一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，包括传送带、回收箱、计算机，回收箱设置在传送带右侧位置，计算机设置在回收箱一侧，传送带上方还设有厚度检测装置，厚度检测装置左端固定连接有升降杆，厚度检测装置下方设有定位电磁铁，定位电磁铁前侧设有伸缩档杆，所述传送带上放置有瓷介质芯片，回收箱上方还设有回收支架，回收支架上活动连接有活动板，厚度检测装置由大环形轨道、小环形轨道构成，且大环形轨道设置在小环形轨道外侧，大环形轨道、小环形轨道上分别活动安装有第一数显百分表、第二数显百分表，整体装置具有检测以及废品筛选功能，有效避免了后续的浪费加工，提高了生产效益。

A ceramic dielectric chip detection and screening device for high voltage ceramic capacitors

The invention relates to a high voltage ceramic capacitor porcelain dielectric chip detection and screening device, including a conveyor belt, a recycling box and a computer. The recovery box is set on the right side of the conveyor belt. The computer is set on the side of the recovery box. The thickness detection device is also provided above the conveyor belt. The thickness detection device is fixed on the left end with a lifting rod, and the thickness is connected with a lifting rod, and the thickness is thick on the left end. A positioning electromagnet is provided below the degree detection device. A telescopic rod is provided on the front side of the positioning electromagnet. A porcelain medium chip is arranged on the conveyor belt, a recovery bracket is provided above the recovery box, and a movable plate on the recovery bracket is connected with a movable plate. The thickness detection device is composed of a large ring track and a small annular orbit, and a large annular orbit is set up. At the outside of the small ring track, the first digital display percent and the second digital percentage are installed on the large ring track and the small circular orbit. The whole device has the function of detection and waste selection, which effectively avoids the subsequent waste processing and improves the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置
本专利技术涉及一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，属于陶瓷电容器生产领域。
技术介绍
传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产，但陶瓷电容器中的瓷介质芯片，在成型压制阶段，厚度尺寸为非模具保证尺寸，也即为压制管控尺寸，由于粉料填充重量，粉料松装密度，粉料颗粒度、粉料流动性，压机自身状态等多方面的原因，压制后的瓷介质芯片厚度尺寸差异很大，需要不断检测，及时发现尺寸不良品，并及时调整。因此，对瓷介质芯片厚度尺寸的检测与管控显得非常重要，目前，瓷介质芯片的厚度尺寸检测主要靠操作员工自检及检查人员巡视，检测频率间隔长，检验时间不固定，且均为事后检验，不能及时发现不良，等检测发现不良现象时，已经有批量压制不良产品，产品报废率高，同时对于不良品不能及时处理，容易造成后续浪费加工。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，具有检测以及废品筛选功能，有效避免了后续的浪费加工，提高了生产效益，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，包括传送带、回收箱、计算机，所述回收箱设置在传送带右侧位置，所述计算机设置在回收箱一侧，所述传送带上方还设有厚度检测装置，所述厚度检测装置左端固定连接有升降杆，所述厚度检测装置下方设有定位电磁铁，所述定位电磁铁前侧设有伸缩档杆，所述传送带上放置有瓷介质芯片，所述回收箱上方还设有回收支架，所述回收支架上活动连接有活动板，所述厚度检测装置由大环形轨道、小环形轨道构成，且所述大环形轨道设置在小环形轨道外侧，所述大环形轨道、小环形轨道上分别活动安装有第一数显百分表、第二数显百分表，所述回收支架底部设有电动推杆，所述电动推杆左端固定连接活动板，所述活动板底部设有回收电磁铁，所述计算机分别通过导线连接厚度检测装置、定位电磁铁、伸缩档杆、电动推杆、回收电磁铁。进一步而言，所述回收支架设置在厚度检测装置的前侧。进一步而言，所述瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧。进一步而言，所述定位电磁铁、回收电磁铁的面积均大于瓷介质芯片的面积，所述定位电磁铁、回收电磁铁均为圆形。进一步而言，所述升降杆上还设有位移传感器。进一步而言，所述大环形轨道、小环形轨道之间通过支撑杆连接，所述电动推杆的行程为回收箱中心线至传送带中心线之间的距离。本专利技术有益效果：一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，通过由由大环形轨道、小环形轨道以及第一数显百分表、第二数显百分表可以较好的检测瓷介质芯片的尺寸，通过设置传送带、升降杆以及定位电磁铁能在线实时检测压制产品的厚度尺寸，检测效率高，检测数据可靠，当检测到瓷介质芯片不合格时可以通过计算机控制电动推杆推动活动板至传送带上方，接通回收电磁铁将废品吸附并运输至回收箱内，有效避免了后续的浪费加工，具有废品筛选功能，提高了生产效益。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。图1是本专利技术一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置结构图。图2是本专利技术一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置厚度检测装置结构图。图3是本专利技术一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置回收支架结构图。图4是本专利技术一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置瓷介质芯片结构图。图中标号：1、传送带；2、回收箱；3、计算机；4、厚度检测装置；5、升降杆；6、定位电磁铁；7、伸缩档杆；8、瓷介质芯片；9、回收支架；10、活动板；11、大环形轨道；12、小环形轨道；13、第二数显百分表；14、第一数显百分表；15、电动推杆；16、回收电磁铁；17、圆环凸部；18、圆弧；19、圆盘凹部。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1-4所示，一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，包括传送带1、回收箱2、计算机3，所述回收箱2设置在传送带1右侧位置，所述计算机3设置在回收箱2一侧，所述传送带1上方还设有厚度检测装置4，所述厚度检测装置4左端固定连接有升降杆5，所述厚度检测装置4下方设有定位电磁铁6，所述定位电磁铁6前侧设有伸缩档杆7，所述传送带1上放置有瓷介质芯片8，所述回收箱2上方还设有回收支架9，所述回收支架9上活动连接有活动板10，所述厚度检测装置由大环形轨道11、小环形轨道12构成，且所述大环形轨道11设置在小环形轨道12外侧，所述大环形轨道11、小环形轨道12上分别活动安装有第一数显百分表14、第二数显百分表13，当瓷介质芯片8传输至定位电磁铁6处时，定位电磁铁6通电，从而使待检测的瓷介质芯片8固定在厚度检测装置下方，利用伸缩档杆7对瓷介质芯片8的位置进行定位，使瓷介质芯片8与圆形轨道相对应，然后升降杆5下降，位移传感器对升降杆5的升降位移进行实时监测，当达到设定位移时，升降杆5停止下降，数显百分表一14在大环形轨道11上滑动一圈，数显百分表二13在小环形轨道12上滑动一圈，从而完成对磁介质芯片8圆盘凹部19整个圆周和圆环凸部17整个圆周厚度尺寸的测量，并将测试数据传递给计算机，计算机根据设定值进行分析判定，所述回收支架9底部设有电动推杆15，所述电动推杆15左端固定连接活动板10，所述活动板10底部设有回收电磁铁16，当检测到瓷介质芯片8不合格时可以通过计算机3控制电动推杆15推动活动板10至传送带1上方，接通回收电磁铁16将废品吸附并运输至回收箱2内，有效避免了后续的浪费加工，具有废品筛选功能，提高了生产效益，所述计算机3分别通过导线连接厚度检测装置4、定位电磁铁6、伸缩档杆7、电动推杆15、回收电磁铁16。更具体而言，所述回收支架9设置在厚度检测装置4的前侧，所述瓷介质芯片8包括同轴设置的圆盘凹部19和圆环凸部17，圆盘凹部19位于圆环凸部17的内部，圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧18，圆环凸部19的厚度为圆盘凹部17厚度的1.2～3倍，圆盘凹部19的直径为瓷介质芯片8的2/3～4/5，所述定位电磁铁6、回收电磁铁16的面积均大于瓷介质芯片的面积，所述定位电磁铁6、回收电磁铁16均为圆形，所述升降杆5上还设有位移传感器，所述大环形轨道11、小环形轨道12之间通过支撑杆连接，所述电动推杆15的行程为回收箱2中心线至传送带1中心线之间的距离。本专利技术改进于：一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，通过由由大环形轨道11、小环形轨道12以及第一数显百分表14、第二数显百分表13可以较好的检测瓷介质芯片8的尺寸，通过设置传送带1、升降杆5以及定位电磁铁6能在线实时检测压制产品的厚度尺寸，检测效率高，检测数据可靠，当检测到瓷介质芯片8不合格时可以通过计算机3控制电动推杆15推动活动板10至传送带1上方，接通回收电磁铁16将废品吸附并运输至回收箱2内，有效避免了后续的浪费加工，具有废品筛选功能，提高了生产效益。以上为本专利技术较佳的实施方式，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，包括传送带(1)、回收箱(2)、计算机(3)，其特征在于：所述回收箱(2)设置在传送带(1)右侧位置，所述计算机(3)设置在回收箱(2)一侧，所述传送带(1)上方还设有厚度检测装置(4)，所述厚度检测装置(4)左端固定连接有升降杆(5)，所述厚度检测装置(4)下方设有定位电磁铁(6)，所述定位电磁铁(6)前侧设有伸缩档杆(7)，所述传送带(1)上放置有瓷介质芯片(8)，所述回收箱(2)上方还设有回收支架(9)，所述回收支架(9)上活动连接有活动板(10)，所述厚度检测装置由大环形轨道(11)、小环形轨道(12)构成，且所述大环形轨道(11)设置在小环形轨道(12)外侧，所述大环形轨道(11)、小环形轨道(12)上分别活动安装有第一数显百分表(14)、第二数显百分表(13)，所述回收支架(9)底部设有电动推杆(15)，所述电动推杆(15)左端固定连接活动板(10)，所述活动板(10)底部设有回收电磁铁(16)，所述计算机(3)分别通过导线连接厚度检测装置(4)、定位电磁铁(6)、伸缩档杆(7)、电动推杆(15)、回收电磁铁(16)。

