一种装备制造用的切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种装备制造用的切割装置，包括切割机构和用于控制切割机构工作的控制装置，所述切割机构包括基座，所述基座上连接有第一旋转轴、横臂、第二旋转轴、转接头、切割头和光纤，所述第一旋转轴和第二旋转轴之间通过横臂连接，所述切割头通过转接头连接在第二旋转轴上，所述光纤设置在转接头上，位于所述切割头上设有检测装置，所述检测装置与控制装置连接，该切割装置能够在机床台面上的半球面范围内在法线方向进行加工，同时该切割装置的造价低廉，并能随时探测切割状态和对切割路线的校对。

【技术实现步骤摘要】
一种装备制造用的切割装置
本专利技术涉及一种用于光纤激光切割机的切割装置，尤其是一种装备制造用的切割装置。
技术介绍
CO2激光切割机是利用经过聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的工件迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，并使激光束与工件沿一定的轨迹做相对运动，从而形成一定形状的切缝。CO2激光切割机具有加工精度高、切割速度快等优点。由于飞行光路的约束，CO2激光切割机的切割头必须具有良好的“通光性”，这就使得用于五轴的激光切割头结构变得十分复杂，同时也使得CO2激光切割机的切割头造价较高，不利于激光切割机的推广与应用，同时，现有的装备制造切割装置一般直接根据程序进行切割，但这种切割方式如果出现一点差错的话容易导致产品整体的报废，因此需要进行改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种装备制造用的切割装置，该切割装置能够在机床台面上的半球面范围内在法线方向进行加工，同时该切割装置的造价低廉，并能随时探测切割状态和对切割路线的校对。为达到上述目的，本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种装备制造用的切割装置，包括切割机构和用于控制切割机构工作的控制装置，所述切割机构包括基座，所述基座上连接有第一旋转轴、横臂、第二旋转轴、转接头、切割头和光纤，所述第一旋转轴和第二旋转轴之间通过横臂连接，所述切割头通过转接头连接在第二旋转轴上，所述光纤设置在转接头上，位于所述切割头上设有检测装置，所述检测装置与控制装置连接。进一步，所述控制装置包括电脑和控制器，所述控制器设置在切割机构内，所述电脑嵌入在与基座上，且与控制器相连。进一步，所述检测装置包括检测探头和红外线校准器，所述检测探头和红外线校准器设置在切割头上，其中，所述检测探头用于探测设备切割的状态，红外线校准器用于校对切割的位置。进一步，所述第一旋转轴与所述第二旋转轴形成°夹角，所述第二旋转轴与所述切割头形成°夹角，所述切割头输出激光的激光焦点位于所述切割头轴线和所述第二旋转轴轴线的交点上。进一步，所述基座上设有调节装置，所述调节装置包括调节按钮，所述基座通过调节按钮进行高度的调节。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有如下优点：1、本专利技术所提供的一种装备制造用的切割装置，该切割装置能够在机床台面上的半球面范围内在法线方向进行加工，同时该切割装置的造价低廉，并能随时探测切割状态和对切割路线的校对。2、控制装置和检测装置的设置，其可以随时探测切割状态和对切割路线的校对，从而提高了工作效率。3、控制装置包括电脑和控制器，其通过电脑发生指令到控制器内，并由控制器控制切割机构的运行状态。4、检测装置包括检测探头和红外线校准器，这样在工作时，便于检测探头用于探测设备切割的状态，红外线校准器用于校对切割的位置，从而提高了产品的合格率。5、基座上设有调节装置，这样便于根据不同产品进行调节高度。附图说明图1为本专利技术实施例的整体结构示意图；图2为本专利技术实施例的调节装置结构示意图。图中：切割机构1、第一旋转轴2、横臂3、第二旋转轴4、转接头5、切割头6、光纤7、控制装置8、检测装置9、电脑10、控制器11、基座12、检测探头13、红外线校准器14、调节装置15、调节按钮16。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。如图1-2所示，本实施例所提供的一种装备制造用的切割装置，包括切割机构1和用于控制切割机构1工作的控制装置8，所述切割机构1包括基座12，所述基座12上连接有第一旋转轴2、横臂3、第二旋转轴4、转接头5、切割头6和光纤7，所述第一旋转轴2和第二旋转轴4之间通过横臂3连接，所述切割头6通过转接头5连接在第二旋转轴4上，所述光纤7设置在转接头5上，位于所述切割头6上设有检测装置9，所述检测装置9与控制装置8连接。所述控制装置8包括电脑10和控制器11，所述控制器11设置在切割机构1内，所述电脑10嵌入在与基座12上，且与控制器11相连。所述检测装置9包括检测探头13和红外线校准器14，所述检测探头13和红外线校准器14设置在切割头6上，其中，所述检测探头13用于探测设备切割的状态，红外线校准器14用于校对切割的位置。所述第一旋转轴2与所述第二旋转轴4形成45°夹角，所述第二旋转轴4与所述切割头6形成45°夹角，所述切割头6输出激光的激光焦点位于所述切割头6轴线和所述第二旋转轴4轴线的交点上所述基座12上设有调节装置15，所述调节装置15包括调节按钮16，所述基座12通过调节按钮16进行高度的调节。本实施所提供的一种装备制造用的切割装置，该切割装置能够在机床台面上的半球面范围内在法线方向进行加工，同时该切割装置的造价低廉，并能随时探测切割状态和对切割路线的校对，控制装置8和检测装置9的设置，其可以随时探测切割状态和对切割路线的校对，从而提高了工作效率，控制装置8包括电脑10和控制器11，其通过电脑10发生指令到控制器8内，并由控制器8控制切割机构1的运行状态，检测装置9包括检测探头13和红外线校准器14，这样在工作时，便于检测探头13用于探测设备切割的状态，红外线校准器14用于校对切割的位置，从而提高了产品的合格率，基座12上设有调节装置1515，这样便于根据不同产品进行调节高度。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装备制造用的切割装置，其特征在于，包括切割机构(1)和用于控制切割机构(1)工作的控制装置(8)，所述切割机构(1)包括基座(12)，所述基座(12)上连接有第一旋转轴(2)、横臂(3)、第二旋转轴(4)、转接头(5)、切割头(6)和光纤(7)，所述第一旋转轴(2)和第二旋转轴(4)之间通过横臂(3)连接，所述切割头(6)通过转接头(5)连接在第二旋转轴(4)上，所述光纤(7)设置在转接头(5)上，位于所述切割头(6)上设有检测装置(9)，所述检测装置(9)与控制装置(8)连接。

【技术特征摘要】
1.一种装备制造用的切割装置，其特征在于，包括切割机构(1)和用于控制切割机构(1)工作的控制装置(8)，所述切割机构(1)包括基座(12)，所述基座(12)上连接有第一旋转轴(2)、横臂(3)、第二旋转轴(4)、转接头(5)、切割头(6)和光纤(7)，所述第一旋转轴(2)和第二旋转轴(4)之间通过横臂(3)连接，所述切割头(6)通过转接头(5)连接在第二旋转轴(4)上，所述光纤(7)设置在转接头(5)上，位于所述切割头(6)上设有检测装置(9)，所述检测装置(9)与控制装置(8)连接。2.根据权利要求1所述的一种装备制造用的切割装置，其特征在于，所述控制装置(8)包括电脑(10)和控制器(11)，所述控制器(11)设置在切割机构(1)内，所述电脑(10)嵌入在与基座(12)上，且与控制器(11)相连。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘霖，陈志伟，虞朝阳，
申请(专利权)人：宁波凯米协尔机床有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33