【技术实现步骤摘要】
一种金相试样手动磨抛夹持装置
本技术属于金相试样磨抛领域，具体涉及一种金相试样手动磨抛夹持装置。
技术介绍
金相分析和检测是识别金属组织和评定金属性能的主要方法，而目前金相试样的制备普遍经过镶嵌、打磨、抛光和腐蚀过程，打磨和抛光质量对金相分析结果产生重大的影响。现在主流抛光机主要是定转速盘和手工拿持所需打磨的金相试样在磨抛盘上打磨。此操作不仅容易使金相试样受力不均，导致打磨精度不高，效果欠佳，而且由于磨抛盘转速飞快，试样极易脱手飞出造成人员或仪器的损伤。此外，对于小尺寸待磨试样，更是增加了磨抛难度，浪费人力物力。因此，亟需设计一种金相试样手动磨抛夹持装置，可简便的实现对金相试样的夹持，以便安全有效的对金相试样进行磨抛。
技术实现思路
本技术针对所解决的技术难题，设计了一种金相试样手动磨抛夹持装置，其结构合理，简便实用，能利用此装置有效方便的磨抛金相试样。本技术采用如下的技术方案:所述的手动磨抛夹持装置包括手持夹持块、可移动侧板、垫块、顶紧螺钉。所述的手持夹持块一端中部开有矩形槽，且在一矩形槽侧壁设有两个螺纹通孔。所述的金相试样位于可移动侧板和手持夹持块未设有螺纹通孔的矩形槽侧壁之间，所述的金相试样的两侧面分别与所述的可移动侧板和矩形槽侧壁紧密接触。可通过旋转顶紧螺钉调节可移动侧板使其与金相试样紧密接触。所述的螺纹通孔数量为2个，且所述的两个螺纹通孔沿矩形槽侧壁长度方向进行布置。所述的垫块顶面与矩形槽底部紧密接触，所述的垫块底面与金相试样紧密接触，且保证金相试样底面低于可移动侧板和手持夹持块的底面。本技术的积极效果在于性价比高，投入成本低，加工制作简便，能够通过...
【技术保护点】
1.一种金相试样手动磨抛夹持装置，其特征在于：所述的手动磨抛夹持装置包括手持夹持块(1)、可移动侧板(3)、垫块(2)、顶紧螺钉(4)；所述的手持夹持块(1)一端中部开有矩形槽(1‑1)，且在一矩形槽侧壁(1‑1‑1)设有两个螺纹通孔(1‑2)；所述的金相试样(5)位于可移动侧板(3)和手持夹持块(1)未设有螺纹通孔的矩形槽侧壁(1‑1‑2)之间，所述的金相试样(5)的两侧面分别与所述的可移动侧板(3)和矩形槽侧壁(1‑1‑2)紧密接触。
【技术特征摘要】
1.一种金相试样手动磨抛夹持装置，其特征在于：所述的手动磨抛夹持装置包括手持夹持块(1)、可移动侧板(3)、垫块(2)、顶紧螺钉(4)；所述的手持夹持块(1)一端中部开有矩形槽(1-1)，且在一矩形槽侧壁(1-1-1)设有两个螺纹通孔(1-2)；所述的金相试样(5)位于可移动侧板(3)和手持夹持块(1)未设有螺纹通孔的矩形槽侧壁(1-1-2)之间，所述的金相试样(5)的两侧面分别与所述的可移动侧板(3)和矩形槽侧壁(1-...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋肖肖，孔庆国，牛勇钢，
申请(专利权)人：中国民航大学，
类型：新型
国别省市：天津,12
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