电子标签防拆方法技术

本发明专利技术提供了一种电子标签防拆方法，其中电子标签以基板为基底，该电子标签防拆方法包括：a)在基板的一面的芯片周围凿有多个通孔，芯片和天线位于基板的相同的一面；b)在基板的含芯片的一面，将含有芯片和天线在内的基板的部分涂敷有环氧树脂胶；c)在基板的另一面黏贴双面胶；d)在双面胶与芯片相对应的位置处凿有开孔；以及e)当安装电子标签时，在双面胶的开孔处注入液体胶，由此用双面胶和液体胶共同将电子标签粘在物体上。

【技术实现步骤摘要】
电子标签防拆方法
本专利技术涉及电子标签，更具体地涉及一种电子标签防拆方法。
技术介绍
随着射频识别(RFID)技术的发展，标签(例如，电子标签)越来越多地应用于智慧城市、智能交通等领域。许多电子标签例如采用高介电常数的陶瓷材料作为基底，由此极大地缩小了电子标签的尺寸。在交通领域中，电子标签相当于电子车牌，其内部的信息基本上包含车辆信息、司机信息、甚至金额等等。这些信息涉及到所有人信息的安全问题。如果电子标签被他人拆卸盗走，这个人则可获取在标签内部的有关所有人的全部信息。因此，需要一种电子标签防拆方法，能够防止他人完整地拆卸电子标签，并且，如果他人实施暴力拆卸，则电子标签不可再用，从而有效地遏制潜在的盗用行为。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子标签防拆方法，以解决现有技术中存在的上述技术问题。本专利技术的一个方面提供了一种电子标签防拆方法，其中电子标签以基板为基底，该电子标签防拆方法包括：a)在基板的一面的芯片周围凿有多个通孔，芯片和天线位于基板的相同的一面；b)在基板含芯片的一面，将含有芯片和天线在内的基板的部分涂敷有环氧树脂胶；c)在基板的另一面黏贴双面胶；d)在双面胶与芯片相对应的位置处凿有开孔；以及e)当安装电子标签时，在双面胶的开孔处注入液体胶，由此用双面胶和液体胶共同将电子标签粘在物体上。在进一步的实施例中，基板是陶瓷材质，包括BaO-TiO2系列、ZrO2-TiO2系列、BaO-Ln2O3-TiO2系列、CaO-Li2O-Ln2O3-TiO2系列、或者铅基钙钛矿系列。在进一步的实施例中，多个通孔具有包括圆形、正方形、矩形和三角形在内的至少一种形状。在进一步的实施例中，多个通孔是不连续的。在进一步的实施例中，天线的材质是导电银浆或导电油墨。在进一步的实施例中，含有芯片和天线在内的基板的部分是以芯片为中心到多个通孔围成的区域的内径部分。在进一步的实施例中，环氧树脂胶是不透明的。在进一步的实施例中，开孔的最大尺寸小于多个通孔围成的区域的外径部分。在进一步的实施例中，基板的尺寸为54mm×85.5mm×0.65mm。在进一步的实施例中，多个通孔围成的区域的内径部分为圆形、正方形、椭圆形、或者长方形，并且该区域的外径部分为倒圆角正方形、直角正方形、或者圆形。附图说明通过结合附图，对本专利技术的实施例进行描述以更好地理解本专利技术，在附图中：图1示出根据本专利技术的一个实施例的电子标签的示意性截面图；图2示出根据本专利技术的一个实施例的基板的示意图；图3示出根据本专利技术的一个实施例的基板的局部的示意图；以及图4示出根据本专利技术的一个实施例的双面胶的示意图。图5示出了根据本专利技术的一个实施例的电子标签防拆方法。具体实施方式以下将结合附图描述本专利技术的具体实施方式，需要指出的是，在这些实施方式的具体描述过程中，为了进行简明扼要的描述，本说明书不可能对实际的实施方式的所有特征均作详尽的描述。应当可以理解的是，在任意一种实施方式的实际实施过程中，正如在任意一个工程项目或者设计项目的过程中，为了实现开发者的具体目标，为了满足系统相关的或者商业相关的限制，常常会做出各种各样的具体决策，而这也会从一种实施方式到另一种实施方式之间发生改变。此外，还可以理解的是，虽然这种开发过程中所做出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本专利技术公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本公开揭露的
技术实现思路
的基础上进行的一些设计，制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本公开的内容不充分。除非另作定义，权利要求书和说明书中使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属
