一种线圈基座制造技术

本实用新型专利技术涉及电磁线圈技术领域，尤其是一种线圈基座。它包括可供线圈骨架贯穿分布的基座本体、用于封装基座本体一端且与基座本体成型为一体的封盖以及至少两个沿基座本体的轴向方向贯穿封盖和基座本体的周壁分布的PIN针，PIN针的一端与线圈端头连接。本实用新型专利技术通过将基座本体和封盖设置为一体式结构，有效避免了因基座本体和封盖的分离造成PIN针与线圈端头分离的问题，并解决了封盖上PIN针边缘处塑料太薄造成机械强度不足的问题；同时方便线圈基座的生产和加工提供了结构基础，利用线圈基座的结构特点可提供正向组装和反转组装两种组装方式，并且反转组装的方式可为后续将元件组装于PCB板上时，可利用吸盘安装从而降低组装成本提供结构基础。

【技术实现步骤摘要】
一种线圈基座
本技术涉及电磁线圈
，尤其是一种线圈基座。
技术介绍
随着社会的发展，越来越多的电器进入到百姓的生产生活中。电磁线圈是人们日常生产和生活中非常重要的设备，它的应用非常广泛，通过电磁线圈可自动控制各类电器。现有的电磁线圈通常包括线圈骨架和缠绕在线圈骨架上的线圈；为了加强电磁线圈的绝缘性能以及实现电磁线圈与外电路稳定良好的电连接，电磁线圈通常需要通过一个用塑料制作而成的带PIN针的线圈基座与外电路(如PCB板)作标准化连接。目前市场上常见的一种线圈基座包括用于固定电磁线圈的基座本体以及用于固定PIN针分布的封盖,电磁线圈的线圈端头分别连接在不同的PIN针上，为了提高线圈基座在与外电路进行组装时的可焊性以及PIN针与外电路焊接点的稳定性，通常需要在PIN针与线圈端头连接点的位置进行镀锡后，再与外电路连接。在这种二件式结构的线圈基座中，由于是分体式结构，相对固定并不牢靠，从而使PIN针抗拉伸强度不足，容易造成线圈端头与PIN针之间的松脱或脱落现象；封盖上PIN针边缘处的塑料太薄，机械强度不足；封盖与基座本体需要分开加工再与PIN进行组装，增加了加工成本以及组装成本；PIN针的加工方式为后插加工固定，此方式加工后的PIN针的抗拉伸强度不足且加工时间长；此外，PIN针的镀锡方式为人工镀锡，工序所需时间长且成品的不良率高。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种线圈基座。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种线圈基座，它包括可供线圈骨架贯穿分布的基座本体、用于封装基座本体一端且与基座本体成型为一体的封盖以及至少两个沿基座本体的轴向方向贯穿封盖和基座本体的周壁分布的PIN针，所述PIN针的一端与线圈端头连接。优选地，所述PIN针包括针本体、端头部以及针头部，所述针本体埋入封盖以及基座本体的周壁分布，所述针本体沿基座本体b的轴向方向依次贯穿封盖以及基座本体的周壁分布，所述端头部露出封盖的下表面分布，所述针头部露出基座本体的上表面与线圈端头连接。优选地，所述线圈基座还包括至少一个地线PIN针，所述地线PIN针包括地针本体和地针端头，所述地针本体沿基座本体的轴向方向埋入封盖以及基座本体的周壁分布，所述地针端头露出封盖的下表面分布。优选地，所述PIN针包括针本体、端头部以及针头部，所述针本体埋入封盖以及基座本体的周壁分布，所述针本体沿基座本体b的轴向方向依次贯穿基座本体的周壁以及封盖分布，所述端头部露出基座本体的下表面分布，所述针头部露出封盖的上表面与线圈端头连接。优选地，所述线圈基座还包括至少一个地线PIN针，所述地线PIN针包括地针本体和地针端头，所述地针本体沿基座本体的轴向方向埋入基座本体的周壁分布，所述地针端头露出基座本体的下表面分布。由于采用了上述方案，本技术通过将基座本体和封盖设置为一体式结构，有效避免了因基座本体和封盖的分离造成PIN针与线圈端头分离的现象；封盖和基座本体的一体式结构为方便线圈基座的生产和加工提供了结构基础，降低了线圈基座的生产成本以及减免了封盖和基座本体的组装成本；同时解决了封盖上PIN针边缘处塑料太薄造成机械强度不足的问题；并且PIN针的埋入式结构设计有效地解决了PIN针抗拉伸强度不足的问题；利用封盖和基座本体的结构特点，可为线圈基座提供正向组装和反转组装两种组装方式，并且反转组装的方式可为后续将元件组装于PCB板上时，利用吸盘的安装方式降低组装成本提供结构基础；其结构简单，加工方便，具有很强的实用价值和市场推广价值。