The invention provides an intelligent full fit module production method. The invention includes a series of processes, such as the authentication operation and self detection operation, which are used as a double discriminator and double test operation through the feeding of COG and FOG. In order to ensure the normal operation of the equipment, a segmented authentication and sectional detection operation is carried out, and the material also includes a rough inspection before the material; the abrasive cleaning includes dry high frequency cleaning and cleaning of the surface foreign objects or adhesions; two checks are provided before the patch, and the thickness and size of the product are detected by light projection to realize the knot. The structure of the complete agreement; the realization of intelligent operation, inspection and testing and equipment self detection, to ensure the smooth quality and production, to improve the quality and reduce manual labor, reduce manual operation, reduce manual operation, greatly provide labor efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种智能全贴合模组生产方法
本专利技术涉及到全贴合方法,属于触摸模组全贴合加工装配
,具体涉及一种全贴合OCA(OpticalClearAdhesive)光学胶设计加工方法,及触控模组(TP)、显示模组与机壳贴合装配方法,尤其涉及到一种智能全贴合模组生产方法。
技术介绍
随着智能电子产品触摸技术的越来越成熟,人们生活中运用的关于全贴合的产品也越来越多,全贴合技术的应用也越来越广泛,全贴合技术的要求也越来越越高,生产的流程也要求越来越短,因此现有的技术需要改进,使操作流程简单且智能化运转。拥有完整的生产方法和体系。
技术实现思路
本专利技术提供一种新的自动全贴合模组制作流程方法。为解决上述问题,本专利技术提供的技术方案如下:一种智能全贴合模组生产方法,其流程方法为:1)上料2)贴片3)COG和FOG4)镜检5)打胶6)FOF7)贴合8)光源组装9)检测10)检查包装。优选的技术方案,所述上料前包括鉴权操作和自检测操作。优选的技术方案,所述鉴权操作为双重鉴权和双试运行交叉控制方式。优选的技术方案,为了保证设备的正常运行,实行分段鉴权和分段检测操作;优选的技术方案,所述上料还包括上料前粗检。优选的技术方案,所述研磨清洗包括干式高频清理清除表面异物或粘附物。优选的技术方案,所述贴片前设有二次检查,通过光照投影的方式检测产品的厚度和尺寸,实现结构的完全一致。优选的技术方案,所述端子清洗为多次端子清洗,根据端子表面接触体和污渍的情况指定多次相应流程操作。优选的技术方案,在操作过程中,有工序报警计数和各工序计数对比系统,实现各工序的报废率和正确率的核对。优选的技术方案 ...
【技术保护点】
1.一种智能全贴合模组生产方法,其特征在于流程方法为:1)上料2)贴片3)COG和FOG4)镜检5)打胶6)FOF7)贴合8)光源组装9)检测10)检查包装。
【技术特征摘要】
1.一种智能全贴合模组生产方法,其特征在于流程方法为:1)上料2)贴片3)COG和FOG4)镜检5)打胶6)FOF7)贴合8)光源组装9)检测10)检查包装。2.根据权利要求1所述的一种智能全贴合模组生产方法,其特征在于,所述上料前包括鉴权操作和自检测操作。3.根据权利要求1所述的一种智能全贴合模组生产方法,其特征在于,所述鉴权操作为双重鉴权和双试运行交叉控制方式。4.根据权利要求1所述的一种智能全贴合模组生产方法,其特征在于,为了保证设备的正常运行,实行分段鉴权和分段检测操作。5.根据权利要求4所述的一种智能全贴合模组生产方法,其特征在于,所述上料还包括上料前粗检。6.根据权利要求1所述的一种智能全贴合模组生产方法,其特征在于,所述研磨清洗包括干式高频清理清除表...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑国清,刘少林,肖尹,
申请(专利权)人:深圳市比亚迪电子部品件有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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