一种基于特征子波的超声波精密封接装置及方法制造方法及图纸

技术编号:18539200 阅读:35 留言:0更新日期:2018-07-28 03:08
本发明专利技术公开了一种基于特征子波的超声波精密封接装置及方法。该装置包括:超声波发生器发出超声波;超声波工具头对被加工器件进行加工;超声波换能器将超声波发生器发出的超声波转换成能量加载到超声波工具头上;控制器控制驱动电机控制超声波工具头沿运动导轨运动;封接工作台上设置有压电式动态压力传感器,压电式动态压力传感器检测被加工器件所受的超声波振动信号;滤波器对超声波振动信号进行滤波,得到特征子波;数据采集卡采集特征子波;控制器根据数据采集卡传输的数据信息控制驱动电机和超声波发生器工作;控制器控制超声波发生器发射不同振幅的超声波。本发明专利技术能够实现高密封性、低形变的界面封接。

【技术实现步骤摘要】
一种基于特征子波的超声波精密封接装置及方法
本专利技术涉及微纳器件领域,特别是涉及一种基于特征子波的超声波精密封接装置及方法。
技术介绍
热塑性聚合物材料在微纳器件领域具有越来越广阔的应用前景。微纳器件一般是指结构尺寸在微米量级,用于构成微型传感器、微型执行器、微型驱动器、微型处理器、微流控芯片等微系统器件。由于微纳器件制造技术本身特点的制约,对于复杂结构的微纳器件的密封连接成为微纳器件制造技术中的关键技术。超声波封接技术是一种快速、有效的塑料封装技术。随着超声波封接技术被引入到聚合物微流控芯片、微阀、微泵等微器件封接后,其在聚合物微纳器件领域得到广泛的应用。微器件结构尺寸微小化使其研究重点由强度转变为精度,即需要保证封接的强度和密封性,又需要保证封接的形状精度,这就需要对超声波作用下界面熔接程度进行精确控制。目前超声波封接技术在界面熔接行为的精确控制方面并无有效技术手段,因此在微器件领域的应用尚难以满足精密封接的精度要求,难以实现高密封性、低形变的界面封接。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种基于特征子波的超声波精密封接装置及方法,用以精确控制超声波封接过程中对界面熔合的行为,实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于特征子波的超声波精密封接装置,其特征在于,所述装置包括:超声波发生器,用于发出超声波;超声波工具头,用于对被加工器件进行加工;超声波换能器,分别与所述超声波发生器以及所述超声波工具头连接,用于将所述超声波发生器发出的超声波转换成能量加载到所述超声波工具头上;所述施加压力机构包括与所述超声波工具头连接的驱动电机、运动导轨,所述控制器控制所述驱动电机控制所述超声波工具头沿所述运动导轨运动;所述封接工作台上设置有压电式动态压力传感器,所述压电式动态压力传感器用于检测所述被加工器件所受的超声波振动信号;所述滤波器与所述压电式动态压力传感器连接,所述滤波器用于对所述超声波振动信号进行滤波,得...

【技术特征摘要】
1.一种基于特征子波的超声波精密封接装置,其特征在于,所述装置包括:超声波发生器,用于发出超声波;超声波工具头,用于对被加工器件进行加工;超声波换能器,分别与所述超声波发生器以及所述超声波工具头连接,用于将所述超声波发生器发出的超声波转换成能量加载到所述超声波工具头上;所述施加压力机构包括与所述超声波工具头连接的驱动电机、运动导轨,所述控制器控制所述驱动电机控制所述超声波工具头沿所述运动导轨运动;所述封接工作台上设置有压电式动态压力传感器,所述压电式动态压力传感器用于检测所述被加工器件所受的超声波振动信号;所述滤波器与所述压电式动态压力传感器连接,所述滤波器用于对所述超声波振动信号进行滤波,得到特征子波;所述数据采集卡与所述滤波器连接,所述数据采集卡用于采集所述特征子波;所述数据采集卡与所述控制器连接,所述控制器根据所述数据采集卡传输的数据信息控制所述驱动电机和所述超声波发生器工作;所述控制器与所述超声波发生器相连接,用于控制所述超声波发生器发射不同振幅的超声波。2.根据权利要求1所述的封接装置,其特征在于,所述封接工作台与所述压电式动态压力传感器之间还设有称重传感器,所述称重传感器用于...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙屹博郭国庆朱建宁
申请(专利权)人:大连交通大学
类型:发明
国别省市:辽宁,21

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1