一种PCB电镀装置及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种PCB电镀装置，包括镀液缸和设置在镀液缸一侧的行走桥以及通过电缆线连接的电源，还包括设置在镀液缸内两侧的电极和位于两侧电极中间位置的电镀浮架；所述电缆线包括两根长度相等的第一电缆线和第二电缆线，其中，第一电缆线连接在行走桥一侧的镀液缸上，第二电缆线连接在行走桥另一侧的镀液缸上；所述电镀浮架包括与电极平行设置的两侧挡板和与挡板连接的处于镀液缸中间位置的支撑脚。本发明专利技术提供的一种PCB电镀装置，降低了生产成本，提高电镀件上电镀层的均匀性，从而达到镀件的镀层厚度一致。

A PCB electroplating device and its use method

The invention provides an PCB electroplating device, including a bath cylinder and a walking bridge set on one side of the plating bath and a power supply connected through a cable, and an electroplating floating frame arranged on both sides of the plating liquid cylinder and between the two sides of the electrode. The cable includes two first cables and second of the same length. A cable line, in which the first cable is connected to a bath cylinder on the side of a walking bridge, and the second cable is connected to a bath cylinder on the other side of the walking bridge, and the electroplating floating frame includes two flapper plates arranged parallel to the electrode and a supporting foot connected with the baffle in the middle position of the bath cylinder. The PCB electroplating device provided by the invention reduces the production cost and improves the uniformity of the electroplated coating of the electroplated parts, so as to achieve the consistent thickness of the plating parts.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电镀装置及使用方法
本专利技术涉及电路板生产
，具体涉及一种PCB电镀装置及使用方法。
技术介绍
电镀是PCB板生产过程中的重要工序，但是传统的电镀装置往往会造成电镀板电镀的不均匀，比如有的PCB电镀装置电源设置在电镀槽一侧，电镀槽两端与电源连接的电缆线长度不同，会导致镀件的镀层厚度不一致，所以我们需要对现有的电镀装置进行改进，用以降低生产成本，提高电镀件上电镀层的均匀性，从而达到镀件的镀层厚度一致。
技术实现思路
本专利技术的所要解决的技术问题在于提高电镀件上电镀层的均匀性，从而达到镀件的镀层厚度一致。本专利技术采用以下技术方案解决上述技术问题的：一种PCB电镀装置，包括镀液缸和设置在镀液缸一侧的行走桥以及通过电缆线连接的电源，还包括设置在镀液缸内两侧的电极和位于两侧电极中间位置的电镀浮架；所述电缆线包括两根长度相等的第一电缆线和第二电缆线，其中，第一电缆线连接在行走桥一侧的镀液缸上，第二电缆线连接在行走桥另一侧的镀液缸上；所述电镀浮架包括与电极平行设置的两侧挡板和与挡板连接的处于镀液缸中间位置的支撑脚。进一步地，所述挡板上端高于镀液缸内镀液液面。进一步地，所述支撑脚上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电镀装置，其特征在于，包括镀液缸和设置在镀液缸一侧的行走桥以及通过电缆线连接的电源，还包括设置在镀液缸内两侧的电极和位于两侧电极中间位置的电镀浮架；所述电缆线包括两根长度相等的第一电缆线和第二电缆线，其中，第一电缆线连接在行走桥一侧的镀液缸上，第二电缆线连接在行走桥另一侧的镀液缸上；所述电镀浮架包括与电极平行设置的两侧挡板和与挡板连接的处于镀液缸中间位置的支撑脚。

【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀装置，其特征在于，包括镀液缸和设置在镀液缸一侧的行走桥以及通过电缆线连接的电源，还包括设置在镀液缸内两侧的电极和位于两侧电极中间位置的电镀浮架；所述电缆线包括两根长度相等的第一电缆线和第二电缆线，其中，第一电缆线连接在行走桥一侧的镀液缸上，第二电缆线连接在行走桥另一侧的镀液缸上；所述电镀浮架包括与电极平行设置的两侧挡板和与挡板连接的处于镀液缸中间位置的支撑脚。2.根据权利要求1所述的一种PCB电镀装置，其特征在于，所述挡板上端高于镀液缸内镀液液面。3.根据权利要求1所述的一种PCB电镀装置，其特征在于，所述支撑脚上端高于挡板上端。4.根据权利要求1所述的一种PCB电镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国康，
申请(专利权)人：安徽达胜电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34