一种贴膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及显示设备技术领域，公开了一种贴膜装置，该贴膜装置包括支架；设置于支架、用于将封装膜沿贴膜方向贴合至基板的滚轴；设置于滚轴与封装膜接触面、用于检测滚轴与基板之间压力的检测装置；用于控制滚轴与基板之间压力的控制组件，控制组件与检测装置信号连接、以根据检测装置检测的信息调节滚轴与基板之间的压力均匀。该贴膜装置能够针对每一片基板的具体情况调整封装压力的大小，达到更好的贴膜封装效果。

【技术实现步骤摘要】
一种贴膜装置
本专利技术涉及显示设备
，特别涉及一种贴膜装置。
技术介绍
对有机电致发光器件进行封装能够延长其寿命，大尺寸有机电致发光器件目前的主要封装方式包括薄膜封装，涂胶封装，贴膜封装等。其中贴膜封装设备因其工艺简单等优点目前被广泛应用，但不同基板的情况不完全相同，传统机械式的贴膜封装设备是固定压力，无法针对每一片基板做改变，易出现气泡。
技术实现思路
本专利技术提供了一种贴膜装置，上述贴膜装置能够针对每一片基板的具体情况调整封装压力的大小，达到更好的贴膜封装效果。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：本专利技术提供了一种贴膜装置，用于对基板进行贴膜封装，包括：支架；设置于所述支架、用于将封装膜沿贴膜方向贴合至所述基板的滚轴；设置于所述滚轴与所述封装膜接触面、用于检测所述滚轴与所述基板之间压力的检测装置；用于控制所述滚轴与所述基板之间压力的控制组件，所述控制组件与所述检测装置信号连接、以根据所述检测装置检测的信息调节所述滚轴与所述基板之间的压力均匀。上述贴膜装置包括支架；支架上设置有滚轴，用于将封装膜沿贴膜方向贴合至基板；还包括设置于滚轴与封装膜接触面之间的检测装置，用于检测滚轴与基板之间的压力，通过检测装置的回馈可以调整滚轴与基板之间的压力，针对每一个基板确定合适的压力大小，防止出现压力不均，提高良率；滚轴与基板之间的压力通过控制组件调节，控制组件与检测装置信号连接、以根据检测装置检测的信息调节滚轴与基板之间的压力均匀，更好的控制封装膜的贴服。优选地，所述控制组件包括第一控制部和第二控制部，所述第一控制部和第二控制部中的至少一个与所述检测装置连接，第一控制部安装于所述支架，第二控制部安装于所述滚轴，所述第一控制部和第二控制部之间磁性配合、且磁力大小可调。优选地，所述第一控制部设置于所述基板背离所述封装膜一侧，所述第二控制部设置于所述滚轴且与所述第一控制部之间的磁力为吸力；或，所述第一控制部设置于所述滚轴背离所述封装膜一侧，所述第二控制部设置于所述滚轴且与所述第一控制部之间的磁力为斥力。优选地，所述第一控制部为磁控装置且与所述检测装置信号连接，所述第二控制部为磁铁。优选地，所述磁控装置为电磁铁。优选地，所述滚轴为空心滚轴，所述第二控制部安装于所述滚轴的轴孔内。优选地，所述检测装置包括压力传感器。优选地，所述压力传感器设置于所述滚轴的周表面。优选地，所述压力传感器设置于所述滚轴与所述支架的连接处。附图说明图1为本专利技术提供的一种贴膜装置。图标：1-基板；2-封装膜；3-滚轴；4-检测装置；5-第一控制部；6-第二控制部。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1，本专利技术提供一种贴膜装置，用于对基板1进行贴膜封装，包括：支架；设置于支架、用于将封装膜2沿贴膜方向贴合至基板1的滚轴3；设置于滚轴3与封装膜2接触面、用于检测滚轴3与基板1之间压力的检测装置4；用于控制滚轴3与基板1之间压力的控制组件，控制组件与检测装置4信号连接、以根据检测装置4检测的信息调节滚轴3与基板1之间的压力均匀。上述贴膜装置包括支架；支架上设置有滚轴3，用于将封装膜2沿贴膜方向贴合至基板1；还包括设置于滚轴3与封装膜2接触面之间的检测装置4，用于检测滚轴3与基板1之间的压力，通过检测装置4的回馈可以调整滚轴3与基板1之间的压力，针对每一个基板1确定合适的压力大小，防止出现压力不均，提高良率；滚轴3与基板1之间的压力通过控制组件调节，控制组件与检测装置4信号连接、以根据检测装置4检测的信息调节滚轴3与基板1之间的压力均匀，更好的控制封装膜2的贴服。