一种超薄的多层发热片制作工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种超薄的多层发热片制作工艺，所述多层发热片包括一层流延片层、至少一层导电线路层、至少一层陶瓷浆料层，所述导电线路层和陶瓷浆料层的层数一致。该制作工艺包括以下步骤：用金属浆料在所述流延片层上印刷出所述导电线路层，烘干，用陶瓷浆料印刷覆盖所述导电线路层并印刷出所述陶瓷浆料层，烘干。当所述导电线路层和陶瓷浆料层多于一层时，重复在烘干的所述陶瓷浆料层上印刷所述导电线路层，烘干，再印刷上所述陶瓷浆料层，烘干，并对发热片进行烧结，即可形成超薄的多层发热片，该多层发热片制作工艺方便，不需要经过叠压，只需烘干即可，成本低廉，可以做到非常薄，发热效率极高，冷却速度极快，可运用于许多特殊场合。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄的多层发热片制作工艺
本专利技术涉及发热片制作工艺
，尤其涉及一种超薄的多层发热片制作工艺。
技术介绍
发热片应用于各种设备上，包括电子烟。发热片可以是单层，也可以是多层，常规的多层陶瓷发热片，是直接使用多层氧化铝流延片叠压的方式制作。这种方式制作的发热片至少需要2层流延片。这种多层叠压的制作方法，成本高，制作过程繁琐。且厚度一般不低于0.5mm。在一些要求发热片非常薄的特殊使用场合，就无法使用这种工艺制作的多层发热片。
技术实现思路
本专利技术为解决上述技术问题，提供了一种超薄的多层发热片制作工艺，所述多层发热片包括一层流延片层、至少一层导电线路层、至少一层陶瓷浆料层，所述导电线路层和陶瓷浆料层的层数一致。该制作工艺包括以下步骤：用金属浆料在所述流延片层上印刷出所述导电线路层，烘干，用陶瓷浆料印刷覆盖所述导电线路层并印刷出所述陶瓷浆料层，烘干。当所述导电线路层和陶瓷浆料层多于一层时，重复在烘干的所述陶瓷浆料层上印刷所述导电线路层，烘干，再印刷上所述陶瓷浆料层，烘干，并对发热片进行烧结，即可形成超薄的多层发热片。其中，用于印刷所述陶瓷浆料层的陶瓷浆料的原料包括粉料和有机溶剂。所述粉料的配方为：将所述粉料的材料混合后用150℃烘干1小时去除水分，再过300目筛。所述有机溶剂的配方为:将所述有机溶剂的材料混合后用搅拌机搅拌3小时。将配置好的粉料与有机溶剂按照4:1的比例混合，并用搅拌机搅拌30分钟。由上述对本专利技术的描述可知，和现有技术相比，本专利技术具有如下优点：1.制作工艺方便，不需要经过叠压，只需烘干即可。2.瓷浆配制简单，成本低廉，可根据水菲林版印刷任意的形状和面积。3.瓷体可以做到非常薄，最薄可以做到0.15mm。发热效率极高，冷却速度极快，可运用于许多特殊场合。4.可以布置多层金属线路，可直接在烘干的瓷浆表面继续布金属线路互不干涉，可以布3层以上的金属线路还能维持非常薄的特征。可运用于制作多层陶瓷金属线路板，具有耐酸碱，耐高温，等优良性能。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。其中：图1是本专利技术的结构示意图一(正视图)；图2是本专利技术的结构示意图二(侧视图)；图3是本专利技术的结构示意图三(局部视图)；图4是本专利技术的工艺流程图。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1-图3，一种超薄的多层发热片制作工艺，所述多层发热片包括一层流延片层1、两层导电线路层2、两层陶瓷浆料层3，请参阅图2，该制作工艺包括以下步骤：前期准备包括流延片冲制，配制金属浆料、水菲林制版和配制陶瓷浆料，然后用金属浆料在所述流延片层1上印刷出所述导电线路层2，烘干，用陶瓷浆料印刷覆盖所述导电线路层2并印刷出所述陶瓷浆料层3，烘干，继续在烘干的所述陶瓷浆料层3上印刷所述导电线路层2，烘干，再印刷上所述陶瓷浆料层3，烘干，并对发热片进行烧结，即可形成超薄的多层发热片。其中，用于印刷所述陶瓷浆料层3的陶瓷浆料的原料包括粉料和有机溶剂。所述粉料的配方为：将所述粉料的材料混合后用150℃烘干1小时去除水分，再过300目筛。本实施例中，所述粉料使用与流延片相似的配方比例。下表是将本专利技术的粉料配方与市场上使用纯氧化铝粉的粉料进行试验对比：所述有机溶剂的配方为:将所述有机溶剂的材料混合后用搅拌机搅拌3小时。将配置好的粉料与有机溶剂按照4:1的比例混合，并用搅拌机搅拌30分钟。陶瓷浆料的配置关键在于粉料与有机溶剂的比例。比例不同会导致最终产品的性能存在很大的差别,为此作了如下实验。综上所述，和现有技术相比，本申请提出的一种超薄的多层发热片制作工艺，具有如下优点：1、制作工艺方便，不需要经过叠压，只需烘干即可。2、瓷浆配制简单，成本低廉，可根据水菲林版印刷任意的形状和面积。3、瓷体可以做到非常薄，最薄可以做到0.15mm。发热效率极高，冷却速度极快，可运用于许多特殊场合。4、可以布置多层金属线路，可直接在烘干的瓷浆表面继续布金属线路互不干涉，可以布3层以上的金属线路还能维持非常薄的特征。可运用于制作多层陶瓷金属线路板，具有耐酸碱，耐高温，等优良性能。上面结合附图对本专利技术进行了示例性描述，显然本专利技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本专利技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄的多层发热片制作工艺，其特征在于，所述多层发热片包括一层流延片层、至少一层导电线路层、至少一层陶瓷浆料层，所述导电线路层和陶瓷浆料层的层数一致；该制作工艺包括以下步骤：用金属浆料在所述流延片层上印刷出所述导电线路层，烘干，用陶瓷浆料印刷覆盖所述导电线路层并印刷出所述陶瓷浆料层，烘干；当所述导电线路层和陶瓷浆料层多于一层时，重复在烘干的所述陶瓷浆料层上印刷所述导电线路层，烘干，再印刷上所述陶瓷浆料层，烘干，并对发热片进行烧结。

【技术特征摘要】
1.一种超薄的多层发热片制作工艺，其特征在于，所述多层发热片包括一层流延片层、至少一层导电线路层、至少一层陶瓷浆料层，所述导电线路层和陶瓷浆料层的层数一致；该制作工艺包括以下步骤：用金属浆料在所述流延片层上印刷出所述导电线路层，烘干，用陶瓷浆料印刷覆盖所述导电线路层并印刷出所述陶瓷浆料层，烘干；当所述导电线路层和陶瓷浆料层多于一层时，重复在烘干的所述陶瓷浆料...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宝洲，赵杰，
申请(专利权)人：厦门格睿伟业电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35