一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机制造技术

本发明专利技术涉及激光焊锡机领域，特别涉及一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机，包括温控焊接装置、灵敏电阻、数据采集卡、PC工业电脑、激光控制卡和激光器，温控焊接装置通过激光器产生808纳米激光焊接PCB板加工件，对PCB板加工件上的焊锡点实时测量温度，将测量的温度信号转化成4‑20MA模拟信号输出给所述灵敏电阻，灵敏电阻上产生电压，数据采集卡采集灵敏电阻上产生的电压数据，将电压数据传输至PC工业电脑，PC工业电脑根据电压数据计算出实时温度，控制所述激光控制卡输出0‑5V的模拟量，激光器根据接收到的0‑5V模拟量来改变激光电流大小。与现有技术相比，本发明专利技术的焊接温度闭环控制型激光焊锡机实现焊接温度闭环控制，提高了稳定性，保证良好的生产质量。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机
本专利技术涉及激光焊锡机领域，特别涉及一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机。
技术介绍
目前市场上存在的焊锡工艺大部分是使用烙铁送锡丝焊接，此工艺属于接触式焊接，对PCB板有应力接触，其加热面积大，加热温度高，焊接时间长，容易破坏产品，且烙铁本身使用寿命短，能耗高，是易耗品，并且不能做到定点、定量、定时、精准控制，而且随着技术的不断发展进步，电子产品集成度越来越高，体积越来越小，很多地方烙铁焊接已经不能使用。所以激光焊接就应运而生了，激光焊接属于无接触式焊接，无应力接触，它通过激光器产生特定的脉冲激光来对材料进行微小区域内的局部加热，再通过热传导向材料的内部扩散，形成特定的焊盘，实现对被加工件的激光焊锡，完成烙铁送锡丝焊接工艺无法实现的精密焊锡，很大程度提高了产品的良品率，但是激光焊接时间超短，对激光功率控制有着很高的要求，其焊接速度和温度比较难以掌控。因此，有必要提供一种新的激光焊锡机，用来解决上述存在的问题。
技术实现思路
为了克服上述问题，本专利技术提出一种可有效解决上述问题的焊接温度闭环控制型激光焊锡机。本专利技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机，包括温控焊接装置、灵敏电阻、数据采集卡、PC工业电脑、激光控制卡和激光器，所述温控焊接装置和所述灵敏电阻电性连接，所述灵敏电阻和所述数据采集卡电性连接，所述数据采集卡和所述PC工业电脑电性连接，所述PC工业电脑和所述激光控制卡电性连接，所述激光控制卡和所述激光器电性连接，所述激光器和所述温控焊接装置通过激光传输线连接，所述温控焊接装置通过所述激光器产生808纳米激光来焊接PCB板加工件，并对PCB板加工件上正在焊接的焊锡点实时测量温度，将测量的温度信号转化成4-20MA模拟信号输出给所述灵敏电阻，所述灵敏电阻上产生电压，所述数据采集卡采集所述灵敏电阻上产生的电压数据，并将电压数据传输至所述PC工业电脑中，所述PC工业电脑根据电压数据计算出实时温度，控制所述激光控制卡输出0-5V的模拟量，所述激光器根据接收到的0-5V模拟量来改变激光电流大小。优选地，所述温控焊接装置包括超高速红外测温仪，超高速红外测温仪用于把温度信号转换为数字信号和模拟信号。优选地，所述超高速红外测温仪下方设有第一反射区，所述第一反射区内设置第一反射镜片，第一反射镜片呈45°设置。优选地，所述温控焊接装置包括808纳米激光头、固定接头和准直镜，808纳米激光头下方设有固定接头，所述固定接头下方设有准直镜，所述固定接头用于连接所述808纳米激光头和所述准直镜。优选地，所述准直镜下方设有激光焊接头，所述激光焊接头内部设有第二反射镜片，第二反射镜片呈45°设置。优选地，所述激光焊接头下方设有聚焦镜，所述聚焦镜用于聚焦激光，所述聚焦镜下方设有工作台面，所述工作台面用于放置PCB板加工件。优选地，所述第一反射镜片固定在所述激光焊接头的一侧，所述第一反射镜片和所述第二反射镜片平行。优选地，所述灵敏电阻为高精度高灵敏250欧姆电阻。优选地，所述超高速红外测温仪包括温度感应装置，温度感应装置和所述高精度高灵敏250欧姆电阻电性连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：通过超高速红外测温仪，实时监控激光焊接时焊锡点的温度，再调节激光功率的大小实时控制焊锡点温度，形成闭环控制系统，提高了系统的稳定性，解决了传统焊锡效果不稳定、虚焊、焊锡剖面不饱满、表面无光泽、PCB板背面透锡等问题,提高了产品UPH，良品率达到99.9％。【附图说明】图1为本专利技术焊接温度闭环控制型激光焊锡机的结构框图；图2为本专利技术焊接温度闭环控制型激光焊锡机的温控焊接装置的结构示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定专利技术。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上面、下面、左面、右面、前面、后面、里面、外面、侧面……)仅限于指定附图上的相对位置，而非绝对位置。另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。