The utility model discloses a light source module, which includes a PCB plate and a plurality of LED luminescent bodies. The PCB plate includes an insulating layer, and a plurality of LED luminescent bodies are arranged on the insulating layer, and the insulating layer is provided with a multilayer metal heat dissipation layer, and each set of LED luminescent bodies is connected with at least one layer of the metal heat dissipation layer. The light source module disclosed by the utility model can solve the problem that the current lamps and lanterns adopt high cost heat conducting materials to implement heat dissipation, and the cost is relatively high. The utility model also discloses a kind of lamps and lanterns.
【技术实现步骤摘要】
灯具及光源模组
本技术涉及灯具设计
,尤其涉及一种灯具及光源模组。
技术介绍
随着技术的进步及人们需求的增多,灯具的性能得到了大幅的提升。灯具的使用寿命是用户关注的重要性能指标,因此如何延长灯具的使用寿命则成为灯具设计者的重要研发方向。灯具在工作的过程中会产生大量的热,这些热会在灯具内累积,进而会对灯具的零部件产生不良的影响,灯具产生的热无法有效散出已经成为影响其使用寿命的主要不良因素。目前较多的灯具采用LED发光体,LED发光体具有散热量小、寿命较长、较为环保等优势。灯具内布设有呈阵列分布的LED发光体,进而形成灯具的发光区域。虽然LED发光体发热量较小,但是由于LED发光体数量较多,数量众多的LED发光体仍然会产生较多的热,特别是位于LED发光体阵列中心的区域发热量更大,由于该区域的散热条件较差,热积累较为严重,这仍然严重影响这灯具的使用寿命。与此同时,LED发光体所在区域温度差较大,这不利于灯具的热平衡,这进一步会缩短灯具的使用寿命。目前较多的灯具采用CSP封装LED发光体,达到灯具小型化的目的,但是这使得灯具的散热环境进一步恶化。为了提高散热性能,较 ...
【技术保护点】
1.光源模组,其特征在于,包括PCB板和多组LED发光体,所述PCB板包括绝缘层,多组所述LED发光体设置在所述绝缘层上,所述绝缘层上设置有多层金属散热层,每一组所述LED发光体至少与一层所述金属散热层导热相连。
【技术特征摘要】
1.光源模组,其特征在于,包括PCB板和多组LED发光体,所述PCB板包括绝缘层,多组所述LED发光体设置在所述绝缘层上,所述绝缘层上设置有多层金属散热层,每一组所述LED发光体至少与一层所述金属散热层导热相连。2.根据权利要求1所述的光源模组,其特征在于,每一组所述LED发光体仅与一层所述金属散热层导热相连。3.根据权利要求1所述的光源模组,其特征在于,多层所述金属散热层分别布置在所述绝缘层上的同一平面内的不同区域。4.根据权利要求1所述的光源模组,其特征在于,多层所述金属散热层包括第一金属散热层和第二金属散热层,所述第一金属散热层设置在所述绝缘层的表面上,所述第二金属散热层埋设在所述绝缘层中。5.根据权利要求4所述的光源模组,其特征在于,多组所述LED发光体形成灯具的发光区域,多组所述LED发光体自所述发光区域的中心向外依次分布。6.根据权利要求5所述的光源模组,其特征在于,所述第一金属散热层位于所述发光区域的外侧,所述第一金属散热层与所述发光区域最外侧的一组所述LED发光体导热相连;所述第二金属散热层与位于最外侧的一组所述LED发光体内侧的其他组所述LED发光体导热相连。7.根据权利要求6所述的光源模组,其特征在于,所述第二金属散热层的数量至少为两层,至少两层所述第二金属散热层在所述绝缘层的厚度方向并排分布,相邻的两层所述第二金属散热层隔离设置。8.根据权利要求7所述的光源模组,其特征在于,所述PC...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋青青,余世伟,
申请(专利权)人:欧普照明股份有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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