一种防水机箱的水冷散热系统技术方案

本发明专利技术公开了一种防水机箱的水冷散热系统,包括机箱层和水箱层，所述机箱层安装有主板，所述主板上设置有若干个加热装置；所述水箱层包括内设有冷却液的散热装置和循环搅动装置；所述机箱层与所述水箱层相连接，结构小巧紧凑，水箱层采用全封闭结构加之水箱层置于机箱层下方，可有效避免漏水情况发生，设计的循环搅动装置慢转速带动冷却液流动，不仅噪音低，而且使冷却液加快与散热装置的热交换，提升了散热效率，本发明专利技术还具有安装方便、使用安全和节能环保等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种防水机箱的水冷散热系统
本专利技术涉及计算机硬件
，更具体地说，尤其涉及一种防水机箱的水冷散热系统。
技术介绍
台式电脑、微型一体机、游戏机等众多电子设备由于其主板搭载了CPU、GPU等发热量较大的芯片组，能否解决这些芯片的散热问题成了影响电子设备性能稳定性的关键因素。水冷散热系统是一套较好解决电子设备散热问题的技术方案，目前市面上的水冷散热系统大多是通过水冷散热器进行传导和散热的，水冷散热器利用液体在泵的作用下，强制循环带走主板发热芯片的热量至散热器上，再通过风扇将散热器上的热量带走。但是此类水冷散热系统在使用过程中容易因部件老化或安装不当而导致水管或者散热器漏水，从而使主板烧坏或散热不良，且该类水冷散热系统的水泵噪音较大，开放式环境的风扇也容易积灰，使用寿命短。传统水冷散热系统在安装过程中由于部件较多，安装也较为繁琐，需要占用较大的机箱内部空间，分体式水冷散热系统甚至有时需要有专人安装。以上这些因素都严重制约了水冷散热系统在电子设备上的安全使用和推广应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种安全防漏水、低噪音、更小巧的防水机箱水冷散热系统。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种防水机箱的水冷散热系统，包括机箱层和水箱层，所述机箱层安装有主板，所述主板上设置有若干个加热装置；所述水箱层为全封闭结构，所述水箱层包括内设有冷却液的散热装置和循环搅动装置，所述散热装置为水箱层箱体，所述循环搅动装置设置于所述水箱层内腔底部，所述循环搅动装置驱动所述冷却液循环流动；所述机箱层与所述水箱层相连接，所述机箱层与所述水箱层之间设置有导热装置，所述主板上的若干个所述加热装置通过所述导热装置与所述散热装置相连并传导热量，所述主板连接并控制所述循环搅动装置。进一步地，所述水箱层置于所述机箱层下方，所述主板倒置安装于所述机箱层内顶部。进一步地，所述散热装置内腔顶部还设置有与所述冷却液热交换的散热辅件，所述散热辅件为散热片或散热管。进一步地，所述循环搅动装置为防水风扇或防水电动马达螺旋桨。进一步地，所述散热装置的四周外表面采用相互间隔的连续凹凸式结构，所述散热装置的底部外表面均匀分布有若干个凸块。进一步地，所述冷却液为水或氯化液。进一步地，所述加热装置为CPU或计算机的芯片组。进一步地，所述散热装置还分别设有温度监测模块和控温制冷模块。进一步地，所述循环搅动装置可为若干个。优选地，所述导热装置的材质为铜；所述散热装置的材质为铝合金、高纯铝或铜。与现有技术相比，本专利技术所述的一种防水机箱的水冷散热系统的有益效果是：此专利技术设计的机箱层和水箱层相连，结构小巧紧凑，水箱层采用全封闭结构加之水箱层置于机箱层下方，双重保险可有效避免漏水情况发生，设计的循环搅动装置慢转速带动冷却液流动，不仅噪音低，而且使冷却液加快与散热装置的热交换，提升了散热效率，本专利技术还具有安装方便、使用安全和节能环保等优点。附图说明下面结合附图中的实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但并不构成对本专利技术的任何限制。图1是本专利技术实施例一的侧面剖视结构示意图；图2是本专利技术实施例一的侧面外观示意图；图3是本专利技术实施例一的倒置状态立体示意图；图4是本专利技术实施例二的侧面剖视结构示意图；图5是本专利技术的原理框图；图中：1、机箱层；2、水箱层；3、主板；4、加热装置；5、冷却液；6、散热装置；7、循环搅动装置；8、导热装置；9、散热辅件；10、凸块；11、温度监测模块；12、控温制冷模块。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明，但不作为对本专利技术的限定。实施例一：在图1至图3所示的实施一中，本专利技术的一种防水机箱的水冷散热系统，包括机箱层1和水箱层2，所述水箱层2置于所述机箱层1下方，所述机箱层1安装有主板3，所述主板3倒置安装于所述机箱层1内顶部，所述主板3上设置有若干个加热装置4，所述加热装置4为CPU、GPU或计算机的芯片组。所述水箱层2为全封闭结构，所述水箱层2包括内设有冷却液5的散热装置6和循环搅动装置7，所述冷却液5为水或氯化液，该氯化液为氯化钾溶液、氯化氢溶液或氯化钙溶液,该种氯化液液体可提供更好的制冷散热能力。