PCBA板焊接与打码的定位工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCBA板焊接与打码的定位工装，PCBA板焊接的定位工装用以将异形器件焊接于PCBA板上，PCBA焊接的定位工装包含：焊接底座以及至少一个定位针。焊接底座顶部开设有至少一个异形器件凹槽，且异形器件凹槽用以放置并固定异形器件；以及至少一个定位针固定于焊接底座的顶部上，且定位针用以与PCBA板的定位孔相对应配合固定PCBA板；其中，PCBA板的顶部通过定位孔套设于定位针上可拆卸地设置于焊接底座的顶部上，且异形器件的管脚探出PCBA板的底部。借此，本实用新型专利技术的，PCBA板焊接的定位工装，作业人员操作简便、灵活，定位精确，能够通过周而复始的简单重复操作降低劳动强度，并能确保产品焊接质量，制作成本低廉，结构简单。

PCBA plate welding and code positioning tooling

The utility model discloses a positioning tooling for PCBA plate welding and code marking. The positioning tooling for PCBA plate welding is used to weld the heteromorphic devices on the PCBA board. The positioning tooling of the PCBA welding comprises a welding base and at least one positioning needle. The top of the welding base is provided with at least one grooves of heteromorphic device, and the special shaped device grooves are used to place and fix the special-shaped devices; and at least one positioning needle is fixed to the top of the welding base, and the positioning needle is used to match the fixed PCBA plate with the positioning hole of the PCBA board; in this, the top of the PCBA plate is set by a positioning hole set. The positioning pin is detachably arranged on the top of the welding base, and the pin of the special-shaped device is detected at the bottom of the PCBA board. The utility model, the positioning tooling of the PCBA plate welding, is easy to operate, flexible, and accurate, and can reduce labor intensity through a simple repetitive operation around the back, and can ensure the quality of the welding, low production cost and simple structure.