内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“一个”或者“一”等类似词语并不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同元件，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，也不限于是直接的还是间接的连接。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1示出根据本专利技术的一个实施例的电子标签的示意性截面图。在一个实施例中，标签可用于车辆中。然而，对本领域技术人员显而易见的是，标签还可用于其他物品或场合(例如，商店里的商品)中。在一个实施例中，如图所示的电子标签中的基板10例如可采用陶瓷作为其材料，但不限于此。在优选实施例中，介电常数为9.6的陶瓷基板可作为基底。由此，在特定实施例中，电子标签可被称为车载陶瓷标签。应当理解，车载陶瓷标签仅仅是为了更好地理解本专利技术且出于说明的目的而给出的具体示例，并且本专利技术不限于此。标签包括外壳00、基板10、以及双面胶20。外壳00可用于保护其内部的元件，例如，基板10等。在基板10的一面，包含芯片和天线(未示出)。该天线包括紧邻芯片的部分和远离芯片的天线外围部分，天线的材质可以是例如导电银浆或导电油墨。在基板10的另一面，黏贴有双面胶20。图2示出根据本专利技术的一个实施例的基板10的示意图。在基板10上，包括芯片102以及在其周围凿开的多个通孔101。其中，这些通孔是不连续的，并且可具有任何形状，例如，圆形、正方形、矩形等。如图2所示，基板10可被设置成例如倒圆角矩形，其长度例如为85.5mm，宽度例如为54mm。在一个实施例中，基板10可被设置成例如厚度为0.65mm。如上所述，基板10可以是陶瓷介质，并且在一些实施例中可包括BaO-TiO2系列、ZrO2-TiO2系列、BaO-Ln2O3-TiO2系列、CaO-Li2O-Ln2O3-TiO2系列、铅基钙钛矿系列等。按照相应的要求，通孔101的数量、尺寸和形状能够达到一个平衡状态，以保证在安装时基板10不会断裂，而在拆除时基板10会沿着通孔101断裂。图3示出根据本专利技术的一个实施例的基板10的局部的示意性截面图。结合参考图2和图3，在一个实施例中，通孔101的数量例如为4个，并且这些通孔之间的间距例如为2.5mm。4个通孔101围成的区域的内径部分1011例如为圆形，其直径例如为7mm。该内径部分也可以是正方形、椭圆形、长方形等，并且其尺寸可根据芯片的大小而确定。这些通孔101围成的区域的外径部分1012例如为倒圆角正方形，其尺寸为例如8mm×8mm。该外径部分1012也可以是直角正方形、圆形等，并且其尺寸可根据内径的大小而确定。在基板10的含芯片102的一面，以芯片102为中心到多个通孔101围成的区域的内径部分1011，即包括芯片102和天线(未示出)在内的基板部分被涂敷有胶1021。在一个实施例中，胶1021可以是黑色的环氧树脂胶，但是不限于此。胶1021的形状例如可以是直径为7mm的圆形。图4示出根据本专利技术的一个实施例的双面胶20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子标签防拆方法，其中所述电子标签以基板为基底，所述电子标签防拆方法包括：a)在所述基板的一面的芯片周围凿有多个通孔，所述芯片和天线位于所述基板的相同的一面；b)在所述基板含所述芯片的一面，将含有所述芯片和所述天线在内的所述基板的部分涂敷有环氧树脂胶；c)在所述基板的另一面黏贴双面胶；d)在所述双面胶与所述芯片相对应的位置处凿有开孔；以及e)当安装所述电子标签时，在所述双面胶的所述开孔处注入液体胶，由此用所述双面胶和所述液体胶共同将所述电子标签粘在物体上。

【技术特征摘要】
1.一种电子标签防拆方法，其中所述电子标签以基板为基底，所述电子标签防拆方法包括：a)在所述基板的一面的芯片周围凿有多个通孔，所述芯片和天线位于所述基板的相同的一面；b)在所述基板含所述芯片的一面，将含有所述芯片和所述天线在内的所述基板的部分涂敷有环氧树脂胶；c)在所述基板的另一面黏贴双面胶；d)在所述双面胶与所述芯片相对应的位置处凿有开孔；以及e)当安装所述电子标签时，在所述双面胶的所述开孔处注入液体胶，由此用所述双面胶和所述液体胶共同将所述电子标签粘在物体上。2.根据权利要求1所述的电子标签防拆方法，其特征在于，所述基板是陶瓷材质，包括BaO-TiO2系列、ZrO2-TiO2系列、BaO-Ln2O3-TiO2系列、CaO-Li2O-Ln2O3-TiO2系列、或者铅基钙钛矿系列。3.根据权利要求1所述的电子标签防拆方法，其特征在于，所述多个通孔具有包括圆形、正方形、矩形和三角形在内的至少一种形...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广立，马纪丰，张瑜，梁浩，
申请(专利权)人：华大半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31