所述散热装置6为水箱层2箱体，所述散热装置6的材质为铝合金、高纯铝或铜，所述散热装置6的四周外表面采用相互间隔的连续凹凸式结构，所述散热装置6的底部外表面均匀分布有若干个凸块10，所述凹凸式结构与所述若干个凸块10均与所述散热装置6一体成型，所述若干个凸块10可使所述水箱层2底部形成供气流流通的通道，进一步加快所述散热装置6表面散热。所述循环搅动装置7设置于所述水箱层2内腔底部，所述循环搅动装置7驱动所述冷却液5循环流动，所述循环搅动装置7为防水风扇或防水电动马达螺旋桨，所述循环搅动装置7置于冷却液5中，所述循环搅动装置7可为若干个，加速冷却液5的流动。由于所述循环搅动装置7设置于冷却液5中，所述水箱层2全封闭，因此不可能产生尘埃；所述循环搅动装置7的电源线直接连接至所述主板3上，走线沿着水箱层壁，穿孔部分用防水胶密封。传统散热装置由于有风扇（流体为空气）存在，或多或少会存在噪音，而本专利技术由于冷却液5为流体且转速慢，故几乎感受不到噪音。所述机箱层1与所述水箱层2相连接，所述机箱层1与所述水箱层2之间设置有导热装置8，所述导热装置8为板状体，所述导热装置8的材质为铜，所述导热装置8下侧设有导热胶层，所述导热胶层可辅助将热量传递至所述散热装置6，所述散热装置6内腔顶部还设置有与所述冷却液5热交换的散热辅件9，所述散热辅件9为散热片或散热管。所述主板3上的若干个所述加热装置4通过所述导热装置8与所述散热装置6相连并传导热量，所述主板3连接并控制所述循环搅动装置7转速。实施例二：在图4所示的实施二中，与实施例一不同的是，所述散热装置6还分别设有温度监测模块11和控温制冷模块12，所述温度监测模块11为NTC温度传感探头，所述控温制冷模块12为半导体制冷片，所述半导体制冷片与所述散热装置6之间垫有隔热垫。当电子设备刚刚开机或运行一些对CPU或芯片组负载不高的程序时，功耗不高，所述控温制冷模块12监测到低温，通过所述主板3控制所述循环搅动装置7转速较低或停转，仍可以将CPU或芯片组温度控制在标准范围内。当电子设备运行一些大型游戏或运行一些CPU或芯片组负载高的程序时，功耗较高，所述控温制冷模块12监测到高温，通过所述主板3控制所述循环搅动装置7转速相应加快，促进水的流动，并启用所述控温制冷模块12加快散热效率，从而将温度控制标准范围内。在图5所示，本专利技术的一种防水机箱的水冷散热系统，工作原理如下：1、安装于所述机箱层1的所述主板3上所述加热装置4在运行过程中产生热量；2、所述加热装置4与所述导热装置8直接接触，并将热量向下传导至散热装置6的散热辅件9；3、所述水箱层2内部的所述冷却液5将散热辅件9上的热量吸收；4、所述循环搅动装置7慢转速带动所述冷却液5流动，所述冷却液5均匀将热量传导至整个散热装置6外壳，同时所述水箱层2金属外壳有凹凸不平的结构，极大的增加其散热面积；5、所述散热装置6表面热量通过外部空气对流散出，从而达到高效散热的效果，完成CPU或计算机芯片组的冷却。综上所述，本专利技术一种防水机箱的水冷散热系统，没有水管和水泵，漏水风本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水机箱的水冷散热系统，包括机箱层（1）和水箱层（2），其特征在于，所述机箱层（1）安装有主板（3），所述主板（3）上设置有若干个加热装置（4）；所述水箱层（2）为全封闭结构，所述水箱层（2）包括内设有冷却液（5）的散热装置（6）和循环搅动装置（7），所述散热装置（6）为水箱层（2）箱体，所述循环搅动装置（7）设置于所述水箱层（2）内腔底部，所述循环搅动装置（7）驱动所述冷却液（5）循环流动；所述机箱层（1）与所述水箱层（2）相连接，所述机箱层（1）与所述水箱层（2）之间设置有导热装置（8），所述主板（3）上的若干个所述加热装置（4）通过所述导热装置（8）与所述散热装置（6）相连并传导热量，所述主板（3）连接并控制所述循环搅动装置（7）。

【技术特征摘要】
1.一种防水机箱的水冷散热系统，包括机箱层（1）和水箱层（2），其特征在于，所述机箱层（1）安装有主板（3），所述主板（3）上设置有若干个加热装置（4）；所述水箱层（2）为全封闭结构，所述水箱层（2）包括内设有冷却液（5）的散热装置（6）和循环搅动装置（7），所述散热装置（6）为水箱层（2）箱体，所述循环搅动装置（7）设置于所述水箱层（2）内腔底部，所述循环搅动装置（7）驱动所述冷却液（5）循环流动；所述机箱层（1）与所述水箱层（2）相连接，所述机箱层（1）与所述水箱层（2）之间设置有导热装置（8），所述主板（3）上的若干个所述加热装置（4）通过所述导热装置（8）与所述散热装置（6）相连并传导热量，所述主板（3）连接并控制所述循环搅动装置（7）。2.根据权利要求1所述的一种防水机箱的水冷散热系统，其特征在于，所述水箱层（2）置于所述机箱层（1）下方，所述主板（3）倒置安装于所述机箱层（1）内顶部。3.根据权利要求1所述的一种防水机箱的水冷散热系统，其特征在于，所述散热装置（6）内腔顶部还设置有与所述冷却液（5）热交换的散热辅...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍华东，
申请(专利权)人：深圳市世纪联合创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44