一种智能全贴合模组生产方法技术

技术编号:18458376 阅读:25 留言:0更新日期:2018-07-18 12:32
本发明专利技术提供了一种智能全贴合模组生产方法,本发明专利技术通过上料‑贴片‑COG和FOG‑镜检‑打胶‑贴合‑光源组装‑检测‑检查包装等一系列的流程,上料前包括鉴权操作和自检测操作;鉴权操作为双重鉴权和双试运行交叉控制方式;为了保证设备的正常运行,实行分段鉴权和分段检测操作;所述上料还包括上料前粗检;所述研磨清洗包括干式高频清理清除表面异物或粘附物;贴片前设有二次检查,通过光照投影的方式检测产品的厚度和尺寸,实现结构的完全一致;实现智能操作,检查检测和设备的自我检测,保证品质和生产的顺畅,实现提升品质和减少人工,在减少人工的同时,减少人们手工操作,大大提供了劳动效率。

An intelligent full fit module production method

The invention provides an intelligent full fit module production method. The invention includes a series of processes, such as the authentication operation and self detection operation, which are used as a double discriminator and double test operation through the feeding of COG and FOG. In order to ensure the normal operation of the equipment, a segmented authentication and sectional detection operation is carried out, and the material also includes a rough inspection before the material; the abrasive cleaning includes dry high frequency cleaning and cleaning of the surface foreign objects or adhesions; two checks are provided before the patch, and the thickness and size of the product are detected by light projection to realize the knot. The structure of the complete agreement; the realization of intelligent operation, inspection and testing and equipment self detection, to ensure the smooth quality and production, to improve the quality and reduce manual labor, reduce manual operation, reduce manual operation, greatly provide labor efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种智能全贴合模组生产方法
本专利技术涉及到全贴合方法,属于触摸模组全贴合加工装配
,具体涉及一种全贴合OCA(OpticalClearAdhesive)光学胶设计加工方法,及触控模组(TP)、显示模组与机壳贴合装配方法,尤其涉及到一种智能全贴合模组生产方法。
技术介绍
随着智能电子产品触摸技术的越来越成熟,人们生活中运用的关于全贴合的产品也越来越多,全贴合技术的应用也越来越广泛,全贴合技术的要求也越来越越高,生产的流程也要求越来越短,因此现有的技术需要改进,使操作流程简单且智能化运转。拥有完整的生产方法和体系。
技术实现思路
本专利技术提供一种新的自动全贴合模组制作流程方法。为解决上述问题,本专利技术提供的技术方案如下:一种智能全贴合模组生产方法,其流程方法为:1)上料2)贴片3)COG和FOG4)镜检5)打胶6)FOF7)贴合8)光源组装9)检测10)检查包装。优选的技术方案,所述上料前包括鉴权操作和自检测操作。优选的技术方案,所述鉴权操作为双重鉴权和双试运行交叉控制方式。优选的技术方案,为了保证设备的正常运行,实行分段鉴权和分段检测操作;优选的技术方案,所述上料还包括上料前粗检。优选的技术方案,所述研磨清洗包括干式高频清理清除表面异物或粘附物。优选的技术方案,所述贴片前设有二次检查,通过光照投影的方式检测产品的厚度和尺寸,实现结构的完全一致。优选的技术方案,所述端子清洗为多次端子清洗,根据端子表面接触体和污渍的情况指定多次相应流程操作。优选的技术方案,在操作过程中,有工序报警计数和各工序计数对比系统,实现各工序的报废率和正确率的核对。优选的技术方案,自动转序拍照对比法,检测过程中,对于问题板自动拍照问题点,自动存储,形成相应的编号,在指定的位置,贴标设备自动打印标签,并对相应产品同时贴标签自动转出。相对于现有技术的有益效果是,采用上述方案,本专利技术通过上料-贴片-COG和FOG-镜检-打胶-贴合-组装背光和焊接背光-检测-检查包装等一系列的流程,准确精简的实现全贴合模组的生产操作,在生产中智能的分析检测和根据参数设定进行一系列全贴合模组的工艺制作生产,且实现智能操作,检查检测和设备的自我检测,保证品质和生产的顺畅,实现提升品质和减少人工,在减少人工的同时,减少人们手工操作,大大提供了劳动效率。