具体地，控制组件包括第一控制部5和第二控制部6，第一控制部5和第二控制部6中的至少一个与检测装置4连接，第一控制部5安装于支架，第二控制部6安装于滚轴3，第一控制部5和第二控制部6之间磁性配合、且磁力大小可调。通过第一控制部5与第二控制部6之间的磁性配合将封装膜2压至基板1，采用磁性配合可以更好的控制封装膜2的贴服，第一控制部5和第二控制部6之间磁力大小可调从而针对每一个基板1调整压力的大小，防止出现压力不均，提高良率。具体地，第一控制部5设置于基板1背离封装膜2一侧，第二控制部6设置于滚轴3且与第一控制部5之间的磁力为吸力；或，第一控制部5设置于滚轴3背离封装膜2一侧，第二控制部6设置于滚轴3且与第一控制部5之间的磁力为斥力。第一控制部5的设置方式为两种，当采用吸力将滚轴3压至基板1时，采用与第二控制部6磁性不同的第一控制部5，且第一控制部5与第二控制部6分居基板1的两侧，当采用斥力将滚轴3压至基板1时，采用与第二控制部6磁性相同的第一控制部5，且第一控制部5与第二控制部6设置于基板1的同侧，具体地，第一控制部5为磁控装置且与检测装置4信号连接，第二控制部6为磁铁。第一控制部5为磁性可调的磁控装置，与之配合的第二控制部6为磁铁，磁控装置磁力大小可调节，磁控装置与检测装置4信号连接，以根据检测装置4的信号调节磁控装置的磁力。具体地，磁控装置为电磁铁。电磁铁的磁力大小和磁性均可控，使用方便。具体地，滚轴3为空心滚轴3，第二控制部6安装于滚轴3的轴孔内。第二控制部6可带动滚轴3转动，第一控制部5的磁力可调从而使得第一控制部5与第二控制部6之间的作用力大小可控，使得滚轴3与基板1之间的压力大小可控，方便根据不同基板1的具体情况调节至合适的压力，防止出现压力不均，提高良率。具体地，检测装置4包括压力传感器。采用压力传感器可以灵敏感应滚轴3与基板1之间的压力，方便进行压力调节。具体地，压力传感器设置于滚轴3的周表面。压力传感器设置于滚轴3的周表面、与封装膜2直接接触，能够准确获得封装膜2表面的压力大小信息。具体地，压力传感器设置于滚轴3与支架的连接处。显然，本领域的技术人员可以对本专利技术实施例进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神和范围。这样，倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴膜装置，用于对基板进行贴膜封装，其特征在于，包括：支架；设置于所述支架、用于将封装膜沿贴膜方向贴合至所述基板的滚轴；设置于所述滚轴与所述封装膜接触面、用于检测所述滚轴与所述基板之间压力的检测装置；用于控制所述滚轴与所述基板之间压力的控制组件，所述控制组件与所述检测装置信号连接、以根据所述检测装置检测的信息调节所述滚轴与所述基板之间的压力均匀。

【技术特征摘要】
1.一种贴膜装置，用于对基板进行贴膜封装，其特征在于，包括：支架；设置于所述支架、用于将封装膜沿贴膜方向贴合至所述基板的滚轴；设置于所述滚轴与所述封装膜接触面、用于检测所述滚轴与所述基板之间压力的检测装置；用于控制所述滚轴与所述基板之间压力的控制组件，所述控制组件与所述检测装置信号连接、以根据所述检测装置检测的信息调节所述滚轴与所述基板之间的压力均匀。2.根据权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述控制组件包括第一控制部和第二控制部，所述第一控制部和第二控制部中的至少一个与所述检测装置连接，第一控制部安装于所述支架，第二控制部安装于所述滚轴，所述第一控制部和第二控制部之间磁性配合、且磁力大小可调。3.根据权利要求2所述的贴膜装置，其特征在于，所述第一控制部设置于所述基板背离所述封装膜一侧，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：全威，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11