一种声学振膜、振膜材料以及振膜制备工艺制造技术

本发明专利技术提出了一种声学振膜、振膜基材材料及其制备工艺，包括振膜基材，所述振膜基材由镁锂合金制成，所述振膜基材上下表面设有加强层，本材料表面微弧氧化处理，增加陶瓷层，提高材料硬度及耐腐蚀、耐盐雾性能，并且使用镁锂合金，密度小，提高材料力学性能、阻尼性能、电磁屏蔽性能，减震降噪效果好，且易于薄型化。

【技术实现步骤摘要】
一种声学振膜、振膜材料以及振膜制备工艺
本专利技术涉及声学元件领域，尤其涉及声学振膜、振膜材料以及振膜制备工艺。
技术介绍
现有的振膜球顶材料在微型扬声器、受话器使用上存在的不足：如铝箔、钛箔及铍箔，这些金属材料在进行音乐回放时有冲击力，比较适合打击乐器及流行音乐之重放；铝箔、钛箔及铍箔金属密度高，偏重，且阻尼小，减震降噪效果差，并不易薄型化；另一种塑料类材料由注塑成型，使用在低档单元中，质量不易控制，只适合中、低频回放，瞬间高温时无法承受，适用范围受限；另有丝膜、布膜和尼龙膜，频响平坦；丝膜、布膜和尼龙膜质轻，中高频无法有好的回放，且在瞬间高温时无法承受，适用范围受限。现有技术中，有使用合金材料如：铝合金、钛合金、铍铝合金等材料，上述材料密度大，降噪效果差，并且不易薄形化。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提出了一种声学振膜，包括振膜基材，所述振膜基材由镁锂合金制成，所述振膜基材上下表面设有加强层。优选的，所述加强层为微弧氧化陶瓷，所述微弧氧化陶瓷外设有聚酰亚胺层。优选的，加强层厚度为0.005-0.01mm。优选的，所述振膜基材厚度为0.02mm-0.3mm。一种振膜基材材料，由以下成分组成：锂8～12％；铝0.002～0.005％，锌0.6～1％；锰0.002～0.005％，镉0.002～0.005％，余量为镁。一种振膜制备工艺，包括以下步骤：S1：将镁锂锭材退火、冷轧，退火温度100℃～150℃，退火时间2小时，先轧压至镁锂合金厚板，轧压过程中在模具中加入铝、锌、锰、镉粉末，再对镁锂合金厚板进行退火、冷轧至0.02mm～0.10mm；S2：对轧压好的合金板进行表面微弧氧化处理，增加陶瓷层；S3：微弧氧化处理好的箔材经过辊涂处理，表面涂覆纳米碳、碳黑油墨或者聚酰亚胺。本专利技术提出的声学振膜、振膜材料以及振膜制备工艺有以下有益效果：本材料表面微弧氧化处理，增加陶瓷层，提高材料硬度及耐腐蚀、耐盐雾性能，并且使用镁锂合金，密度小，提高材料力学性能、阻尼性能、电磁屏蔽性能，减震降噪效果好，且易于薄型化。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本专利技术的声学振膜示意图；图2为本专利技术的振膜的使用状态示意图；其中，1、加强层；2、振膜基材；3、振膜；4、导磁板；5、称垫；6、后腔；7、磁体。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例1本专利技术提出了一种声学振膜，包括振膜基材，所述振膜基材由镁锂合金制成，所述振膜基材上下表面设有微弧氧化陶瓷，厚度为0.005mm，镁锂合金为0.02mm。一种振膜基材材料，由以下成分组成：锂8％；铝0.002％，锌0.6％；锰0.002％，镉0.002％，余量为镁。一种振膜制备工艺，包括以下步骤：S1：将镁锂锭材退火、冷轧，退火温度100℃～150℃，退火时间2小时，先轧压至镁锂合金厚板，轧压过程中在模具中加入铝、锌、锰、镉粉末，再对镁锂合金厚板进行退火、冷轧至0.02mm；S2：对轧压好的合金板进行表面微弧氧化处理，增加陶瓷层；S3：微弧氧化处理好的箔材经过辊涂处理，表面涂覆纳米碳、碳黑油墨或者聚酰亚胺。