壳体的制作方法、壳体及电子装置制造方法及图纸

本申请提供一种壳体的制作方法、壳体及电子装置，所述壳体的制作方法包括以下的步骤：提供一壳体基体，所述壳体基体具有待加工外观面，所述待加工外观面由凹槽面和连接所述凹槽面的未加工面所构成；成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜；对所述未加工面进行第一次表面处理，所述未加工面经过第一次表面处理形成第一外观层；去除所述遮蔽膜；对所述凹槽面进行第二次表面处理，所述凹槽面经过第二次表面处理形成第二外观层。所述第二外观层相对所述第一外观层凹陷，所述第二外观层与所述第一外观层对外部光线的反射角度不同，使得所述壳体表面呈现明暗交替的效果，从而提高所述壳体的外观性能。

The manufacturing method, shell and electronic device of the shell

The present application provides a method for making a shell, a shell and an electronic device. The method of making the shell comprises the following steps: providing a housing matrix, the shell matrix having an unprocessed surface, which is composed of a grooves surface and an unmachined surface connecting the grooves. The first surface treatment of the unmachined surface is made of the unmachined surface, which is formed by the first surface treatment to form the first appearance layer; the covering film is removed; the surface of the groove is treated with second surface treatments, and the groove surface is treated by second surface treatments to form a second outer layer. The second appearance layer is depressed by the first appearance layer relative to the first appearance layer, and the second appearance layer is different from the reflection angle of the external light of the first appearance layer, so that the shell surface presents the effect of bright and dark alternation, thus improving the appearance performance of the shell.

【技术实现步骤摘要】
壳体的制作方法、壳体及电子装置
本申请涉及电子设备
，具体涉及一种壳体的制作方法、壳体及电子装置。
技术介绍
目前电子装置的外壳表面经过表面处理被外观层所覆盖，但外观层的结构形式比较单一。电子装置单一的外观结构形式，降低了用户体验。
技术实现思路
本申请提供了一种壳体的制作方法、壳体及电子装置。本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：提供一壳体基体，所述壳体基体具有待加工外观面，所述待加工外观面由凹槽面和连接所述凹槽面的未加工面所构成；成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜；对所述未加工面进行第一次表面处理，所述未加工面经过第一次表面处理形成第一外观层；去除所述遮蔽膜；对所述凹槽面进行第二次表面处理，所述凹槽面经过第二次表面处理形成第二外观层。本申请还提供一种壳体，所述壳体具有底端和相对所述底端设置的顶端，以及连接于所述底端和所述顶端之间的侧壁，所述侧壁设有凹槽，所述侧壁在所述凹槽之外的区域附设有第一外观层，所述凹槽附设有第二外观层。本申请还提供一种电子装置，所述电子装置包括壳体，所述壳体具有底端和相对所述底端设置的顶端，以及连接于所述底端和所述顶端之间的侧壁，所述侧壁设有凹槽，所述侧壁在所述凹槽之外的区域附设有第一外观层，所述凹槽附设有第二外观层。本申请提供的壳体的制作方法、壳体及电子装置，通过所述待加工外观面由凹槽面和连接所述凹槽面的未加工面所构成，即所述凹槽面与所述未加工面相邻接；通过成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜，从而对所述未加工面进行第一次表面处理时，所述未加工面经过第一次表面处理形成第一外观层，所述凹槽面在所述遮蔽膜的保护下仍保持原样；去除所述遮蔽膜，再通过对所述凹槽面进行第二次表面处理，以形成第二外观层，由于所述凹槽面为所述待加工外观面上凹陷的部分，从而所述第二外观层相对所述第一外观层凹陷，所述第二外观层与所述第一外观层对外部光线的反射角度不同，使得所述壳体表面呈现明暗交替的效果，从而提高所述壳体的外观性能。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例一提供的壳体的制作方法的流程示意图；图2是本申请实施例一提供的第一次表面处理的流程示意图；图3是本申请实施例一提供的第二次表面处理的部分流程示意图；图4是本申请实施例一提供的壳体基体的结构示意图一；图5是本申请实施例一提供的壳体基体的结构示意图二；图6是图5中A处的放大示意图；图7是本申请实施例一提供的壳体基体的结构示意图三；图8是本申请实施例一提供的壳体基体的结构示意图四；图9是本申请实施例一提供的壳体基体的结构示意图五；图10是本申请实施例一提供的壳体基体的结构示意图六；图11是本申请实施例一提供的壳体基体的结构示意图七；图12是本申请实施例二提供的壳体基体的结构示意图一；图13是本申请实施例二提供的壳体基体的结构示意图二；图14是本申请实施例三提供的壳体基体的结构示意图一；图15是本申请实施例三提供的壳体基体的结构示意图二；图16是本申请实施例三提供的壳体基体的结构示意图三；图17是本申请实施例二提供的壳体的制作方法的流程示意图；图18是本申请实施例三提供的壳体的制作方法的流程示意图；图19是本申请实施例提供的壳体的结构示意图一；图20是图19中P－P处的截面示意图；图21是图20中B处的放大示意图；图22是本申请实施例提供的壳体的结构示意图二；图23是本申请实施例提供的壳体的结构示意图三；图24是本申请实施例提供的电子装置的结构示意图一；图25是本申请实施例提供的电子装置的结构示意图二。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请防护的范围。此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。实施例一请参阅图1，图1是本申请实施例提供一种壳体的制作方法，所述壳体的制作方法可以应用于电子装置300的壳体制作，所述电子装置300可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑或智能手表等可穿戴设备中的一种。所述壳体的制作方法包括以下的步骤101至105：101：提供一壳体基体100，所述壳体基体100具有待加工外观面10，所述待加工外观面10由凹槽面11和连接所述凹槽面11的未加工面12所构成。在所述步骤101中，所述壳体基体100为金属壳体200，具体的，所述壳体基体100可以是铝合金壳体200，从而便于对所述壳体基体100进行机械加工成型，并且可以通过阳极氧化着色工艺实现铝合金壳体表面的着色。当然，在其他实施方式中，所述壳体基体100也可以是其他材质。所述壳体基体100为回字型结构，所述壳体基体100具有正面20和与所述正面20相背设置的背面30，所述待加工外观面10连接于所述正面20和所述背面30之间。其中，所述凹槽面11为弧面，所述凹槽面11连接于所述正面20，所述未加工面12连接于所述凹槽面11和所述背面30之间，所述凹槽面11相对所述未加工面12向所述壳体基体100内侧凹陷，使得所述凹槽面11相对隐蔽，从而使得所述壳体基体100在视觉上显得更加纤薄。102：成型覆盖所述凹槽面11的遮蔽膜40。对图4提供的所述壳体基体100进行步骤102，图5为进行步骤102后得到的所述壳体基体100。请参阅图5和图6，在所述步骤102中，所述遮蔽膜40具有附着层41、耐腐蚀层42和强化层43。所述附着层41贴合于所述凹槽面11，所述耐腐蚀层42层叠于所述附着层41远离所述凹槽面11一侧。所述强化层43层叠于所述耐腐蚀层42与所述附着层41相背离的一侧。其中，所述附着层41增强了所述耐腐蚀层42与所述凹槽面11的结合力，保证所述耐腐蚀层42始终覆盖所述凹槽面11，避免在后续表面处理过程中所述耐腐蚀层42脱落。所述附着层41可以设置可剥胶，从而方便后续剥除所述遮蔽膜40。所述耐腐蚀层42可以是耐酸碱油墨层，所述耐腐蚀层42覆盖所述凹槽面11，使得所述凹槽面11在后续表面处理过程中可以抵抗强酸或强碱的腐蚀。所述强化层43可以是具有强度较好的塑胶层，所述附着层41和耐腐蚀层42可以通过印刷等方式依次层叠在所述强化层43的一面上，从而所述附着层41、所述耐腐蚀层42和所述强化层43形成一体的结构。所述附着层41和所述耐腐蚀层42附着在所述强化层43上，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：提供一壳体基体，所述壳体基体具有待加工外观面，所述待加工外观面由凹槽面和连接所述凹槽面的未加工面所构成；成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜；对所述未加工面进行第一次表面处理，所述未加工面经过第一次表面处理形成第一外观层；去除所述遮蔽膜；对所述凹槽面进行第二次表面处理，所述凹槽面经过第二次表面处理形成第二外观层。