【技术实现步骤摘要】
PCBA板焊接与打码的定位工装
本技术涉及电子装联
，特别涉及一种PCBA板焊接与打码的定位工装。
技术介绍
在通孔插入安装技术(THT)中，插装到位、焊接牢固是现代电子装联技术中较为关键的工步之一，其工艺的控制直接影响着电子组装电路板的质量。在实施过程中，若出现器件焊接浮高、歪斜不正，势必影响后续操作，导致无法精准定位，极易造成喷码歪斜、应力不均等不良。尤其在插装如变压器、互感器等大功率或较重器件时，往往是先插件，然后翻转PCBA，再在另一面焊接，全部操作需在一个工位完成，不能形成流水作业，由于每个员工的操作技能各不相同，使生产效率大大降低。焊接完成后，有些采用拼接的PCBA在板材分离时可能引发毛刺、边缘不齐之现象。由于无法精准定位，致使后续用于追溯的喷码打印操作受限。电子装联工艺中的THT插装技术，如操作不当，极易造成器件焊接歪斜、浮高等严重不良，直接影响产品质量。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCBA板焊接与打码的定位工装，作业人员操作简便、灵活，定位精确，能够通过周而复始的简单重复操作降低劳动强度，并能确保产品焊接、打码质量，制作成本低廉，结构简单。为实现上述目的，本技术一方面提供了一种PCBA板焊接的定位工装，用以将异形器件焊接于PCBA板上，PCBA焊接的定位工装包含：焊接底座以及至少一个定位针。焊接底座顶部开设有至少一个异形器件凹槽，且异形器件凹槽用以放置并固定异形器件；以及至少一个定位针固定于焊接底座的顶部上，且定位针用以与PCBA板的定位孔相对应配合固定PCBA板；其中，PCBA板的顶部通过定位孔套设于定位针上可拆卸地设置于焊接底座的顶部上，且异形器件的管脚探出PCBA板的底部。优选地，上述技术方案中，焊接底座包含：第一电木板层以及第二电木板层。第二电木板层固定于第一电木板层的顶部，且第二电木板层上开设有异形器件凹槽；其中，第一电木板层与第二电木板层是通过螺钉固定连接。优选地，上述技术方案中，至少一个定位针的数量为四个，四个定位针均匀分布于第二电木板层的顶部上，其中PCBA板的四个角具有四个定位孔，且四个定位针与四个定位孔的位置相对应。优选地，上述技术方案中，定位针的直径小于PCBA板的定位孔的直径。优选地，上述技术方案中，至少一个异形器件凹槽的数量为三个。本技术另一方面提供了一种PCBA板打码的定位工装，用以在PCBA板的板面上打码，PCBA板打码的定位工装包含：打码底座以及四个定位柱。四个定位柱分别固定于打码底座的四个角，且四个定位柱用以与PCBA板的四个定位孔相对应配合托起PCBA板。优选地，上述技术方案中，打码底座是由第一板块、第二板块、第三板块以及第四板块拼接组成，且打码底座能够根据PCBA板的尺寸调整第一板块、第二板块、第三板块以及第四板块之间的距离。优选地，上述技术方案中，第一板块、第二板块、第三板块以及第四板块上分别具有一个定位柱。优选地，上述技术方案中，定位柱的直径大于PCBA板的定位孔的直径，定位柱的端头呈圆锥状，且端头的直径小于定位孔的直径。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术的PCBA板焊接与打码的定位工装，作业人员操作简便、灵活，定位精确，能够通过周而复始的简单重复操作降低劳动强度，并能确保产品焊接、打码质量，制作成本低廉，结构简单。附图说明图1是根据本技术的一种PCBA板焊接的定位工装的结构示意图。图2是根据本技术的一种PCBA板打码的定位工装的结构示意图。主要附图标记说明：1-焊接底座，11-异形器件凹槽，12-第一电木板层，13-第二电木板层，14-螺钉，2-定位针，3-PCBA板，31-定位孔，4-异形器件，41-管脚，5-打码底座，51-第一板块，52-第二板块，53-第三板块，54-第四板块，6-定位柱，61-端头。具体实施方式下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。如图1所示，根据本技术具体实施方式的一种PCBA板焊接的定位工装，用以将异形器件4焊接于PCBA板3上，PCBA焊接的定位工装包含：焊接底座1以及至少一个定位针2。焊接底座1顶部开设有至少一个异形器件凹槽11，且异形器件凹槽11用以放置并固定异形器件4；以及至少一个定位针2固定于焊接底座1的顶部上，且定位针2用以与PCBA板3的定位孔31相对应配合固定PCBA板3；其中，PCBA板3的顶部通过定位孔31套设于定位针2上可拆卸地设置于焊接底座1的顶部上，且异形器件4的管脚41探出PCBA板3的底部；至少一个异形器件凹槽11的数量为三个。优选地，焊接底座1包含：第一电木板层12以及第二电木板层13。第二电木板层13固定于第一电木板层12的顶部，且第二电木板层13上开设有异形器件凹槽11；其中，第一电木板层12与第二电木板层13是通过螺钉14固定连接，且第一电木板层12与第二电木板层13的材质均为电木板材质。优选地，至少一个定位针2的数量为四个，四个定位针2均匀分布于第二电木板层13的顶部上，其中PCBA板3的四个角具有四个定位孔31，且四个定位针2与四个定位孔31的位置相对应；定位针2的直径小于PCBA板3的定位孔31的直径。在实际应用中，先将待焊接的异形器件4按一定方向嵌入异形器件凹槽11中，异形器件凹槽11对异形器件4起到固定的作用(异形器件4不突出于异形器件凹槽11，与焊接底座1的顶部保持平行，由于异形器件凹槽11按器件外形设计，异形器件4嵌入异形器件凹槽11后受限，无活动空间，这样即可防止异形器件4焊接歪斜、浮高等不良情况发生)，然后将PCBA板3的定位孔31沿着焊接底座1的定位针2套入(即PCBA板3的顶部与焊接底座1的顶部相接触，因此PCBA板3可落实到位，如异形器件4焊接有特殊工艺要求，可在其定位针2上套接管状套筒，套筒长短按工艺要求限定)，从而使得待焊接的异形器件4的管脚41探出PCBA板3的底部，最后作业人员调整好焊接角度，按工艺要求焊接异形器件4的管脚41，即完成了将异形器件4焊接于PCBA板3上的操作，如需继续焊接其他的PCBA板3，更换PCBA板3及异形器件4，重复以上操作即可。如图2所示，根据本技术具体实施方式的一种PCBA板打码的定位工装，用以在PCBA板3的板面上打码，PCBA板打码的定位工装包含：打码底座5以及四个定位柱6。四个定位柱6分别固定于打码底座5的四个角，且四个定位柱6用以与PCBA板3的四个定位孔31相对应配合托起PCBA板3。其中，打码底座5的材质为电木板材质。优选地，打码底座5是由第一板块51、第二板块52、第三板块53以及第四板块54拼接组成，且打码底座5能够根据PCBA板3的尺寸调整第一板块51、第二板块52、第三板块53以及第四板块54之间的距离；第一板块51、第二板块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCBA板焊接的定位工装，用以将异形器件焊接于PCBA板上，其特征在于，所述PCBA焊接的定位工装包含：焊接底座，其顶部开设有至少一个异形器件凹槽，且所述异形器件凹槽用以放置并固定所述异形器件；以及至少一个定位针，其固定于所述焊接底座的顶部上，且所述定位针用以与所述PCBA板的定位孔相对应配合固定所述PCBA板；其中，所述PCBA板的顶部通过所述定位孔套设于所述定位针上可拆卸地设置于所述焊接底座的顶部上，且所述异形器件的管脚探出所述PCBA板的底部。

【技术特征摘要】
1.一种PCBA板焊接的定位工装，用以将异形器件焊接于PCBA板上，其特征在于，所述PCBA焊接的定位工装包含：焊接底座，其顶部开设有至少一个异形器件凹槽，且所述异形器件凹槽用以放置并固定所述异形器件；以及至少一个定位针，其固定于所述焊接底座的顶部上，且所述定位针用以与所述PCBA板的定位孔相对应配合固定所述PCBA板；其中，所述PCBA板的顶部通过所述定位孔套设于所述定位针上可拆卸地设置于所述焊接底座的顶部上，且所述异形器件的管脚探出所述PCBA板的底部。2.根据权利要求1所述的PCBA板焊接的定位工装，其特征在于，所述焊接底座包含：第一电木板层；以及第二电木板层，其固定于所述第一电木板层的顶部，且所述第二电木板层上开设有所述异形器件凹槽；其中，所述第一电木板层与所述第二电木板层是通过螺钉固定连接。3.根据权利要求2所述的PCBA板焊接的定位工装，其特征在于，所述至少一个定位针的数量为四个，所述四个定位针均匀分布于所述第二电木板层的顶部上，其中所述PCBA板的四个角具有四个所述定位孔，且所述四个定位针与所述四个定位孔的位置相对应。4.根据权利要求3所述的PCBA板焊接的定...

【专利技术属性】
技术研发人员：奚永民，平爱军，郑昌贵，郝威武，鲁剑杰，刘伟霞，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，国网信息通信产业集团有限公司，国家电网有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11