附图说明图1是本技术实施例一的线圈基座的结构装配示意图；图2是本技术实施例一的线圈基座在组装状态下的结构示意图(一)；图3是本技术实施例一的线圈基座在组装状态下的结构示意图(二)；图4是本技术实施例一的线圈基座在组装状态下的结构示意图(三)；图5是本技术实施例二的线圈基座的结构装配示意图；图6是本技术实施例二的线圈基座在组装状态下的结构示意图(一)；图7是本技术实施例二的线圈基座在组装状态下的结构示意图(二)；图8是本技术实施例二的线圈基座在组装状态下的结构示意图(三)；图9是本技术实施例二的线圈基座组装于PCB时的结构示意图；图中：a、线圈；b、基座本体；c、封盖；d、PIN针；e、线圈端头；f、地线PIN针；g、铁芯；h、吸盘；11、针本体；12、端头部；13、针头部；21、地针本体；22、地针端头。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1至图9所示，本实施例提供的一种线圈基座，它包括可供线圈骨架a贯穿分布的基座本体b、用于封装基座本体b一端且与基座本体成型为一体的封盖c以及至少两个沿基座本体b的轴向方向贯穿封盖c和基座本体b的周壁分布的PIN针d，PIN针d的一端与线圈端头e连接。由此，利用封盖c和基座本体b的一体式结构，减少了因封盖c与基座本体b分离而造成的PIN针d与线圈端头e之间的松脱或脱落现象，并且解决了因封盖c上PIN针边缘的塑料过薄而造成的机械强度不足的问题；同时封盖c和基座本体b的一体式结构为方便线圈基座的生产和加工提供了结构基础，降低了线圈基座的生产成本以及减免了封盖c和基座本体b的组装成本；此外PIN针贯穿封盖c以及基座本体b的周壁分布且与线圈端头e连接，可使PIN针d有效地限制在线圈基座上，提高了PIN针d的抗拉伸强度。实施例一：如图1至图4所示，本实施例为正向组装的实施例，为了进一步加强PIN针的抗拉强度，本实施例的PIN针d包括针本体11、端头部12以及针头部13，针本体11埋入封盖c以及基座本体b的周壁分布，针本体11沿基座本体b的轴向方向依次贯穿封盖c以及基座本体b的周壁分布,端头部12露出封盖c的下表面分布，针头部13露出基座本体b的上表面与线圈端头e连接。基于以上结构，可为本实施例的线圈基座与线圈骨架a之间提供一种正向组装的方式(如图2至图4所示)，即将PIN针d的针头部13由下至上依次贯穿封盖c以及基座本体b的周壁，使针头部13露出基座本体b的上表面；再线圈骨架a和铁芯g套接于线圈基座内，最后将线圈骨架a的线圈端头e缠绕于针头部13上完成安装。通过将PIN针d与线圈基座连接为一体，从而有效地解决了PIN针d的抗拉伸强度不足的问题；同时针头部13露出基座本体b上表面于线圈端头e连接为PIN针d的自动焊锡加工提供了结构基础(现有技术中的分体式结构的线圈基座中，PIN针d与线圈端头e的连接部位于封盖c与基座本体b之间，自动焊锡困难，通常需使用人工焊锡加工)，从而提高了线圈基座的生产效率，增加了生产的稳定性，有效改善了因人工焊锡加工产生的不良率高的问题。为了使线圈基座接地，从而增加线圈基座的安全性能，本实施例的线圈基座还包括至少一个地线PIN针f，地线PIN针f包括地针本体21和地针端头22，地针本体21沿基座本体b的轴向方向埋入封盖c以及基座本体b的周壁分布，地针端头22露出封盖c的下表面分布。实施例二：如图5至图9所示，本实施例为反转组装的实施例，为了进一步加强PIN针的抗拉强度，并为降低后续与PCB组装使用时的组装成本，本实施例的PIN针d本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线圈基座，其特征在于：它包括可供线圈骨架贯穿分布的基座本体、用于封装基座本体一端且与基座本体成型为一体的封盖以及至少两个沿基座本体的轴向方向贯穿封盖和基座本体的周壁分布的PIN针，所述PIN针的一端与线圈端头连接。

【技术特征摘要】
1.一种线圈基座，其特征在于：它包括可供线圈骨架贯穿分布的基座本体、用于封装基座本体一端且与基座本体成型为一体的封盖以及至少两个沿基座本体的轴向方向贯穿封盖和基座本体的周壁分布的PIN针，所述PIN针的一端与线圈端头连接。2.如权利要求1所述的一种线圈基座，其特征在于：所述PIN针包括针本体、端头部以及针头部，所述针本体埋入封盖以及基座本体的周壁分布，所述针本体沿基座本体的轴向方向依次贯穿封盖以及基座本体的周壁分布，所述端头部露出封盖的下表面分布，所述针头部露出基座本体的上表面与线圈端头连接。3.如权利要求2所述的一种线圈基座，其特征在于：所述线圈基座还包括至少一个地线PIN针，所述地线PIN针包括地针...

【专利技术属性】
技术研发人员：林治宏，蔡福气，
申请(专利权)人：东翔电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44