【技术特征摘要】
1.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：提供一壳体基体，所述壳体基体具有待加工外观面，所述待加工外观面由凹槽面和连接所述凹槽面的未加工面所构成；成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜；对所述未加工面进行第一次表面处理，所述未加工面经过第一次表面处理形成第一外观层；去除所述遮蔽膜；对所述凹槽面进行第二次表面处理，所述凹槽面经过第二次表面处理形成第二外观层。2.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，在提供所述壳体基体的步骤中，所述壳体基体还具有正面和与所述正面相背设置的背面，所述凹槽面连接于所述正面，所述未加工面连接于所述凹槽面和所述背面之间。3.如权利要求2所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述未加工面经过第一次表面处理形成第一外观层的步骤之后，去除所述遮蔽膜的步骤之前，对所述遮蔽膜与所述第一外观层的连接处进行加工，以获得第一倒角面；对所述凹槽面进行第二次表面处理的步骤中，还对所述第一倒角面进行第二次表面处理，以形成第一过渡层。4.如权利要求2所述的壳体的制作方法，其特征在于，成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜的步骤之后，对所述未加工面进行第一次表面处理的步骤之前，对所述未加工面与所述遮蔽膜的连接处进行加工，以获得第二倒角面；对所述未加工面进行第一次表面处理的步骤中，还对所述第二倒角面进行第一次表面处理，以形成第二过渡层。5.如权利要求2所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述凹槽面进行第二次表面处理的步骤之后，还包括步骤：对所述第一外观层与所述第二外观层的连接处进行加工，以获得第三倒角面，对第三倒角面进行第三次表面处理，以获得第三过渡层。6.如权利要求2所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述凹槽面进行第二次表面处理的步骤之后，还包括步骤：在所述第二外观层与所述正面的连接处加工出第四倒角面，对第四倒角面进行第四次表面处理，以获得窄面。7.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜的步骤中，所述遮蔽膜具有附着层和耐腐蚀层，所述附着层贴合于所述凹槽面，所述耐腐蚀层层叠于所述附着层远离所述凹槽面一侧。8.如权利要求7所述的壳体的制作方法，其特征在于，成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜的步骤中，所述遮蔽膜还具有层叠于所述耐腐蚀层与所述附着层相背离一侧的强化层，所述强化层具有用于手动去除所述遮蔽膜的操作部；去除所述遮蔽膜包括步骤：经所述操作部剥除所述遮蔽膜。9.如权利要求1～8任意一项所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述未加工面进行第一次表面处理的步骤之后，对所述第一外观层的表面进行抛光，以使所述第一外观层具...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世超，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44