光学次模块及光模块制造技术

本发明专利技术揭示了一种光学次模块及光模块。光模块包括至少一光学次模块，光学次模块包括底座、多条管脚、第一转接板、第二转接板和光电芯片。管脚安装在底座上。第一转接板安装在底座，第一转接板的上表面设置有导电线路，导电线路通过第一转接板上的焊盘与对应的管脚电连接，以将管脚的电连接点转接至第一转接板的边缘区域。第二转接板安装在第一转接板的上表面，第二转接板的边缘区域设置有焊盘，第一转接板的导电线路与第二转接板的焊盘电连接。光电芯片安装在第二转接板的上表面，且通过第二转接板上的焊盘与对应的管脚电连接。本发明专利技术的光学次模块及光模块能够留出足够的空间用于安装电子器件。

【技术实现步骤摘要】
光学次模块及光模块
本专利技术涉及光通信
，特别涉及一种光学次模块及光模块。
技术介绍
光通信产品例如光学次模块等采用的封装技术主要有两种，一种是COB(Chip-on-Borad)封装技术，即板上芯片封装；另一种是TO(Transistor-Outline)封装技术，即同轴TO封装。由于同轴TO封装具有封装简单、通用性好、生产效率快等多种优势，在光通信产品中得到广泛应用。目前，同轴封装的底座通常包括底座和设置在底座上的管脚，底座的顶面用于安装光电芯片等光学通信器件。随着光通信产品的传输速率的不断提高，为了满足光通信产品高传输速率的要求，需在底座的顶面安装更多的器件，例如，制冷器，因此，必须在底座上设置更多的管脚来连接其他器件。传统的底座包括的管脚数量一般在7～8个，管脚设置在底座的外围，中间区域用于安装通信芯片等器件，然而，对于多管脚的光学通信产品，例如，超过10个管脚的光通信产品，底座无法留出足够的区域安装通信芯片。
技术实现思路
为了解决上述的问题，本专利技术提供了一种光学次模块，该光学次模块具有足够的空间用于安装光电芯片的电子器件，确保其可采用同轴TO封装技术进行封装。本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学次模块，其特征在于，包括：底座；管脚，从所述底座的底面贯穿至顶面；第一转接板，位于所述底座的顶面，所述管脚与所述第一转接板的下表面电连接，所述第一转接板的上表面设置有导电线路；第二转接板，安装在所述第一转接板的上表面，光电芯片，安装在所述第二转接板的上表面，所述第二转接板在所述光电芯片周围设置焊盘，所述光电芯片与所述焊盘电连接；所述导电线路一端与所述第一转接板的下表面电连接，另一端与所述焊盘电连接。

【技术特征摘要】
1.一种光学次模块，其特征在于，包括：底座；管脚，从所述底座的底面贯穿至顶面；第一转接板，位于所述底座的顶面，所述管脚与所述第一转接板的下表面电连接，所述第一转接板的上表面设置有导电线路；第二转接板，安装在所述第一转接板的上表面，光电芯片，安装在所述第二转接板的上表面，所述第二转接板在所述光电芯片周围设置焊盘，所述光电芯片与所述焊盘电连接；所述导电线路一端与所述第一转接板的下表面电连接，另一端与所述焊盘电连接。2.如权利要求1所述的光学次模块，其特征在于，所述第一转接板具有第一过孔，所述管脚与所述第一过孔的一端电连接；所述导电线路的一端与所述第一过孔的另一端电连接，以实现所述导电线路一端与所述第一转接板的下表面电连接。3.如权利要求1所述的光学次模块，其特征在于，所述第二转接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永强，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37