实施例2本专利技术提出了一种声学振膜，包括振膜基材，所述振膜基材由镁锂合金制成，所述振膜基材上下表面设有微弧氧化陶瓷，厚度为0.008mm，镁锂合金为0.2mm。一种振膜基材材料，由以下成分组成：锂8％；铝0.004％，锌0.8％；锰0.004％，镉0.004％，余量为镁。一种振膜制备工艺，包括以下步骤：S1：将镁锂锭材退火、冷轧，退火温度100℃～150℃，退火时间2小时，先轧压至镁锂合金厚板，轧压过程中在模具中加入铝、锌、锰、镉粉末，再对镁锂合金厚板进行退火、冷轧至0.07mm；S2：对轧压好的合金板进行表面微弧氧化处理，增加陶瓷层；S3：微弧氧化处理好的箔材经过辊涂处理，表面涂覆纳米碳、碳黑油墨或者聚酰亚胺。实施例3本专利技术提出了一种声学振膜，包括振膜基材，所述振膜基材由镁锂合金制成，所述振膜基材上下表面设有微弧氧化陶瓷，厚度为0.001mm，镁锂合金为0.3mm。一种振膜基材材料，由以下成分组成：锂12％；铝0.005％，锌1％；锰0.005％，镉0.005％，余量为镁。一种振膜制备工艺，包括以下步骤：S1：将镁锂锭材退火、冷轧，退火温度100℃～150℃，退火时间2小时，先轧压至镁锂合金厚板，轧压过程中在模具中加入铝、锌、锰、镉粉末，再对镁锂合金厚板进行退火、冷轧至0.1mm；S2：对轧压好的合金板进行表面微弧氧化处理，增加陶瓷层；S3：微弧氧化处理好的箔材经过辊涂处理，表面涂覆纳米碳、碳黑油墨或者聚酰亚胺。对比例取普通铝箔振膜。对上述实施例中制得的声学材料进行力学性能、阻尼性能、以及电磁屏蔽性能检测，硬度，耐腐蚀性能。耐腐蚀性能以放入ph值为5和8的液体中反应1h。本专利技术提出的声学振膜3、振膜3材料以及振膜3制备工艺有以下有益效果：㈠拥有良好的导热导电性能，抗老化、耐盐雾破坏性实验可达到三个月，有效提高产品使用寿命；㈡密度小、刚性强、力学性能优异，㈢具有高阻尼系数，选作扬声器和受话器的振膜材料，可以有效减小声音的失真率，增加声音频宽、频响；㈣延展性好，可常温加工，其薄型化特征，复合消费电子轻薄化的发展趋势；㈤电磁屏蔽性能优异。新型镁锂合金箔材热导率约为塑料的300～400倍，是碳纤维复合材料的30～50倍，导电性约为塑料的1016倍，是碳纤维复合材料的104倍。本专利技术的应用是：包括后腔6，后腔6口部设置振膜3，后腔6上设置磁体7和导磁板4并设置有称垫5，振膜3设置在称垫5上。后腔6中可填充吸音材料。对实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声学振膜，其特征在于，包括振膜基材，所述振膜基材由镁锂合金制成，所述振膜基材上下表面设有加强层。

【技术特征摘要】
1.一种声学振膜，其特征在于，包括振膜基材，所述振膜基材由镁锂合金制成，所述振膜基材上下表面设有加强层。2.根据权利要求1所述的声学振膜，其特征在于，所述加强层为微弧氧化陶瓷，所述微弧氧化陶瓷外设有聚酰亚胺层。3.根据权利要求1或2所述的声学振膜，其特征在于，加强层厚度为0.005-0.01mm。4.根据权利要求1所述的声学振膜，其特征在于，所述振膜基材厚度为0.02mm-0.3mm。5.一种振膜基材材料，其特征在于，由以下成分组成：锂8～12％；铝0.002～0....

【专利技术属性】
技术研发人员：王忆春，
申请(专利权)人：苏州市艾倍力精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32