板和LED贴片灯珠串上的荧光胶层3；LED贴片灯珠串两端分别与两个电极4连接，LED贴片灯珠串包括9个依次串联的LED贴片灯珠5。相邻的LED贴片灯珠均通过键合线6连接。LED贴片灯珠串呈S形，PCB基板上设有用于容纳LED贴片灯珠串的S形凹槽。PCB基板呈矩形，PCB基板的4个角部均呈圆弧形。PCB基板采用CEM材料制成。2个电极均伸出PCB基板之外，PCB基板上设有分别用于容纳2个电极一端的2个凹槽。本技术的组装方法如下：正装固晶将LED贴片灯珠固晶在PCB基板上，LED贴片灯珠之间通过金线正负极依次串联，对固晶后的PCB基板涂覆荧光胶。倒装固晶预先在PCB基板上排布好金线，将LED贴片灯珠固晶在相对应的位置，金线分别与芯片的正负极相连结，对固晶后的PCB基板涂覆荧光胶。本技术的优势：现有技术中，利用2835的支架分别封装3颗1428串联芯片和3颗1130串联芯片时，光通量和光效差别不明显，主要是因为支架的限制，影响了更大芯片的发光效果。与现有技术的封装结构相比，本技术不会受到支架尺寸的限制，发光效率不会受到影响，散热的效果更好，能做到更高的Ts温度，模组的发光效率更高。应理解，本实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB基板LED模组，其特征是，包括PCB基板(1)，设于PCB基板上的LED贴片灯珠串(2)，涂覆在PCB基板和LED贴片灯珠串上的荧光胶层(3)；LED贴片灯珠串两端分别与两个电极(4)连接，LED贴片灯珠串包括若干个依次串联的LED贴片灯珠(5)。

【技术特征摘要】
1.一种PCB基板LED模组，其特征是，包括PCB基板(1)，设于PCB基板上的LED贴片灯珠串(2)，涂覆在PCB基板和LED贴片灯珠串上的荧光胶层(3)；LED贴片灯珠串两端分别与两个电极(4)连接，LED贴片灯珠串包括若干个依次串联的LED贴片灯珠(5)。2.根据权利要求1所述的PCB基板LED模组，其特征是，相邻的LED贴片灯珠均通过键合线(6)连接。3.根据权利要求1所述的PCB基板LED模组，其特征是，LED贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹志文，张华，
申请(专利权)人：宁波凯耀电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33