基于声表面波的物联网射频电路、电路板、芯片及终端制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种基于声表面波的物联网射频电路、芯片、电路板及终端，该电路包括：滤波电路、低噪声放大电路、天线开关、混频电路、可编程逻辑方放大器和模数/数模转换器；所述滤波电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述天线开关的输入端相连接，所述天线开关的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述可编程逻辑放大器的输入端相连接，所述可编程逻辑放大器的输出端与所述模数/数模转换器的输入端相连接，通过实施本发明专利技术实施例，能够在一定程度上减少混频器的功耗和提升降噪效果。

【技术实现步骤摘要】
基于声表面波的物联网射频电路、电路板、芯片及终端
本专利技术涉及电路结构
，尤其涉及一种基于声表面波的物联网射频电路、芯片、电路板及终端。
技术介绍
随着物联网技术的快速发展，物联网的各种终端产品已经逐步普及到日常生活中，应用在生活中的方方面面，给日常生活带来了极大的便利。在物联网快速普及的同时，由于物联网终端产品应用在复杂的环境中，使得其相互之间通信也面临着巨大的挑战，现有射频电路中，采用的混频器具有较多的晶体管，其的功耗较大同时降噪效果不明显，对射频信号进行处理过后的中频信号中的噪声较大。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种基于声表面波的物联网射频电路、芯片、电路板及终端，能够在一定程度上减少混频器的功耗和提升降噪效果。本专利技术实施例的第一方面提供了一种信号接收电路，该电路包括滤波电路、低噪声放大电路、天线开关、混频电路、可编程逻辑放大器和模数/数模转换器；所述滤波电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述天线开关的输入端相连接，所述天线开关的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述可编程逻辑放大器的输入端相连接，所述可编程逻辑放大器的输出端与所述模数/数模转换器的输入端相连接；其中，所述混频电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第一电阻、第二电阻、第一降噪电路和第二降噪电路；所述第一晶体管的源极与所述第二晶体管的源极相连接，所述第一晶体管的漏极与所述第一电阻的第一端相连接，所述第一降噪电路的第一端与所述第一晶体管的漏极和所述第一电阻的第一端的连接点相连接，所述第三晶体管的漏极与所述第一晶体管和所述第二晶体管的源极的连接点相连接，所述第三晶体管的源极接地，所述第二晶体管的漏极与所述第二电阻的第一端相连接，所述第二降噪电路的第二端与所述第二晶体管的漏极与所述第二电阻的第一端的链接点相连接，所述第一晶体管的栅极为所述混频电路的输入端，所述第一降噪电路的第二端和所述第二降噪电路的第二端为所述混频电路的输出端。结合本专利技术实施例的第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述滤波电路包括第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件和第六滤波器件；所述第一滤波器件的第一端与所述第四滤波器件的第一端和第六滤波器件的第一端相连接，所述第一滤波器件的第二端与所述第六滤波器件的第二端和所述第五滤波器件的第一端相连，所述第五滤波器件的第二端与所述第三滤波器件的第一端相连接，所述第三滤波器件的第二端与所述第二滤波器件的第二端相连接，所述第二滤波器件的第一端与所述第四滤波器件的第二端相连接。通过六个滤波器件的串并联形成的滤波电路，信号通过该滤波电路后，经过多次滤波，能够在一定程度上提升其对带外噪声信号的滤除，从而在一定程度上降低了信号的噪声，提升了信号的质量。结合本专利技术实施例的第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述滤波电路包括第七滤波器件、第八滤波器件、第九滤波器件、第十滤波器件、第十一滤波器件、第十二滤波器件、第十三滤波器件、第十四滤波器件和第十五滤波器件；所述第七滤波器件的第一端与所述第八滤波器件的第一端和第十一声表面波滤波器件的第一端相连接，所述第七滤波器件的第二端与所述第十滤波器件的第二端相、所述第十二滤波器件的第二端、第十三滤波器件的第二端和第十五滤波器件的第一端相连接，所述第十滤波器件的第一端与所述第八滤波器件的第二端和所述第九滤波器件的第一端相连接，所述第十三滤波器件的第一端与所述第十一滤波器件的第二端和所述第十二滤波器件的第一端相连接，所述第十五滤波器件的第二端与所述第十四滤波器件的第一端相连接，所述第十四滤波器件的第二端与所述第九滤波器件的第二端相连接。