附图说明为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍,显而易见的,下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例的结构示意图;具体实施方式为了便于理解本专利技术,下面结合附图和具体实施例,对本专利技术进行更详细的说明。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是,本专利技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本说明书所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,在图中,结构相似的单元是用以相同标号标示。除非另有定义,本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是用于限制本专利技术。如图1所示,本专利技术的一个实施例是:一种智能全贴合模组生产方法,其流程方法为:上料-贴片-COG和FOG-镜检-打胶-贴合-光源组装-检测-检查包装等步骤;优选的技术方案,所述上料前包括鉴权操作和自检测操作。所述鉴权操作为双重鉴权和双试运行交叉控制方式。为了保证设备的正常运行,实行分段鉴权和分段检测操作;所述上料还包括上料前粗检。所述研磨清洗包括干式高频清理清除表面异物或粘附物。所述贴片前设有二次检查,通过光照投影的方式检测产品的厚度和尺寸,实现结构的完全一致。所述端子清洗为多次端子清洗,根据端子表面接触体和污渍的情况指定多次相应流程操作。在操作过程中,有工序报警计数和各工序计数对比系统,实现各工序的报废率和正确率的核对。自动转序拍照对比法,检测过程中,对于问题板自动拍照问题点,自动存储,形成相应的编号,在指定的位置,贴标设备自动打印标签,并对相应产品同时贴标签自动转出。一种智能全贴合模组生产方法包括:上料-贴片-COG和FOG-镜检-打胶-贴合-光源组装-检测-检查包装,适合于各种不同工艺全贴合模组的制作,同时也适合各种尺寸的全贴合模组的工艺制作方法;下面对各步骤进一步说明。在全贴合模组操作之前,为了保证有序操作和设备的正常运行,进而确保生产产品质量,需要对人员的操作水平进行培训,进而提升操作能力和判断能力,所述设备设有鉴权操作和自我检测测试;所述鉴权操作为多种鉴权的组合和随机码鉴权;如,电源设备接通,设备开机时需要密码鉴权,所述设备进行预热操作,同时进行空运转试运行,在正式操作运行是需要操作人员随机码鉴权;开机时设置指纹、密码或者人脸识别等鉴权方式,在操作时使用密码随机码,指纹,书写签字等方式。又如,设置有双重鉴权和双试运行交叉控制方式,如通过一次鉴权开启设备运行,设备首先进行出厂设置参数运行;进而二次鉴权,二次鉴权后设备进入设置参数运行测试。又如,为了保证设备的正常运行,实行分段鉴权和分段检测操作,设备通过首段鉴权方式正常运行,首段工序进行试运行同时设备根据设定的阐述进行自检,检测完成后实行第二段鉴权和第二段测试,进而包含第三段鉴权、第三段测试和第四段鉴权、第四段测试;又如,设备鉴权和测试异常自动逐步停机,防损伤操作。又如,鉴权和测试异常报警后在设定时间内逐步停机,每次开机同样实行自检操作等工序;又如,设备具自识别系统,当检测到操作运行时,设备进行一次操作复位检测,当无法复位操作是报警进行检测。例如上料:所述上料还包括上料前粗检,即待处理物料的检查,对于待处理物料实现粗略的检查,避免有严重缺陷的物料进入生产线,实现粗检;又如,倾斜角光学照射检查破损、裂纹的;又如通过光照和透光都检测玻璃的厚度和色泽;又如,所述待处理物料整叠放置在指定位置,待处理物料自动传送到检查机构前指定位置,有机械臂通过吸盘自动取待处理物料,顺次放置到指定的位置,实现自动的顺次检测,所述不同类型或项目的检查依次进行;又如省略粗检,人们按照需求和设备参数要求实现每叠的数量和大致位置放置待处理物料。所述上料包括研磨清洗和端子清洗;所述研磨清洗实现玻璃正反面清洗干净,研磨清洗剂使用厂内DI水源水,经过滤芯过滤后使用,当待处理物料到达指定位置,机械手吸盘吸取待处理物料放置到指定位置,然后传送到研磨平台后自动开始研磨,完成一面研磨后,由翻转手臂翻转另一面到研磨平台自动研磨;研磨好的产品由吸嘴自动放置到传送轴上,并经上下滚轴夹住,滚动传送到喷淋箱内喷淋冲洗,再进入风刀部位进行高压吹气干燥,避免水迹残留;风刀吹干后,产品经滚轴传送到定位处定位,再准备传送到贴片工序。又如;当待处理物料到达指定位置,机械手本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种智能全贴合模组生产方法,其特征在于流程方法为:1)上料2)贴片3)COG和FOG4)镜检5)打胶6)FOF7)贴合8)光源组装9)检测10)检查包装。

【技术特征摘要】
1.一种智能全贴合模组生产方法,其特征在于流程方法为:1)上料2)贴片3)COG和FOG4)镜检5)打胶6)FOF7)贴合8)光源组装9)检测10)检查包装。2.根据权利要求1所述的一种智能全贴合模组生产方法,其特征在于,所述上料前包括鉴权操作和自检测操作。3.根据权利要求1所述的一种智能全贴合模组生产方法,其特征在于,所述鉴权操作为双重鉴权和双试运行交叉控制方式。4.根据权利要求1所述的一种智能全贴合模组生产方法,其特征在于,为了保证设备的正常运行,实行分段鉴权和分段检测操作。5.根据权利要求4所述的一种智能全贴合模组生产方法,其特征在于,所述上料还包括上料前粗检。6.根据权利要求1所述的一种智能全贴合模组生产方法,其特征在于,所述研磨清洗包括干式高频清理清除表...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑国清刘少林肖尹
申请(专利权)人:深圳市比亚迪电子部品件有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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