请参阅图1所示，本专利技术的焊接温度闭环控制型激光焊锡机，包括温控焊接装置100、灵敏电阻200、数据采集卡300、PC工业电脑400、激光控制卡500和激光器600，所述温控焊接装置100和所述灵敏电阻200电性连接，所述灵敏电阻200和所述数据采集卡300电性连接，所述数据采集卡300和所述PC工业电脑400电性连接，所述PC工业电脑400和所述激光控制卡500电性连接，所述激光控制卡500和所述激光器600电性连接，所述激光器600和所述温控焊接装置100通过激光传输线连接，所述灵敏电阻200为高精度高灵敏250欧姆电阻。所述温控焊接装置100通过所述激光器600产生的808纳米激光来焊接PCB板加工件，并对PCB板加工件上正在焊接的焊锡点实时测量温度，并将测量的温度信号转化成相应的4-20MA模拟信号输出给所述高精度高灵敏250欧姆电阻，此时，所述高精度高灵敏250欧姆电阻上产生电压，所述数据采集卡300采集所述高精度高灵敏250欧姆电阻上产生的电压数据，并将电压数据传输至所述PC工业电脑400中，所述PC工业电脑400根据电压数据计算出实时温度，并控制所述激光控制卡500，所述激光控制卡500根据所述PC工业电脑400发出的指令输出0-5V的模拟量来控制所述激光器600，所述激光器600通过改变相应的激光电流来控制输出激光功率的大小，如此循环反复，形成闭环控制。请参阅图2所示，所述温控焊接装置100包括超高速红外测温仪101、第一反射镜片102、激光传输线103、808纳米激光头104、固定接头105、准直镜106、激光焊接头107、聚焦镜109和工作台面110。所述超高速红外测温仪101包括温度感应装置，所述温度感应装置用于把温度信号转换为数字信号和模拟信号，所述超高速红外测温仪101还包括显示屏，所述显示屏用于显示实时的温度，所述超高速红外测温仪101下方设有第一反射区，所述第一反射区内设置第一反射镜片102，第一反射镜片102呈45°设置，所述第一反射镜片102用于反射所述超高速红外测温仪101发出的激光，所述激光传输线103用于传输激光，所述激光传输线103把所述激光器600产生的808纳米激光传输给808纳米激光头104，所述808纳米激光头104用于发射808纳米激光，所述808纳米激光头104下方设有固定接头105，所述固定接头105下方设有准直镜106，所述固定接头105用于连接所述808纳米激光头104和所述准直镜106，所述准直镜106用于808纳米激光的放大准直，所述准直镜106下方设有激光焊接头107，所述激光焊接头107内部设有第二反射镜片(图未示)，第二反射镜片呈45°设置，所述第二反射镜片用于反射所述超高速红外测温仪101发出的激光，所述第二反射镜片还能够透过808纳米激光，使得808纳米激光能够从所述第二反射镜片中直接穿透本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机，其特征在于，包括温控焊接装置、灵敏电阻、数据采集卡、PC工业电脑、激光控制卡和激光器，所述温控焊接装置和所述灵敏电阻电性连接，所述灵敏电阻和所述数据采集卡电性连接，所述数据采集卡和所述PC工业电脑电性连接，所述PC工业电脑和所述激光控制卡电性连接，所述激光控制卡和所述激光器电性连接，所述激光器和所述温控焊接装置通过激光传输线连接，所述温控焊接装置通过所述激光器产生808纳米激光来焊接PCB板加工件，并对PCB板加工件上正在焊接的焊锡点实时测量温度，将测量的温度信号转化成4‑20MA模拟信号输出给所述灵敏电阻，所述灵敏电阻上产生电压，所述数据采集卡采集所述灵敏电阻上产生的电压数据，并将电压数据传输至所述PC工业电脑中，所述PC工业电脑根据电压数据计算出实时温度，控制所述激光控制卡输出0‑5V的模拟量，所述激光器根据接收到的0‑5V模拟量来改变激光电流大小。

【技术特征摘要】
1.一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机，其特征在于，包括温控焊接装置、灵敏电阻、数据采集卡、PC工业电脑、激光控制卡和激光器，所述温控焊接装置和所述灵敏电阻电性连接，所述灵敏电阻和所述数据采集卡电性连接，所述数据采集卡和所述PC工业电脑电性连接，所述PC工业电脑和所述激光控制卡电性连接，所述激光控制卡和所述激光器电性连接，所述激光器和所述温控焊接装置通过激光传输线连接，所述温控焊接装置通过所述激光器产生808纳米激光来焊接PCB板加工件，并对PCB板加工件上正在焊接的焊锡点实时测量温度，将测量的温度信号转化成4-20MA模拟信号输出给所述灵敏电阻，所述灵敏电阻上产生电压，所述数据采集卡采集所述灵敏电阻上产生的电压数据，并将电压数据传输至所述PC工业电脑中，所述PC工业电脑根据电压数据计算出实时温度，控制所述激光控制卡输出0-5V的模拟量，所述激光器根据接收到的0-5V模拟量来改变激光电流大小。2.如权利要求1所述的焊接温度闭环控制型激光焊锡机，其特征在于，所述温控焊接装置包括超高速红外测温仪，超高速红外测温仪用于把温度信号转换为数字信号和模拟信号。3.如权利要求2所述的焊接温度闭环控制型激光焊锡机，其特征在于，所述超高速红外测温仪下方设有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李奇林，熊君华，
申请(专利权)人：深圳市大鹏激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44