一种应用于电子电器的阻燃增强PBT及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种应用于电子电器的阻燃增强PBT及其制备方法，其在成分中添加有铝粉、超细钛粉等，并添加有阻燃剂、增韧剂等与其配合，在制备时先分别制成一号料、二号料，在一号料的基础上与超细钛粉反应，在二号料和三号料的基础上与增韧剂反应，同时严格把控各组份的配比量以及混合温度、反应时间及挤出温度等工艺参数，以增加各组分的反应混合效果，达到“协同增效”的效果，大幅度提高产品的性能，经过试验证明，成品产品具有优异的阻燃性能和抗冲击能力，在阻燃测试中最低在6s熄灭火焰，阻燃性能达到V‑0级别，冲击强度最高达到210 J/m，相比现有PBT塑料，提升明显，能够广泛的应用于各种具有厚度要求的电器外壳。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于电子电器的阻燃增强PBT及其制备方法
本专利技术涉及高分子材料领域，尤其涉及一种应用于电子电器的阻燃增强PBT及其制备方法。
技术介绍
大多数电器外壳用塑料都是采用PBT制造，目前大多数PBT制得的塑料外壳产品的机械性能和阻燃性能均不佳，特别是厚度较薄的塑料产品，受到轻微撞击就容易发生破裂现象，故有待改善。
技术实现思路
为了克服上述问题，本专利技术提供了一种阻燃性能高、抗冲击能力强的增强PBT及其制备方法。为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案是：一种应用于电子电器的阻燃增强PBT，原料配方为：PBT50-73％、ABS20-52%、阻燃剂2-5％、增韧剂0.2％、铝粉5-17%、偶联剂0.5-4%、超细钛粉3-12％、抗氧剂0.4％、其余为润滑剂。优选地，原料配方为：PBT52％、ABS25%、阻燃剂3％、增韧剂0.2％、铝粉6%、偶联剂3%、超细钛粉8％、抗氧剂0.4％、其余为润滑剂。具体地，所述的超细钛粉的粒径为3-5um，红外反射率≥90%，密度为2.6-3.4g/cm²。具体地，所述的偶联剂为硅烷偶联剂WD-60。一种应用于电子电器的阻燃增强PBT的制备方法，包括以下步骤：1）将铝粉与ABS、偶联剂加入混合机进行混合，形成一号料；2）将PBT粉碎后与阻燃剂加入到捏合机中混合搅拌10-30min，搅拌速度为200-600r/min，温度为20-40℃；3）在捏合机中加入抗氧剂、润滑剂继续混合搅拌，升温至112-157℃，搅拌反应1-2h，形成二号料；4）将超细钛粉与一号料加入到混合机进行混合，搅拌速度为300-600r/min，搅拌温度为40-90℃，搅拌反应50-90min，形成三号料；5）将二号料、三号料与增韧剂混合均匀后放入双螺杆挤出机进行挤出造粒，得到阻燃增强PBT；其中，挤出机包括预热区、增温区和保温区，其中预热区的温度为140-280℃，增压区的温度为220-390℃，保温区的温度为190-280℃。优选地，在步骤2）中，所述搅拌温度为35℃。优选地，在步骤3）中，所述升温温度为133℃，搅拌反应1.8h。优选地，在步骤4）中，所述搅拌速度为300-600r/min，搅拌温度为60℃，搅拌反应80min。优选地，在步骤5）中，所述预热区的温度为220℃，增压区的温度为350℃，保温区的温度为250℃。上述技术方案的有益之处在于：本专利技术提供了一种应用于电子电器的阻燃增强PBT及其制备方法，其在成分中添加有铝粉、超细钛粉等，并添加有阻燃剂、增韧剂等与其配合，在制备时先分别制成一号料、二号料，在一号料的基础上与超细钛粉反应，在二号料和三号料的基础上与增韧剂反应，同时严格把控各组份的配比量以及混合温度、反应时间及挤出温度等工艺参数，以增加各组分的反应混合效果，达到“协同增效”的效果，大幅度提高产品的性能，经过试验证明，成品产品具有优异的阻燃性能和抗冲击能力，在阻燃测试中最低在6s熄灭火焰，阻燃性能达到V-0级别，冲击强度最高达到210J/m，相比现有PBT塑料，提升明显，能够广泛的应用于各种具有厚度要求的电器外壳。下面将结合具体实施方式对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。具体实施方式实施例1一种应用于电子电器的阻燃增强PBT，原料配方为：PBT52％、ABS25%、阻燃剂3％、增韧剂0.2％、铝粉6%、偶联剂3%、超细钛粉8％、抗氧剂0.4％、其余为润滑剂。具体地，所述的超细钛粉的粒径为3-5um，红外反射率≥90%，密度为2.6-3.4g/cm²。具体地，所述的偶联剂为硅烷偶联剂WD-60。一种应用于电子电器的阻燃增强PBT的制备方法，包括以下步骤：1）将铝粉与ABS、偶联剂加入混合机进行混合，形成一号料；2）将PBT粉碎后与阻燃剂加入到捏合机中混合搅拌10-30min，搅拌速度为200-600r/min，温度为35℃；3）在捏合机中加入抗氧剂、润滑剂继续混合搅拌，升温至133℃，搅拌反应1.8h，形成二号料；4）将超细钛粉与一号料加入到混合机进行混合，搅拌速度为300-600r/min，搅拌温度为60℃，搅拌反应80min，形成三号料；5）将二号料、三号料与增韧剂混合均匀后放入双螺杆挤出机进行挤出造粒，得到阻燃增强PBT；其中，挤出机包括预热区、增温区和保温区，其中预热区的温度为220℃，增压区的温度为350℃，保温区的温度为250℃。