【技术特征摘要】
1.一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置，包括传送带(1)、回收箱(2)、计算机(3)，其特征在于：所述回收箱(2)设置在传送带(1)右侧位置，所述计算机(3)设置在回收箱(2)一侧，所述传送带(1)上方还设有厚度检测装置(4)，所述厚度检测装置(4)左端固定连接有升降杆(5)，所述厚度检测装置(4)下方设有定位电磁铁(6)，所述定位电磁铁(6)前侧设有伸缩档杆(7)，所述传送带(1)上放置有瓷介质芯片(8)，所述回收箱(2)上方还设有回收支架(9)，所述回收支架(9)上活动连接有活动板(10)，所述厚度检测装置由大环形轨道(11)、小环形轨道(12)构成，且所述大环形轨道(11)设置在小环形轨道(12)外侧，所述大环形轨道(11)、小环形轨道(12)上分别活动安装有第一数显百分表(14)、第二数显百分表(13)，所述回收支架(9)底部设有电动推杆(15)，所述电动推杆(15)左端固定连接活动板(10)，所述活动板(10)底部设有回收电磁铁(16)，所述计算机(3)分别通过导线连接厚度检测装置(4)、定位电磁铁(6)、伸缩档...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱云春，
申请(专利权)人：苏州宏泉高压电容器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32