结合本专利技术实施例的第一方面和第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述混频电路包括第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管、第七晶体管、第八晶体管、第九晶体管、第十晶体管、第十一晶体管、第一电感、第一电容、第二电容、第三电阻、第四电阻、第一电源和第二电源；所述第四晶体管的源极与所述第五晶体管的源极和地相连接，所述第四晶体管的漏极与所述第六晶体管的源极和第七晶体管的源极相连接，所述第六晶体管的漏极与第一电感的第一端、第一电容的第一端、第三电阻的第一端和第八晶体管的漏极相连接，所述第一电感的第二端与所述第十晶体管的漏极相连接，所述第一电容的第二端与所述第三电阻的第二端、所述第十晶体管的源极和所述第一电源的输出端相连接，所述第五晶体管的漏极与所述第八晶体管的源极和所述第九晶体管的源极相连接，所述第九晶体管的漏极与所述第七晶体管的漏极、第十一晶体管的漏极、第二电容的第一端和第四电阻的第一端相连接，所述第二电容的第二端与所述第四电阻的第二端、所述第十一晶体管的源极和所述第二电源的输出端相连接。结合本专利技术实施例的第一方面和第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述混频电路包括：第十二晶体管、第十三晶体管、第十四晶体管、第十五晶体管、第十六晶体管、第十七晶体管、第五电阻和第六电阻；所述第十二晶体管的源极与所述第十三晶体管的源极和地连接，所述第十二晶体管的漏极与所述第十四晶体管的源极和第十五晶体管的源极连接，所述第十四晶体管的漏极与所述第五电阻的第一端连接，所述第十五晶体管的栅极与所述第十六晶体管的栅极连接，所述第十六晶体管的源极与所述第十三晶体管的漏极和所述第十七晶体管的源极连接，所述第十七晶体管的漏极与所述第六电阻的第一端连接。结合本专利技术实施例的第一方面和第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述混频电路还包括第十八晶体管、第十九晶体管、第二十晶体管、第二十一晶体管、第二十二晶体管、第二十三晶体管、第七电阻、第八电阻、第二电感、第三电感、第三电容以及第四电容；所述第十八晶体管的源极与地和第十九晶体管的源极连接，所述第十八晶体管的漏极和所述第二十晶体管的源极和第二十一晶体管的源极连接，所述第二十晶体管的漏极和所述第三电容的第一端和所述第二电感的第一端连接，所述第三电容的第二端与所述第七电阻的第一端连接，所述第七电阻的第二端与所述第二电感的第二端连接，所述第二十一晶体管的栅极与所述第二十二晶体管的栅极连接，所述第二十二晶体管的源极与所述第十九晶体管的漏极和所述第二十三晶体管的源极连接，所述第二十三晶体管的漏极与所述第三电感的第一端和所述第四电容的第一端连接，所述第三电感的第二端与所述第八电阻的第一端连接，所述第八电阻的第二端与所述第四电容的第二端连接。结合本专利技术实施例的第一方面，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述第一降噪电路包括第七电阻和第五电容，所述第七电阻的第一端与所述第五电容的第一端相连接，所述第七电阻的第二端与所述第五电容的第二端相连接，所述第七电阻的第二端与所述第五电容的第二端的链接点接地。通过由电阻和电容构成降噪电路，能够在一定程度上降低信号在通过混频电路后的噪声，从而能够一定程度上降低信号在经过混频器后的噪声，进而一定程度上提升了信号的质量。本专利技术实施例的第二方面提供了一种芯片，该芯片包括处理器、电源电路和上述任第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种信号接收电路，其特征在于，所述电路包括：滤波电路、低噪声放大电路、天线开关、混频电路、可编程逻辑方放大器和模数/数模转换器；所述滤波电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述天线开关的输入端相连接，所述天线开关的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述可编程逻辑放大器的输入端相连接，所述可编程逻辑放大器的输出端与所述模数/数模转换器的输入端相连接；其中，所述混频电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第一电阻、第二电阻、第一降噪电路和第二降噪电路；所述第一晶体管的源极与所述第二晶体管的源极相连接，所述第一晶体管的漏极与所述第一电阻的第一端相连接，所述第一降噪电路的第一端与所述第一晶体管的漏极和所述第一电阻的第一端的连接点相连接，所述第三晶体管的漏极与所述第一晶体管和所述第二晶体管的源极的连接点相连接，所述第三晶体管的源极接地，所述第二晶体管的漏极与所述第二电阻的第一端相连接，所述第二降噪电路的第二端与所述第二晶体管的漏极和所述第二电阻的第一端的链接点相连接，所述第一晶体管的栅极为所述混频电路的输入端，所述第一降噪电路的第二端和所述第二降噪电路的第二端为所述混频电路的输出端。...

