【技术实现步骤摘要】
一种主动式散热结构
本技术涉及散热器领域,尤其涉及一种用于主板的主动式散热结构。
技术介绍
主板北桥,即指主板上的“北桥芯片”,是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、PCI-E数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型和最大容量、AGP/PCI-E插槽、ECC纠错等支持,因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,对于高端主板一般采用主动式散热器(即风扇配合散热片)来给其降温,中国专利2010205834149公开了一种“电脑散热器”,其采用涡轮风扇放置在散热鳍片的空腔来散热,但是其风道外漏,风扇的风在流经散热风道时,能量损失较大,限制了其散热效果,涡轮风扇直接固定在散热板构件上,风扇运转时产生的震动会对设备造成负面影响而且散热风扇的油轴承在长期的高温下,非常容易损坏,从而导致散热风扇的噪音越来越大,影响用户体验;主板在长期使用过程中会产生静电,如果不及时导出会产生静电击穿现象,一般的散热器并不能静电导流。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种主动式散热结构。本技术技术方案如下:一种主动式散热结构,包括:风扇,散热板结构,导热片,导电胶,其特征在于:所述散热板结构包括底板,顶板以及散热鳍片,所述散热鳍片纵向均匀间隔设置在底板上,所述顶板覆盖在散热鳍片上并与两片相邻散热鳍片以及底板包围形成独立风道,所述散热板结构中间留有风扇槽,所述风扇设置在风扇槽内,所述整个散热板结构表面涂有绝缘漆,所述底板下表面设有导电胶,所述底板与 ...
【技术保护点】
1.一种主动式散热结构,包括:风扇,散热板结构,导热片,导电胶,其特征在于:所述散热板结构包括底板,顶板以及散热鳍片,所述散热鳍片纵向均匀间隔设置在底板上,所述顶板覆盖在散热鳍片上并与两片相邻散热鳍片以及底板包围形成独立风道,所述散热板结构中间留有风扇槽,所述风扇设置在风扇槽内,所述整个散热板结构表面涂有绝缘漆,所述底板下表面设有导电胶,所述底板与导电胶接触处经过镭雕呈导电态,所述顶板以及底板上设有扣孔,所述顶板扣孔处经过镭雕呈导电态,所述底板与导电胶电连接,所述底板与导热片热连接,所述导热片与主板热连接。
【技术特征摘要】
1.一种主动式散热结构,包括:风扇,散热板结构,导热片,导电胶,其特征在于:所述散热板结构包括底板,顶板以及散热鳍片,所述散热鳍片纵向均匀间隔设置在底板上,所述顶板覆盖在散热鳍片上并与两片相邻散热鳍片以及底板包围形成独立风道,所述散热板结构中间留有风扇槽,所述风扇设置在风扇槽内,所述整个散热板结构表面涂有绝缘漆,所述底板下表面设有导电胶,所述底板与导电胶接触处经过镭雕呈导电态,所述顶板以及底板上设有扣孔,所述顶板扣孔处经过镭雕呈导电态,所述底板与导电胶电连接,所述底板与导热片热连接,所述导热片与主板热连接。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:王冬,
申请(专利权)人:苏州苏众精密金属制品有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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