高效散热全封闭式机箱组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热全封闭式机箱组件，包括机箱壳体以及PCB板，机箱壳体内设置有若干个插槽，PCB板通过插槽悬空固定在机箱壳体内部，PCB板上安装有发热器件，在发热器件外表面设置有导热硅脂片，包括复合散热器，所述复合散热器包括散热部以及导热部，导热部与发热器件贴合设置，导热部还连接一个导热管，导热管连接机箱外壳；芯片产生的热量通过导热硅脂片传输至导热部，导热部将部分热量散热到空气中，同时也将部分大量通过导热管传输至机箱壳体，通过机箱壳体较大的表面积进行散热，且散热速度较快。

High efficiency heat dissipation fully enclosed chassis assembly

The utility model discloses a high efficiency heat dissipating fully enclosed chassis component, including a case case and a PCB plate. A box shell is provided with a number of slots. The PCB plate is fixed in the casing of the chassis through a slot and is suspended in the shell. A heating device is installed on the PCB board, and the heat transfer silicon grease is arranged on the outer surface of the heating device, including the compound powder. The heat conduction part is connected with a heat conduction tube, the heat conduction part is connected with a heat conduction tube, and the heat conduction pipe connects the casing of the chassis; the heat generated by the chip is transmitted to the heat conduction part through the heat conduction silicon grease chip, and the heat transfer department heat the part of the heat to the air, and also the part of the heat heat to the air. Meanwhile, it will also part large part of the heat. The quantity is transmitted to the case shell through the heat conduction tube, and the heat dissipation is faster through the larger surface area of the case shell.

【技术实现步骤摘要】
高效散热全封闭式机箱组件
本技术涉及电子产品的散热技术，具体涉及一种高效散热全封闭式机箱组件。
技术介绍
现有的大功率电子设备，如机箱，其通常包括主电路板(PCB板)，主芯片，电源以及散热结构，散热结构将散热芯片产生的热量散发到空气中，在通过空气散发至机箱外壳上进行散热，由于全封闭式结构，不方便排气，因此不方便安装风扇进行散热，因此整个设备散热效果较差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是解决现有的封闭式机箱散热效果差的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种高效散热全封闭式机箱组件，包括机箱壳体以及PCB板，机箱壳体内设置有若干个插槽，PCB板通过插槽悬空固定在机箱壳体内部，PCB板上安装有发热器件，在发热器件外表面设置有导热硅脂片，包括复合散热器，所述复合散热器包括散热部以及导热部，导热部与发热器件贴合设置，导热部还连接一个导热管，导热管连接机箱外壳。进一步的，所述复合散热器包括一个底板，散热部为若干个散热翅片，导热部包括一个密封壳体，密封壳体设置在底板上与底板形成一个密封腔，密封腔内填充导热介质，导热管内也设置空腔且在该空腔内填充导热介质。进一步的，所述导热管内的空腔与密封壳体内的密封腔连通设置。进一步的，密封壳体内设置有多个平行设置的隔板在密封腔内形成多个流道。进一步的，所述导热管包括水平部和竖直部，竖直部与复合散热器的导热部相连，水平部与机箱壳体表面贴合。进一步的，所述散热翅片设置在导热部的两侧。进一步的，所述导热介质为相变抑制材料。从上述技术方案可以看出本技术具有以下优点：本技术结构简单，芯片产生的热量通过导热硅脂片传输至导热部，导热部将部分热量散热到空气中，同时也将部分大量通过导热管传输至机箱壳体，通过机箱壳体较大的表面积进行散热，且散热速度较快。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中复合加热器的结构示意图；图3为本技术中复合加热器的局部结构示意图；具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式做详细说明。如图1、图2和图3所述所示，本技术的高效散热全封闭式机箱组件，包括机箱壳体1以及PCB板3，机箱壳体可以采用金属合金机材质，即导热又具有一定的硬度，如铝合金材质。机箱壳体1内设置有若干个插槽2，PCB板3通过插槽悬空固定在机箱壳体内部，PCB板3上固定有发热器件4，这里发热器件主要指芯片，因此，本技术的重点是在对芯片产生的热量进行疏散。因此，在芯片4外表面设置有导热硅脂片5。本技术还包括一个复合散热器，所述复合散热器包括散热部以及导热部，导热部与芯片贴合设置，导热部还连接一个导热管7，导热管连接机箱外壳，复合散热器的具体结构为：包括一个底板9，散热部为若干个散热翅片10，所述散热翅片设置在导热部的两侧。导热部包括一个密封壳体6，密封壳体6设置在底板上与底板形成一个密封腔，密封腔内填充导热介质，导热管内也设置空腔且在该空腔内填充导热介质，所述导热管7内的空腔与密封壳体内的密封腔连通设置，密封壳体内设置有多个平行设置的隔板11在密封腔内形成多个流道。利用导热部件可以将芯片等发热器件产生的热量迅速传导至导热管，导热管再将热量传导至机箱壳体，通过机箱壳体将热量迅速散出。散热部增加机内散热面积，扩散热量，以免热量集聚在机内局部。复合散热器可以通过间隔柱8与PCB板之间实现固定。导热介质为相变抑制材料，相变抑制材料为半液体的啫喱状，相变抑制材料受热时，沸腾现象受到抑制，从而呈现高效传热现象，即热源远处的温度反而比热源近处高；与此同时，发热以超常的高速率从受热端传到远端，而使受热端保持低温状态。相变抑制材料具有高传热速率，高传热密度的特点，有效热导率为6000W/m.K；传热密度为实测为100-1000W/cm2；均温性好、可在-20℃环境下使用、可以实现反重力传热和马鞍形传热。所述导热管7包括水平部和竖直部，竖直部与复合散热器的导热部相连，水平部与机箱壳体表面贴合，水平部的上表面可以设置为水平面，从而方便与机箱壳体接触传热。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效散热全封闭式机箱组件，包括机箱壳体以及PCB板，机箱壳体内设置有若干个插槽，PCB板通过插槽悬空固定在机箱壳体内部，PCB板上安装有发热器件，在发热器件外表面设置有导热硅脂片，其特征在于：包括复合散热器，所述复合散热器包括散热部以及导热部，导热部与发热器件贴合设置，导热部还连接一个导热管，导热管连接机箱外壳。

【技术特征摘要】
1.一种高效散热全封闭式机箱组件，包括机箱壳体以及PCB板，机箱壳体内设置有若干个插槽，PCB板通过插槽悬空固定在机箱壳体内部，PCB板上安装有发热器件，在发热器件外表面设置有导热硅脂片，其特征在于：包括复合散热器，所述复合散热器包括散热部以及导热部，导热部与发热器件贴合设置，导热部还连接一个导热管，导热管连接机箱外壳。2.根据权利要求1所述的高效散热全封闭式机箱组件，其特征在于：所述复合散热器包括一个底板，散热部为若干个散热翅片，导热部包括一个密封壳体，密封壳体设置在底板上与底板形成一个密封腔，密封腔内填充导热介质，导热管内也设置空腔且在该空腔内填充导热介质。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁雪峰，韦荣杰，
申请(专利权)人：无锡巨日电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32