【技术特征摘要】
1.一种信号接收电路，其特征在于，所述电路包括：滤波电路、低噪声放大电路、天线开关、混频电路、可编程逻辑方放大器和模数/数模转换器；所述滤波电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述天线开关的输入端相连接，所述天线开关的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述可编程逻辑放大器的输入端相连接，所述可编程逻辑放大器的输出端与所述模数/数模转换器的输入端相连接；其中，所述混频电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第一电阻、第二电阻、第一降噪电路和第二降噪电路；所述第一晶体管的源极与所述第二晶体管的源极相连接，所述第一晶体管的漏极与所述第一电阻的第一端相连接，所述第一降噪电路的第一端与所述第一晶体管的漏极和所述第一电阻的第一端的连接点相连接，所述第三晶体管的漏极与所述第一晶体管和所述第二晶体管的源极的连接点相连接，所述第三晶体管的源极接地，所述第二晶体管的漏极与所述第二电阻的第一端相连接，所述第二降噪电路的第二端与所述第二晶体管的漏极和所述第二电阻的第一端的链接点相连接，所述第一晶体管的栅极为所述混频电路的输入端，所述第一降噪电路的第二端和所述第二降噪电路的第二端为所述混频电路的输出端。2.根据权利要求1所述电路，其特征在于，所述滤波电路包括第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件和第六滤波器件；所述第一滤波器件的第一端与所述第四滤波器件的第一端和第六滤波器件的第一端相连接，所述第一滤波器件的第二端与所述第六滤波器件的第二端和所述第五滤波器件的第一端相连，所述第五滤波器件的第二端与所述第三滤波器件的第一端相连接，所述第三滤波器件的第二端与所述第二滤波器件的第二端相连接，所述第二滤波器件的第一端与所述第四滤波器件的第二端相连接。3.根据权利要求1所述电路，其特征在于，所述滤波电路包括第七滤波器件、第八滤波器件、第九滤波器件、第十滤波器件、第十一滤波器件、第十二滤波器件、第十三滤波器件、第十四滤波器件和第十五滤波器件；所述第七滤波器件的第一端与所述第八滤波器件的第一端和第十一声表面波滤波器件的第一端相连接，所述第七滤波器件的第二端与所述第十滤波器件的第二端相、所述第十二滤波器件的第二端、所述第十三滤波器件的第二端和所述第十五滤波器件的第一端相连接，所述第十滤波器件的第一端与所述第八滤波器件的第二端和所述第九滤波器件的第一端相连接，所述第十三滤波器件的第一端与所述第十一滤波器件的第二端和所述第十二滤波器件的第一端相连接，所述第十五滤波器件的第二端与所述第十四滤波器件的第一端相连接，所述第十四滤波器件的第二端与所述第九滤波器件的第二端相连接。4.根据权利要求1或2所述电路，其特征在于，所述混频电路还包括第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管、第七晶体管、第八晶体管、第九晶体管、第十晶体管、第十一晶体管、第一电感、第一电容、第二电容、第三电阻、第四电阻、第一电源和第二电源；所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜光东，
申请(专利权)人：深圳市盛路物联通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44