实施例2如实施例1所述的一种应用于电子电器的阻燃增强PBT及其制备方法，还可以采用以下工艺：所述的阻燃增强PBT的成分配方为：PBT45％、ABS42%、阻燃剂2％、增韧剂0.2％、铝粉3%、偶联剂2%、超细钛粉4％、抗氧剂0.4％、其余为润滑剂。在制备工艺中：在步骤2）中，所述搅拌温度为26℃。在步骤3）中，所述升温温度为146℃，搅拌反应1.4h。在步骤4）中，所述搅拌速度为300-600r/min，搅拌温度为80℃，搅拌反应60min。在步骤5）中，所述预热区的温度为180℃，增压区的温度为270℃，保温区的温度为245℃。实施例3如实施例1所述的一种应用于电子电器的阻燃增强PBT及其制备方法，还可以采用以下工艺：所述的阻燃增强PBT的成分配方为：PBT63％、ABS20%、阻燃剂5％、增韧剂0.2％、铝粉1%、偶联剂4%、超细钛粉3％、抗氧剂0.4％、其余为润滑剂。在制备工艺中：在步骤2）中，所述搅拌温度为40℃。在步骤3）中，所述升温温度为112℃，搅拌反应2h。在步骤4）中，所述搅拌速度为300-600r/min，搅拌温度为40℃，搅拌反应90min。在步骤5）中，所述预热区的温度为140℃，增压区的温度为390℃，保温区的温度为190℃。实施例4如实施例1所述的一种应用于电子电器的阻燃增强PBT及其制备方法，还可以采用以下工艺：所述的阻燃增强PBT的成分配方为：PBT28％、ABS45%、阻燃剂2％、增韧剂0.2％、铝粉10%、偶联剂0.5%、超细钛粉12％、抗氧剂0.4％、其余为润滑剂。在制备工艺中：在步骤2）中，所述搅拌温度为20℃。在步骤3）中，所述升温温度为157℃，搅拌反应1h。在步骤4）中，所述搅拌速度为300-600r/min，搅拌温度为90℃，搅拌反应50min。在步骤5）中，所述预热区的温度为280℃，增压区的温度为220℃，保温区的温度为280℃。通过以上各实施例均可制得阻燃增强PBT塑料，需要注意的是，本专利技术的技术要点在于在成分中添加有铝粉、超细钛粉等，并添加有阻燃剂、增韧剂等与其配合，在制备时先分别制成一号料、二号料，在一号料的基础上与超细钛粉反应，在二号料和三号料的基础上与增韧剂反应，同时严格把控各组份的配比量以及混合温度、反应时间及挤出温度等工艺参数，以增加各组分的反应混合效果，达到“协同增效”的效果，大幅度提高产品的性能，具体如下述试验结果所示。经过试验证明，经过本专利技术四个实施例所制得的PBT塑料，即在成分配方中添加PBT28-63％、ABS20-45%、阻燃剂2-5％、增韧剂0.2％、铝粉1-10%、偶联剂0.5-4%、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于电子电器的阻燃增强PBT，其特征在于，原料配方为：PBT 50‑73％、ABS 20‑52%、阻燃剂2‑5％、增韧剂0.2％、铝粉5‑17%、偶联剂0.5‑4%、超细钛粉3‑12％、抗氧剂0.4％、其余为润滑剂。

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子电器的阻燃增强PBT，其特征在于，原料配方为：PBT50-73％、ABS20-52%、阻燃剂2-5％、增韧剂0.2％、铝粉5-17%、偶联剂0.5-4%、超细钛粉3-12％、抗氧剂0.4％、其余为润滑剂。2.如权利要求1所述的一种应用于电子电器的阻燃增强PBT，其特征在于，原料配方为：PBT52％、ABS25%、阻燃剂3％、增韧剂0.2％、铝粉6%、偶联剂3%、超细钛粉8％、抗氧剂0.4％、其余为润滑剂。3.如权利要求1所述的一种应用于电子电器的阻燃增强PBT，其特征在于：所述的超细钛粉的粒径为3-5um，红外反射率≥90%，密度为2.6-3.4g/cm²。4.如权利要求1所述的一种应用于电子电器的阻燃增强PBT，其特征在于：所述的偶联剂为硅烷偶联剂WD-60。5.如权利要求1所述的一种应用于电子电器的阻燃增强PBT的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）将铝粉与ABS、偶联剂加入混合机进行混合，形成一号料；2）将PBT粉碎后与阻燃剂加入到捏合机中混合搅拌10-30min，搅拌速度为200-600r/min，温度为20-40℃；3）在捏合机中加入抗氧剂、润滑剂继续混合搅拌，升温...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡鹏飞，林建民，
申请(专利权)人：福建华塑新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35